【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片电阻器
本专利技术涉及一种通过焊锡而面安装于电路基板上的芯片电阻器，尤其涉及对于批量安装较为理想的芯片电阻器。
技术介绍
一般而言，芯片电阻器包括：绝缘基板，上述绝缘基板由陶瓷构成，为长方体状；一对表面电极，上述一对表面电极隔着规定间隔而相对配置于绝缘基板的表面；电阻，上述电阻设于绝缘基板的表面而将上述一对表面电极连接；保护层，上述保护层是绝缘性的，设置成将电阻覆盖；一对背面电极，上述一对背面电极隔着规定间隔而相对配置于绝缘基板的背面；一对端面电极，上述一对端面电极设于绝缘基板的两端面而将表面电极和背面电极导通；以及一对外部电极，在上述端面电极的外表面实施镀覆处理而形成上述一对外部电极。在设于电路基板的焊盘上将焊锡糊料进行印刷之后，将如上所述构成的芯片电阻器的背面电极朝下而将外部电极装设于焊盘上，在这种状态下，将焊锡糊料熔融、固化从而将芯片电阻器面安装于电路基板上。此时，若处于绝缘基板的背面朝向下方的姿势，则没有问题，但是若处于不存在电极的、绝缘基板的侧面朝向下方的姿势，则电极很难与焊盘上的焊锡糊料紧贴而导致焊锡...
【技术保护点】
1.一种芯片电阻器，其特征在于，/n包括绝缘基板、一对表面电极、电阻、保护层及一对盖状的端面电极，所述绝缘基板由陶瓷构成，为长方体状，所述一对表面电极设于所述绝缘基板的表面的长边方向两端部，所述电阻将两表面电极之间连接，所述保护层是绝缘性的，将包括所述电阻和所述两表面电极在内的所述绝缘基板的整个表面覆盖，所述一对盖状的端面电极设于所述绝缘基板的长边方向两端部而与所述表面电极连接，由所述保护层与所述绝缘基板层叠而成的外观形状为大致正四棱柱，端面为大致正方形，所述端面电极在包括所述保护层的露出面和其余三个面的共计四个面上延伸相同大小。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20150930 JP 2015-1946631.一种芯片电阻器，其特征在于，
包括绝缘基板、一对表面电极、电阻、保护层及一对盖状的端面电极，所述绝缘基板由陶瓷构成，为长方体状，所述一对表面电极设于所述绝缘基板的表面的长边方向两端部，所述电阻将两表面电极之间连接，所述保护层是绝缘性的，将包括所述电阻和所述两表面电极在内的所述绝缘基板的整个表面覆盖，所述一对盖状的端面电极设于所述绝缘基板的长边方向两端部而与所述表面电极连接，由所述保护层与所述绝缘基板层叠而成的外观形状为大致正四棱柱，端面为大致正方形，所述端面电极在包括所述保护层的露出面和其余三个面的共计四个面上延伸相同大小。
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