电阻材料、电阻元件、电阻器及电阻器的制造方法技术

一种电阻材料，其特征在于含有含铜、锰和铝的金属粉末，玻璃粉末和／或铜氧化物粉末以及媒介物。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用作所谓的芯片(chip)电阻器的电阻材料、电阻元件、使用该电阻材料的电阻器及其电阻器的制造方法。本专利技术特别适合用于电流检测电路中使用的电流检测用电阻器。
技术介绍
在各种电子机器的电路和电源电路中目前正使用电流检测用的电阻器。像这样的电流检测用的电阻器所要求的特性为电阻值低，而且TCR(Temperature Coefficient of Resistance电阻值温度系数)低。为了实现这样的特性，特开平10-144501号公报公开了下列技术。即，现有的芯片电阻器是这样构成的在图5所示的绝缘基板100的单侧面上印刷形成由铜(Cu)/镍(Ni)合金成分制得的电阻材料，形成电阻元件103，在该电阻元件103上以面接触的方式形成上面电极102。接着，经过电阻元件103和上面电极102的烧结步骤，形成保护电阻元件103的保护膜层104、端面电极105、镀镍的膜106、镀焊(锡)的膜107的结构。根据这样的结构，在电阻元件103和上面电极102的结合界面上不会夹入杂质，发挥了铜/镍合金材料特性的低电阻，实现了低TCR。对于通过丝网印刷等的厚膜印刷法印刷以铜/镍作主要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电阻材料，其特征在于含有含铜、锰和铝的金属粉末，玻璃粉末和/或铜氧化物粉末以及媒介物。2.根据权利要求1记载的电阻材料，其特征在于上述金属粉末包括80～85重量％的铜、8～16重量％的锰和2～7重量％的铝。3.根据权利要求1或2记载的电阻材料，其特征在于最多添加10重量份的上述玻璃粉末和/或铜氧化物粉末。4.根据权利要求1～3的任何一项记载的电阻材料，其特征在于添加10～15重量份的上述媒介物。5.根据权利要求1～4的任何一项记载的电阻材料，其特征在于上述金属粉末通过混合铜粉末、锰粉末、铝粉末制得。6.根据权利要求1～4的任何一项记载的电阻材料，其特征在于上述金属粉末由铜/锰/铝合金的粉末制得。7.根据权利要求1～4的任何一项记载的电阻材料，其特征在于上述金属粉末通过混合铜/锰合金的粉末和铝粉末制得。8.根据权利要求1～4的任何一项记载的电阻材料，其特征在于上述金属粉末通过混合铜/铝合金的粉末和锰粉末制得。9.根据权利要求1～4的任何一项记载的电阻材料，其特征在于上述金属粉末通过混合锰/铝合金的粉末和铜粉末制得。10.一种电阻元件，其特征在于含...

【专利技术属性】
技术研发人员：守谷敏，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：