低阻值芯片电阻器的制程及其结构制造技术

一种低阻值芯片电阻器，包括有一基板、一对导电层、一电阻层、一电阻调节修整槽、以及形成在该电阻层及电阻调节修整槽上的绝缘保护层。在制作该低阻值芯片电阻器时是在一制备的基板上至少形成一对导电层，该基板连同导电层予以烧成后，在该基板的表面介于该导电层之间形成一电阻层，并予烧成，以及在该电阻层形成有一电阻调节修整槽，以修整该电阻器的阻抗，最后在该电阻层及电阻调节修整槽上形成一绝缘保护层。本发明专利技术克服了现有技术的缺陷，达到降低雷射修整功率、降低产品受热产生的阻抗变化、可量产化使用的有效制程、降低修整后阻抗精度变异等效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片电阻器的制程及结构，特别是关于低阻值芯片电阻器的制程及其结构。
技术介绍
芯片电阻器已广泛使用在各种电子设备、仪器设备及通讯设备中。芯片电阻器大致分为厚膜芯片电阻器及薄膜芯片电阻器两种型态，其中该厚膜芯片电阻器的电极及电阻层是通过印刷(Printing)或烧成(Baking)的技术予以制作，而薄膜芯片电阻器的电极及电阻层是藉由溅镀(Sputtering)的技术予以制作。在典型的芯片电阻器制程中(参阅图1所示)，其主要是在一基板1的下表面设有一对背面导电层21、22，以及在该基板1的上表面形成一对表面导电层31、32。在完成该背面导电层21、22及表面导电层31、32之后，予以烧成，再于该基板1的表面上印刷形成一电阻层4，并再予烧成。该电阻层4的两端连接于表面导电层31、32。在完成该电阻层4的烧成之后，即在该电阻层4上再印刷形成一第一绝缘保护层61，并进行烧成。例如在中国台湾专利技术专利公告编号第436820号中所揭露的片形电阻器及其制造方法中，即属此类技术。而在前述的芯片电阻器制作技术中，为了要达到调整该芯片电阻器的电阻值的目的，故会在完成该电阻层4及第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低阻值芯片电阻器的制程，包括下列步骤：（ａ）制备一基板；（ｂ）在该基板的至少一表面形成一对导电层；（ｃ）将该基板连同导电层予以烧成；（ｄ）该基板的表面介于该导电层之间形成一电阻层，并予烧成；（ｅ） 在该电阻层形成有一电阻调节修整槽，以修整该电阻器的阻抗；（ｆ）在该电阻层及电阻调节修整槽上形成一绝缘保护层。

【技术特征摘要】
1.一种低阻值芯片电阻器的制程，包括下列步骤(a)制备一基板；(b)在该基板的至少一表面形成一对导电层；(c)将该基板连同导电层予以烧成；(d)该基板的表面介于该导电层之间形成一电阻层，并予烧成；(e)在该电阻层形成有一电阻调节修整槽，以修整该电阻器的阻抗；(f)在该电阻层及电阻调节修整槽上形成一绝缘保护层。2.如权利要求1所述的低阻值芯片电阻器的制程，其中步骤(b)中包括在该基板的背表面印刷形成一对背面导电层、以及在该基板的上表面印刷形成一对表面导电层的步骤。3.如权利要求1所述的低阻值芯片电阻器的制程，其中步骤(b)中的导电层是以印刷方式形成在该基板的表面，再予以烧成而形成。4.如权利要求1所述的低阻值芯片电阻器的制程，其中步骤(d)中的电阻层是以印刷方式形成在该基板的表面，再予以烧成而形成。5.如权利要求1所述的低阻值芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东毅，甄文均，蔡燕山，
申请(专利权)人：信昌电子陶瓷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]