电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器制造技术

技术编号:3104370 阅读:314 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器,特别是电子衡器称重传感器中金属箔温度补偿电阻器装置。它是由电阻芯片和内外引线与机壳构成,纯镍箔材料贴在氧化铝陶瓷基片上,半导体刻蚀的电阻栅条图形和焊接区构成电阻芯片,电阻芯片上设置粗中细阻值精度调节器,内外引线分别设置连接内引线电极与外引线电极,内引线一端与电阻芯片连接,内引线另一端和外引线与垫圈连接后固定在电阻芯片背面,电阻芯片装置在机壳内,由密封胶密封固定。效果是结构简单,电阻芯片可调节,性能稳定,零点不漂移,准确度高,电阻温度离散性小,电阻温度范围大,阻值范围在5-800Ω,广泛用于电子衡器和称重传感器作温度补偿装置设备。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器,特别是 电子衡器称重传感器中金属箔温度补偿电阻器装置。技术背景目前,公知技术中的称重传感器,准确度与稳定性是影响电子衡器称重设 备性能的重要因素,特别是对于高精度的称重设备上传感器,除了其自身的结 构设计和材料选用外,必须采取各种措施来补偿各种应力条件下的零点漂移, 主要是环境温度条件的控制,普通电阻器无法实现。
技术实现思路
本技术的目的,是提供一种电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻 器,它是采用纯镍箔材料贴在氧化铝陶瓷基片上,利用半导体刻蚀的电阻栅条 图形和焊接区构成电阻芯片,通过内外引线分别设置连接内引线电极与外引线 电极,内引线一端与电阻芯片连接,内引线另一端与外引线连接后固定在电阻 芯片背面,减少外应力对电阻芯片的影响,利用纯镍箔材料阻值受温度变化所 有的线性温度特性而设计的,达到零点不漂移和准确度高与稳定性强。本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器采取以下技术方案 来实现的,它是由电阻芯片和内外引线与机壳构成,纯镍箔材料贴在氧化铝陶 瓷基片上,半导体刻蚀的电阻栅条图形和焊接区构成电阻芯片,电阻芯片上设 置粗中细阻值精度调节器,内外引线分别设置连接内引线电极与外引线电极, 内引线一端与电阻芯片连接,内引线另一端和外引线与垫圈连接后固定在电阻 芯片背面,电阻芯片装置在机壳内,由密封胶密封固定。本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器的效果是结构简 单,电阻芯片可调节,性能稳定,零点不漂移,准确度高,电阻温度离散性小, 电阻温度范围大,阻值范围在5—800Q,广泛用于电子衡器和称重传感器作温 度补偿装置设备。附图说明本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器将结合附图作进一 步详细描述。图1是本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器的结构示意图。图2是本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器的A—A剖 面视图。图3是本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器的结构后视图。具体实施方式参照图1、 2、 3,本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器, 它是由电阻芯片3和内外引线与机壳7构成,纯镍箔材料贴在氧化铝陶瓷基片 上,半导体刻蚀的电阻栅条图形和焊接区5构成电阻芯片3,电阻芯片3上设 置粗中细阻值精度调节器,内外引线分别设置连接内引线6电极与外引线1电 极,内引线6—端与电阻芯片3连接,内引线6另一端和外引线1与垫圈2连 接后固定在电阻芯片3背面,电阻芯片3装置在机壳7内,由密封胶4密封固 定。本技术电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器的实施例,它是由 电阻芯片3和内外引线与机壳7构成,纯镍箔材料贴在氧化铝陶瓷基片上,半 导体刻蚀的电阻栅条图形和焊接区5构成电阻芯片3,电阻芯片3上设置粗中 细阻值精度调节器,内外引线分别设置连接内引线6电极与外引线1电极,内 引线6 —端与电阻芯片3连接,内引线6另一端和外引线1与垫圈2连接后固 定在电阻芯片3背面,电阻芯片3装置在机壳7内,由密封胶4密封固定。电 阻温度的离散性不大于1%,电阻温度系数为(4500~5500) X10—6/°C,阻值精 度±1%,阻值范围在5 800Q。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器,它是由电阻芯片(3)和内外引线与机壳(7)构成,其特征是纯镍箔材料贴在氧化铝陶瓷基片上,半导体刻蚀的电阻栅条图形和焊接区(5)构成电阻芯片(3),电阻芯片(3)上设置粗中细阻值精度调节器,内外引线分别设置连接内引线(6)电极与外引线(1)电极,内引线(6)一端与电阻芯片(3)连接,内引线(6)另一端和外引线(1)与垫圈(2)连接后固定在电阻芯片(3)背面,电阻芯片(3)装置在机壳(7)内,由密封胶(4)密封固定。

【技术特征摘要】
1、一种电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器,它是由电阻芯片(3)和内外引线与机壳(7)构成,其特征是纯镍箔材料贴在氧化铝陶瓷基片上,半导体刻蚀的电阻栅条图形和焊接区(5)构成电阻芯片(3),电阻芯片(3)上设置粗中细阻值精度调节...

【专利技术属性】
技术研发人员:王承业李本善王玉山
申请(专利权)人:济宁正和电子有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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