【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物。更详细地，本专利技术涉及RTV硅橡胶组合物，其适用于电气和电子部件保护，特别是含银的精密电子部件如银电极和银晶片电阻器保护，用于防止或延缓这些部件被含硫的气体腐蚀。本专利技术还涉及电路板、银电极和银晶片电阻器。应注意术语“室温可固化(room temperature-curable)”通常称作RTV，因为该术语和室温可硫化(roomtemperature-vulcanizable)为同义词。
技术介绍
硅橡胶组合物传统地用于电气和电子部件的封装和密封，来防止或延缓这些部件的腐蚀和劣化。当电气和电子部件暴露于含硫气体如硫气体和二氧化硫气体时，常规的硅橡胶不能防止或延缓含硫气体到达电气和电子部件。特别地，它们对防止或延缓金属部件腐蚀来说是无效的。因为包括精密电子部件的现代设备的尺寸和功率减小，就要求电极和晶片电阻器的材料由铜向银转变，要求电极厚度减小，电极间隙变窄。因此，电子部件变得对含硫气体的腐蚀更加敏感。JP-A 2003-096301(USSN 10/252，595)和JP-A 2005-11...
【技术保护点】
用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物，包含： （Ａ）１００重量份具有通式（１）的有机聚硅氧烷： （Ｒ↑［１］Ｏ）↓［３－ａ］－＊ｉ－Ｚ－（＊ｉＯ）↓［ｎ］－＊ｉ－Ｚ－＊ｉ－（ＯＲ↑［１］）↓［３－ａ］ （１） 其中，Ｒ↑［１］是氢，或者取代或未取代的一价烃基，Ｒ↑［２］是取代或未取代的一价烃基，Ｚ是氧原子或二价烃基，ａ是０、１或２，ｎ是至少１０的整数， （Ｂ）１～５０重量份的有机硅化合物，具有通式： Ｒ↑［３］↓［ｂ］ＳｉＸ↓［４－ｂ］ 其中，Ｒ↑［３］是取代或未取代的一价烃基，Ｘ是可水解基团，ｂ是０、１或２；或者该有机硅化...
【技术特征摘要】
JP 2005-5-13 2005-1411311.用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物，包含(A)100重量份具有通式(1)的有机聚硅氧烷 其中，R1是氢，或者取代或未取代的一价烃基，R2是取代或未取代的一价烃基，Z是氧原子或二价烃基，a是0、1或2，n是至少10的整数，(B)1～50重量份的有机硅化合物，具有通式R3bSiX4-b其中，R3是取代或未取代的一价烃基，X是可水解基团，b是0、1或2；或...
【专利技术属性】
技术研发人员：堀越淳，木村恒雄，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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