一种热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热敏电阻，包括了电阻芯片，布设在电阻芯片表面的导电电极，夹持电阻芯片并与电阻芯片表面导电电极以导电接触点电连通的弹性电极片，其特征在于，所述导电接触点有三个以上，且对称分布在以电阻芯片表面导电电极的几何中心为中心的周围。实施本实用新型专利技术的热敏电阻，弹性电极片与电阻芯片表面导电电极的接触点增多且对称分布在导电电极的表面，使得弹性电极片与热敏电阻芯片总的接触面积增大且更好的平衡稳定接触，使得这种结构的热敏电阻有很好的消磁作用，降低了接触点的电流密度，减小了瞬间热冲击，从而延长了该热敏电阻的使用寿命。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻，具体的说，是涉及一种热敏电阻。
技术介绍
电阻是电器电路中使用非常普遍的电子元器件。电阻有很多种类， 其中的热敏电阻， 一般是用于电路中电流的过载保护，即防止电路出现 异常，电路电流增加而电阻因此发热时，利用热敏电阻芯片材料受热 时阻值迅速增大的特性，抑制或切断异常大电流，从而有效防止损坏 下级电路或整个电器设备。现有的一种热敏电阻，如图1所示，热敏电阻一般都是成对的使用， 包括了两块热敏电阻芯片1，布设在电阻芯片上下表面的金属极片11，与电阻芯片上下表面金属极片导电接触的弹性电极片2，弹性电极片上 下夹持电阻芯片，其与电阻芯片表面金属极片的导电接触点为3，整个 热敏电阻以外壳4封装，弹性电极片的连接管脚21则伸出封装外壳， 以方便该电阻在电路板上的贴片装配。图2是图1的现有热敏电阻的俯 视图。如图2所示，热敏电阻芯片一般都制造成圆柱型，金属极片11 也呈圆形布设在其表面上，弹性电极片2与电阻芯片表面金属极片的两 个导电接触点3，弹性电极片的连接管脚21伸出封装外壳4。当电路电 流通过该电阻时，由于弹性电极片与电阻芯片仅通过两个极小的导电接 触点连通，从而使得输入电流瞬态突变，形成浪涌电流，在接触点附近 形成极大的电流密度，使接触点附近产生瞬间高温和强烈的热冲击。由于消磁是在每次启动含有该热敏电阻电路时都会进行一次的，这种频密 的热冲击会严重影响热敏电阻的性能和使用寿命，从而使得该热敏电阻 失去在电路设计中所承担的电流过载保护功能；同时，这种频繁的热冲 击也会在接触点附近造成金属的氧化，从而由此产生新的电路故障。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种能够降低弹性电极片 与电阻芯片表面金属极片间的接触位置的热冲击，从而有效延长热敏电 阻使用寿命的具有新型结构的热敏电阻。本技术的热敏电阻是这样实现的-一种热敏电阻，包括了电阻芯片，布设在电阻芯片表面的导电电极， 夹持电阻芯片并与电阻芯片表面导电电极以导电接触点电连通的弹性 电极片，其特征在于，所述导电接触点有三个以上，且对称分布在以电 阻芯片表面导电电极的几何中心为中心的周围。优选实施方式是，所述电阻芯片是圆柱型的，所述导电电极布设在 圆柱型电阻芯片的上下表面，所述弹性电极片通过三个以上的导电接触 点上下夹持电阻芯片，所述导电接触点对称分布在圆形导电电极的圆心 周围。优选实施方式是，所述电阻芯片是正方柱型的，所述导电电极布设 在正方柱型电阻芯片的上下表面，所述弹性电极片通过三个以上的导电 接触点上下夹持电阻芯片，所述导电接触点对称分布在导电电极的正方 形中心周围。优选实施方式是，所述热敏电阻还包括了封装外壳，所述弹性电极 片夹持电阻芯片并固定在所述封装外壳上，所述弹性电极片还设置有伸 出所述封装外壳的管脚。优选实施方式是，所述弹性电极片是圆形的，其中间镂空成四周向圆心辐射的长短间隔的u型臂，所述u型臂的两个臂端设置为与所述电阻芯片表面导电电极的导电接触点。 优选实施方式是，所述弹性电极片是矩形的，其中间镂空成矩形两边向其对称轴伸展的u型臂，所述u型臂的两个臂端设置为与所述电阻芯片表面导电电极的导电接触点。优选实施方式是，所述弹性电极片是圆形的，其中间镂空成四周向 圆心辐射的长短间隔的梯型臂，所述梯型臂靠近圆心的臂端设置为与所 述电阻芯片表面导电电极的导电接触点。实施本技术的热敏电阻，由于弹性电极片与电阻芯片表面导电 电极的接触点的增多，并且，这些接触点是对称均匀分布在导电电极的 表面的，从而使得弹性电极片与热敏电阻芯片总的接触面积增大，且更 好的平衡、稳定接触，使得这种结构的热敏电阻有很好的消磁作用，降 低了接触点的电流密度，减小了瞬间热冲击，从而延长了该热敏电阻的 使用寿命。附图说明图1是现有的热敏电阻的结构剖视图2是图1现有的热敏电阻的俯视图3是本技术实施例一的热敏电阻俯视图4是本技术实施例二的热敏电阻俯视图5是本技术实施例三的热敏电阻俯视图。具体实施方式下面，结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。实施例一如图3所示，本技术的一个实施例中，电阻芯片是圆柱型的(本图中未示出，请参考图1)，导电电极11也是圆形的(图中虚线圆框标 示)布设在圆柱型电阻芯片的上下表面；弹性电极片2是圆形的，其设置有伸出封装外壳4的管脚21 ，中间镂空成四周向圆心C辐射的长短间隔的U型臂22, U型臂的两个臂端设置为与电阻芯片表面导电电极11的导电接触点3。图中可见，本实施例中，弹性电极片2通过十六个的导电接触点3夹持电阻芯片，且这些导电接触点对称分布在圆形导电电极11的圆心C的周围。由于弹性电极片与电阻芯片表面导电电极间有十六个的接触点，使得弹性电极片与热敏电阻芯片总的接触面积增大，有利于降低接触点的电流密度；并且，由于这些接触点是对称均匀分布在导电电极的圆表面的，有了更好的平衡稳定接触，使得这种结构的热敏电阻有很好的消磁作用，减小了瞬间热冲击，从而可以延长该热敏电阻的使用寿命。实施例二如图4所示，本技术的另一个实施方式是，电阻芯片是正方柱 型的(本图中未示出，请参考图1),导电电极11是正方形的(图中虚 线方框标示)布设在圆柱型电阻芯片的上下表面；弹性电极片2是矩形 的，其设置有伸出封装外壳4的管脚21，其中间镂空成矩形两边向其对 称轴A-A伸展的U型臂22， U型臂的两个臂端设置为与电阻芯片表面 导电电极ll的导电接触点3。图中可见，本实施例中，弹性电极片2通 过十二个的导电接触点3夹持电阻芯片，且这些导电接触点对称分布在 正方形导电电极11的中心C的周围。由于弹性电极片与电阻芯片表面 导电电极间有十二个的接触点，使得弹性电极片与热敏电阻芯片总的接 触面积增大，有利于降低接触点的电流密度；并且，由于这些接触点是 对称均匀分布在导电电极的圆表面的，有了更好的平衡稳定接触，使得 这种结构的热敏电阻有很好的消磁作用，减小了瞬间热冲击，从而可以 延长该热敏电阻的使用寿命。实施例三如图5所示，本技术的又一个实施方式是，弹性电极片是圆形 的，其中间镂空成四周向圆心辐射的长短间隔的梯型臂，梯型臂靠近圆 心的臂端设置为与电阻芯片表面导电电极的导电接触点。图中可见，本 实施例中，弹性电极片通过十二个的导电接触点夹持电阻芯片，且这些 导电接触点对称分布在圆形导电电极的中心周围。其实现降低接触点的 电流密度和具有减小了瞬间热冲击，延长热敏电阻的使用寿命的原理描 述此处不再赘述。综合以上实施例，可以明显地得出，不论弹性电极片是什么形状， 比如，长方形、三角形、五边形等其他形状的多边形；也不论电阻芯片 表面导电电极是什么形状，比如常见的圆形、正方形；只要使得弹性电 极片与电阻芯片表面导电电极的导电接触点在三个以上，且对称分布在 以电阻芯片表面导电电极的几何中心为中心的周围，即可实现降低接触 点的电流密度，减小瞬时热冲击，从而提升热敏电阻的使用寿命的目的。总之，上述实施例所描述的几种实施方式，并不代表本技术所 有的实现方式；以上实施例不是对本技术的具体限定，所有与本实 用新型技术方案相类似的结构，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻，包括了电阻芯片，布设在电阻芯片表面的导电电极，夹持电阻芯片并与电阻芯片表面导电电极以导电接触点电连通的弹性电极片，其特征在于，所述导电接触点有三个以上，且对称分布在以电阻芯片表面导电电极的几何中心为中心的周围。

【技术特征摘要】
1、一种热敏电阻，包括了电阻芯片，布设在电阻芯片表面的导电电极，夹持电阻芯片并与电阻芯片表面导电电极以导电接触点电连通的弹性电极片，其特征在于，所述导电接触点有三个以上，且对称分布在以电阻芯片表面导电电极的几何中心为中心的周围。2、 根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述电阻芯片是圆 柱型的，所述导电电极布设在圆柱型电阻芯片的上下表面，所述弹性电 极片通过三个以上的导电接触点上下夹持电阻芯片，所述导电接触点对 称分布在圆形导电电极的圆心周围。3、 根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述电阻芯片是正 方柱型的，所述导电电极布设在正方柱型电阻芯片的上下表面，所述弹 性电极片通过三个以上的导电接触点上下夹持电阻芯片，所述导电接触 点对称分布在导电电极的正方形中心周围。4、 根据权利要求1或2或3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯华，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]