芯片电阻器制造技术

一种芯片电阻器（１），在绝缘基板（２）上形成有电阻膜（４）、电阻膜（４）两端的上面电极（５）以及覆盖上述电阻膜的涂覆层，在上述两个上面电极的上表面上形成辅助上面电极，在上述绝缘基板的左右两个侧面（２ａ）上进一步形成侧面电极（８），上述辅助上面电极（７）中上述绝缘基板的左右两侧面（２）的侧面部分，形成比该辅助上面电极与上述涂覆层（６）重叠的部分高，并且比上述涂覆层（６）的表面突出，在印刷布线基板（１０）上朝下安装上述芯片电阻器（１）时，对印刷布线基板（１０）的热影响减少，并且降低了在上述绝缘基板（２）上面电极剥离的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片电阻器，由在芯片型的绝缘基板上形成至少一层电阻膜、其两端的端子电极以及覆盖上述电阻体的涂覆层构成。
技术介绍
通常，由于这种芯片电阻器是在绝缘基板上面的中央部分以覆盖电阻膜的涂覆层高高突出的方式具有大的阶梯差的结构，所以对于印刷布线基板等，在电阻膜朝向印刷布线基板焊接装配该芯片电阻器时，会发生此芯片电阻器的左右两侧中的一侧从印刷布线基板上浮起而倾斜装配的不良现象。因此，过去如日本特开平8-236302公报中的图9等所记载的那样，相对上述电阻膜两端的两上面电极，相对上述涂覆层部分重叠地形成辅助上面电极，由于不存在阶梯差或者阶梯差小，故将芯片电阻器相对印刷布线基板，朝向此印刷布线基板的一侧安装该电阻膜时，不会有倾斜。但是，上述现有的芯片电阻器由于该辅助上面电极不比涂覆层向上突出，故在芯片电阻器相对印刷布线基板、朝向印刷布线基板的一侧安装该电阻膜时，上述涂覆层紧密接触、或者无限地接近于印刷布线基板，由于印刷布线基板容易受到电阻膜产生的热的影响，不仅不能提高芯片电阻器的额定值，而且对于印刷布线基板，只在上述辅助电极与涂覆层相比没有出现向上突出的部分，绝缘基板才接近印刷布线基板，由于不能吸收绝缘基板与印刷布线基板的相对热膨胀差，因而在绝缘基板与电极之间发生剥离的问题。在这种情况中，为了避免上述问题，若将在上述辅助上面电极中与上述涂覆层重叠的部分设成高出上述涂覆层的表面隆起的结构，则由于在芯片电阻器的左右两端部和印刷布线基板之间存在间隙，所以进行焊接时，存在因芯片电阻器的左右两侧的内侧向上浮起，而增加倾斜危险的问题。此外，当增加上述辅助上面电极的厚度、使该辅助上面电极的整体设成比涂覆层的表面高时，由于形成上述辅助上面电极所需要的材料变多，带来了制造成本增加的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决这些问题。本专利技术的第一方案的特征在于在芯片型绝缘基板的上表面上，形成有电阻膜和连接电阻膜两端的上面电极的同时，还形成有覆盖上述电阻膜的涂覆层，并且，在上述两上面电极的上表面，与上述涂覆层的一部分重叠地形成辅助上面电极，在上述绝缘基板的左右两侧面上，与至少与上述上面电极及上述辅助上面电极电连接地形成侧面电极，将上述辅助上面电极中的上述绝缘基板的左右两侧面侧的部分，形成比该辅助上面电极与上述涂覆层重叠的部分高，并且比上述涂覆层的表面突出。根据这种结构，在相对于印刷布线基板将此电阻膜朝向印刷布线基板，安装该结构的芯片电阻器时，由于，这种芯片电阻器的辅助上面电极中的最高部分，与印刷布线基板的电极焊点相接触而在上述芯片电阻器的左右两端部与印刷布线基板之间没有形成间隙，只有上述辅助上面电极的内绝缘基板的左右两侧面的部分高于涂覆层的表面的部分，因此涂覆层及绝缘基板能够远离印刷布线基板。此外，与该辅助上面电极的厚度为整个厚度时相比，仅仅辅助上面电极的内绝缘基板的左右两侧面的部分高于该辅助上面电极与涂覆层重叠部分的部分，能减少形成上述辅助上面电极的必要材料。因此，根据本专利技术，不会增加制造成本，并且不会引起芯片电阻器中一侧向上浮起，芯片电阻器的额定值同时增加，具有显著降低电极从绝缘基板剥离的发生的效果。其次，本专利技术的第2方案特征在于在上述的第1方案中，通过银以外的贱金属(base metal)系导电膏形成上述辅助上面电极，此外，本专利技术的第3方案特征在于，在上述的第1方案中，通过碳系导电树脂膏形成上述辅助上面电极。根据这种结构，由于在该辅助上面电极上不会发生由空气中的硫成分造成的腐蚀，上述效果，即显著地防止上面电极的腐蚀，只有该部分，因用银而使上面电极的厚度能够很薄，从而能够有利于谋求低成本化。附图说明图1是示出本专利技术实施方式的芯片电阻器的纵剖主视图。图2是示出相对于印刷布线基板进行安装状态的纵剖主视图。图3为第1制造工序的示意图。图4为第2制造工序的示意图。图5为第3制造工序的示意图。图6为第4制造工序的示意图。图7为第5制造工序的示意图。具体实施例方式本专利技术实施形态的芯片电阻器1，一方面在由陶瓷等耐热材料呈片状构成的绝缘基板2的下表面，用以电阻抗小的银为主要成分的导电膏(以下仅称为银系导电膏)形成左右一对的下面电极3，另一方面在上述绝缘基板2的上表面，形成电阻膜4、以及与其两端相连的由同样的银系导电膏形成的左右一对上面电极5，并且覆盖上述电阻膜4的玻璃等制的涂覆层6，与上述上面电极5的一部分重叠。而且，在上述两上面电极5的上表面，同样地利用银系导电膏、相对上述涂覆层6的末端6a部分重叠地形成辅助上面电极7，在上述绝缘基板2的左右两侧面2a，形成至少与上述下面电极3和辅助上面电极7电连接的侧面电极8。而且，在上述下面电极3、辅助上面电极7以及侧面电极8的表面上，例如形成有由作为底层的镀镍层、锡或是钎焊等焊接用的镀层构成的金属镀层9。并且，在与上述上面电极5重叠形成辅助上面电极7时，使该辅助电极7中的绝缘基板2的左右两侧面2a侧的部分7a，比该辅助上面电极7与上述涂覆层6的终端6a的重叠部分7b高，并且使上述辅助上面电极7中的绝缘基板2左右侧面2a侧的部分7a比上述涂覆层6的表面仅高出适当尺寸H。这样，辅助上面电极7中的绝缘基板2左右侧面2a侧的部分7a，比该辅助上面电极7及与上述涂覆层6相重叠的部分7b高，而且比上述涂覆层6的表面仅高出适当尺寸H，如图2所示，相对于印刷布线基板10，将此电阻膜5朝向印刷布线基板10的一侧面安装该结构的芯片电阻器时，由于这种芯片电阻器1上的辅助上面电极7中最高的部分7a接触印刷布线基板10的电极焊点10a，因此上述芯片电阻器1的左右两个端部与印刷布线基板10之间没有形成间隙，由于上述辅助上面电极7的绝缘基板2左右侧面2a侧的部分7a为比涂覆层6的表面仅高出适当尺寸H的部分，因此涂覆层6及绝缘基板2能够远离印刷布线基板10。此外，仅仅辅助上面电极7的绝缘基板2的左右两侧面2a侧面的部分7a高于辅助上面电极7，而与在整体上增加上述涂覆层6的相重叠部分的厚度相比，能够减少形成上述辅助电极7所必要的材料。下面按工序顺序介绍这种结构的芯片电阻器1的制造过程。首先，在第1工序中，如图3所示，在绝缘基板2上，通过丝网印刷涂覆银系导电膏、及之后进行高温烧结而形成下面电极3和上面电极5。另外，在这种情况下，首先形成下面电极3然后形成上面电极5，或者也可以同时形成这两者。随后，在第2工序中，如图4所示，在上述绝缘基板2的上表面，通过丝网印刷涂覆该材料的膏，及之后在高温下进行烧结形成电阻膜4。此后，在第3工序中，如图5所示，在上述绝缘基板2的上表面，通过丝网印刷涂覆玻璃材料，及之后在玻璃的软化温度下进行烧结形成覆盖上述电阻膜4的涂覆层6。此外，在上述第2工序和第3工序之间，将上述电阻膜4的电阻值修正调整到规定值。然后，在第4工序中，如图6所示，在上述上面电极5的上表面，通过丝网印刷涂覆银系导电膏，之后经过高温下烧结形成辅助上面电极7。接着，在第5工序中，如图7所示，在上述绝缘基板2的左右两侧面2a上，涂覆银系导电膏，之后进行高温烧结形成侧面电极8。然后，在第6工序中，在上述下面电极3、辅助上面电极7以及侧面电极8的表面上形成金属镀层9。此外，在其它的实施方式中，可以用除银之外如以镍或者铜等贱金属作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片电阻器，特征在于：在芯片型绝缘基板的上表面上，形成有电阻膜和连接电阻膜两端的上面电极的同时，还形成有覆盖上述电阻膜的涂覆层，并且，在上述两上面电极的上表面，与上述涂覆层的一部分重叠地形成辅助上面电极，在上述绝缘基板的左右两侧面上，与至少与上述上面电极及上述辅助上面电极电连接地形成侧面电极，将上述辅助上面电极中的上述绝缘基板的左右两侧面侧的部分，形成比该辅助上面电极与上述涂覆层重叠的部分高，并且从上述涂覆层的表面突出。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-25 2003-475171.一种芯片电阻器，特征在于在芯片型绝缘基板的上表面上，形成有电阻膜和连接电阻膜两端的上面电极的同时，还形成有覆盖上述电阻膜的涂覆层，并且，在上述两上面电极的上表面，与上述涂覆层的一部分重叠地形成辅助上面电极，在上述绝缘基板的左右两侧面上，与至少与上述上面电...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗山尚大，土井真人，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]