电阻器制造技术

技术编号:26896479 阅读:35 留言:0更新日期:2020-12-29 16:24
提供一种在紧固螺钉时可防止外装体、电阻基板的破损的电阻器。在电阻器1的外装体(模塑树脂体)3的底面上,在贯穿外装体3的上表面和下表面的贯通孔5的附近,在外装体3的长度方向上与线束电线7a、7b的引出侧相反的那一侧的端部处,设置有第1树脂突出部4,并且,以包围住贯通孔5中埋设的金属衬套8周围和电阻基板15整个周围的方式形成有第2树脂突出部。进一步,在被第1树脂突出部14和第2树脂突出部夹住的区域形成有凹部10。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电阻器
本专利技术涉及一种散热型的功率电阻器(大功率用电阻器)。
技术介绍
功率电阻器,安装在装设对象的壳体、散热器等吸热体上进行使用。例如专利文献1中公开了一种功率电阻器,具备:在陶瓷基板上设有电阻膜的这种电阻元件的周围成形的由合成树脂形成的略矩形状的主体;贯穿该主体的螺栓孔;在该主体的一端附近,在底面上设置的台阶部或突出部。专利文献2公开了一种半导体装置,其具有将固接有半导体芯片的支撑板和外部引线的一部分用封装树脂进行覆盖的结构。另外,专利文献3中公开了一种设计成能够安装在印刷基板上的薄膜型电阻器,其具备:平坦的陶瓷芯片;施加在该陶瓷芯片的上侧表面的电阻膜;与该电阻膜电性接合的端子;埋住该端子的顶端区域和陶瓷芯片的上侧表面的合成树脂本体。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表平11-504161号公报(日本特许第3756188号)专利文献2:日本实公平04-012676号专利文献3:日本特开平5-226106号公报(日本特许第2904654号)
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题上述的电阻器,在装设于金属壳体等时,在由合成树脂等形成的电阻器本体部上形成的贯通孔中穿过螺钉并进行紧固,此时螺钉紧固侧固定于金属壳体,因此存在振动等导致螺钉紧固部绕中心旋转之虞,为了防止这种情况需要牢固地紧固螺钉。在上述专利文献1中,采用了如下结构:在将螺栓穿过螺栓孔中以将电阻器紧固在吸热体上时,通过使得设置在电阻器的下侧的突出部具有规定的高度,从而形成对由合成树脂形成的包装体的翘曲或者弯曲进行补偿。专利文献3构成为,设置于合成树脂主体的螺栓孔供在与基台区域对应的孔内延伸的螺栓进入其中,以使得在电阻器内的基板的底面在转移热的关系下紧固于平坦的基台区域。然而,在专利文献1、3的结构中,如果在紧固螺钉时施加了过大的力矩,则对电阻主体施加从上部按压的压缩力,电阻主体的散热部分被朝向金属壳体等的吸热体按压,有电阻主体、内部的电阻基板破损之虞。专利文献2的半导体装置,虽然在封装树脂4的背面4b夹着贯通孔6形成有一对凹部15,但是也存在在螺钉13上施加紧固力矩时封装树脂4的背面4b的角落部不与散热体接触的问题。本专利技术,鉴于上述技术问题而完成,其目的在于,提供一种在螺钉紧固到金属壳体等上时以及使用时,外装树脂体、电阻基板等不会破损,并且具有能够使得电阻器紧贴金属壳体等装设对象并提高散热性的结构的大功率用的电阻器。解决技术问题的方法作为实现上述目的,并解决了上述技术问题的一方是,具有如下结构。即,本专利技术的电阻器的特征在于,具备:在绝缘基板上形成电阻体和一对电极而得到的电阻基板;至少覆盖所述电阻基板的上表面和侧面且整体形状为略长方体的绝缘性的外装材料,一侧端部与所述一对电极分别连接,且另一侧端部贯穿所述外装材料的长度方向上的一侧面并延伸到外部的一对外部连接导体;在所述外装体的与所述一侧面相对的另一侧面侧的底面上,在隔着贯穿所述外装体的上表面和下表面的贯通孔与在所述底面上露出到外部的所述电阻基板的底面相远离的位置,设置有第1突出部,并且在所述第1突出部与所述电阻基板的底面之间,设置有在所述外装体的厚度方向上比该电阻基板的底面更加向该外装体侧凹入的凹部。例如特征在于,在所述贯通孔中埋设有金属衬套。例如特征在于,在所述外装体的底面上,在包围所述金属衬套的周缘部的全部或者一部分,并且从该周缘部开始到所述电阻基板的底面的周边部中的所述金属衬套那一侧的周边部为止的区域,设置有第2突出部。例如特征在于,所述第2突出部,进一步以围绕整个所述电阻基板的底面的周边部的方式进行延伸。例如特征在于,在所述外装体的底面上,在被所述第1突出部和所述第2突出部夹着的区域形成有所述凹部。例如特征在于,在所述外装体的厚度方向上,所述第2突出部和所述电阻基板的底面和所述金属衬套的周缘部具有相同高度,所述第1突出部的高度大于该相同高度。进一步,例如特征在于,所述第1突出部,由具有一定宽度并且横跨所述外装体的底面的与长度方向正交的方向上的整个宽度延伸的单个突出部构成,或者,由在所述外装体的底面的与长度方向正交的方向上的两端部处间隔配置的规定形状的突出部构成。另外,例如特征在于,在通过插入所述贯通孔的紧固件将所述电阻器装设于装设物时,所述第1突出部的突出面与所述装设物进行面接触,并且所述第2突出部与所述装设物密合。专利技术的效果根据本专利技术能够提供一种在紧固螺钉时能够缓和施加于模塑树脂体以及电阻基板的应力,并且可防止过大的力矩导致模塑树脂体以及电阻基板破损的电阻器。附图说明图1是从表侧(上表面侧)观察本专利技术的第1实施方式的电阻器(功率电阻器)时的外观立体图。图2是从背面侧(底面侧)观察第1实施方式的电阻器时的外观立体图。图3是第1实施方式的电阻器的侧视图。图4是沿着图1的矢视A-A′线切断第1实施方式的电阻器的剖视图。图5是示出第1实施方式的电阻器的底面上形成的各突出部和凹部的在厚度方向上的尺寸的剖视图。图6是示出使用引线端子作为外部连接导体的电阻器(功率电阻器)的示例的图。图7是以时间序列示出第1实施方式的电阻器的制造步骤的流程图。图8是从背面侧观察本专利技术的第2实施方式的电阻器时的外观立体图。图9是使得图8的电阻器的背面成为下侧并且沿矢视C-C′线切断的剖视图。图10是从背面侧观察本专利技术的第3实施方式的电阻器时的外观立体图。图11是使得图10的电阻器的背面成为下侧并且沿矢视D-D′线切断的剖视图。图12是示出第1树脂突出部的变形例的图。图13是示出形成模塑树脂的台阶部的变形例的图。具体实施方式以下,参照附图详细说明本专利技术的实施方式。<第1实施方式>图1是从表侧(上表面侧)观察第1实施方式的电阻器(功率电阻器)时的外观立体图,图2是从背面侧(底面侧)观察电阻器时的外观立体图。图3是电阻器的侧视图。另外,图4是沿着图1的矢视A-A′线切断第1实施方式的电阻器的剖视图。图1等中示出的第1实施方式的电阻器1是大功率用电阻器,具备在氧化铝等的绝缘基板13的表面上形成电阻体和电极23而得到的电阻基板15,并且具有电极23上连接有外部连接端子(线束电线7a、7b),且电阻基板15的背面和外部连接端子的一端露出到外部的状态下被模塑树脂体3封装的结构。具体地,如图2所示,由氧化铝等形成的长方体形状的绝缘基板13的下表面侧,露出到作为电阻器1的主体部的模塑树脂体3外,从而形成了除电阻基板15的下表面侧以外,整体被环氧树脂等绝缘性树脂(也称作模塑树脂、极或者外装树脂)覆盖的结构。在绝缘基板13的上表面侧,通过丝网印刷等,形成有例如由氧化钌系的材料形成的厚膜电阻体(未图示)。如图4所示,从模塑树脂体3的一端侧引出到外部的一对线束电线7a、7b,其顶端部(被收纳在模塑树脂体3中的部分)的包覆物被除去且安装有压接端子,通过焊接、熔接、超声波接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻器,其特征在于,具备:/n在绝缘基板上形成电阻体和一对电极而得到的电阻基板;/n至少覆盖所述电阻基板的上表面和侧面且整体形状为略长方体的绝缘性的外装材料;/n一侧端部与所述一对电极分别连接,且另一侧端部贯穿所述外装材料的长度方向上的一侧面并延伸到外部的一对外部连接导体,/n在所述外装体的与所述一侧面相对的另一侧面侧的底面上,在隔着贯穿所述外装体的上表面和下表面的贯通孔与在所述底面上露出到外部的所述电阻基板的底面相远离的位置,设置有第1突出部,并且/n在所述第1突出部与所述电阻基板的底面之间,设置有在所述外装体的厚度方向上比该电阻基板的底面更加向该外装体侧凹入的凹部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180525 JP 2018-1009711.一种电阻器,其特征在于,具备:
在绝缘基板上形成电阻体和一对电极而得到的电阻基板;
至少覆盖所述电阻基板的上表面和侧面且整体形状为略长方体的绝缘性的外装材料;
一侧端部与所述一对电极分别连接,且另一侧端部贯穿所述外装材料的长度方向上的一侧面并延伸到外部的一对外部连接导体,
在所述外装体的与所述一侧面相对的另一侧面侧的底面上,在隔着贯穿所述外装体的上表面和下表面的贯通孔与在所述底面上露出到外部的所述电阻基板的底面相远离的位置,设置有第1突出部,并且
在所述第1突出部与所述电阻基板的底面之间,设置有在所述外装体的厚度方向上比该电阻基板的底面更加向该外装体侧凹入的凹部。


2.如权利要求1所述的电阻器,其特征在于,在所述贯通孔中埋设有金属衬套。


3.如权利要求2所述的电阻器,其特征在于,在所述外装体的底面,在包围所述金属衬套的周缘部的全部或者一部分,并且从该周缘部开始到所述电阻基板的底面的周边部中的所述金属衬套那一侧的周边部为止的区...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫川正树中岛大诚宫下恭平松井祐斗
申请(专利权)人:兴亚株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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