【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及信号传输装置和绝缘芯片。
技术介绍
1、作为信号传输装置的一例，已知有对晶体管等开关元件的栅极施加栅极电压的绝缘型的栅极驱动器。例如在专利文献1中，记载有作为绝缘型的栅极驱动器的半导体集成电路，该栅极驱动器包括具有初级侧的第一线圈和次级侧的第二线圈的变压器。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2013-51547号公报。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在此，栅极驱动器包括用于将初级侧电路与次级侧电路绝缘的变压器等的绝缘元件。在该栅极驱动器中，有时要求绝缘耐压的提高。此外，这样的问题不限于栅极驱动器，在将初级侧电路和次级侧电路绝缘并且传输信号的信号传输装置和绝缘芯片中同样可能产生。
3、用于解决问题的技术手段
4、本专利技术的一个方式的信号传输装置具有：包括第一电路的第一芯片；安装了所述第一芯片的第一裸片焊盘；绝缘芯片；第二芯片，其包括构成为能够经由所述绝缘芯片与所述第一电路进行信号的发送和接收中的至少一者的第二电路；和安装了所述第二芯片的第二裸片焊盘，所述绝缘芯片包括：基板；具有正面和背面的元件绝缘层，所述背面是与所述正面相反侧的面且比所述正面更靠近所述基板；和设置在所述元件绝缘层内的、传输所述信号的第一绝缘元件及第二绝缘元件，所述第一绝缘元件包括：第一正面侧导电部，其在所述元件绝缘层内比所述背面更靠近所述正面地配置，第一背面侧导电部，其在所述元件绝缘层内比所述
5、作为本专利技术的一个方式的绝缘芯片，其包括：基板；具有正面和背面的元件绝缘层，所述背面是与所述正面相反侧的面且比所述正面更靠近所述基板；和设置于所述元件绝缘层内的第一绝缘元件和第二绝缘元件，所述第一绝缘元件包括：第一正面侧导电部，其在所述元件绝缘层内比所述背面更靠近所述正面地配置，第一背面侧导电部，其在所述元件绝缘层内比所述正面更靠近所述背面地配置，且与所述第一正面侧导电部在所述元件绝缘层的厚度方向上相对配置，所述第二绝缘元件包括：第二正面侧导电部，其在所述元件绝缘层内比所述背面更靠近所述正面地配置，第二背面侧导电部，其在所述元件绝缘层内比所述正面更靠近所述背面地配置，且与所述第二正面侧导电部在所述元件绝缘层的厚度方向上相对配置，所述第一背面侧导电部与所述第二背面侧导电部电连接，所述基板包括：主体部；和形成于所述主体部的正面的基板绝缘层，所述元件绝缘层层叠于所述基板绝缘层的正面。
6、专利技术效果
7、根据上述信号传输装置和绝缘芯片，能够实现绝缘耐压的提高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种信号传输装置，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的信号传输装置，其特征在于：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
5.根据权利要求1～4中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的信号传输装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的信号传输装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的信号传输装置，其特征在于：
9.根据权利要求1～8中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
10.根据权利要求1～9中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的信号传输装置，其特征在于：
12.根据权利要求10或11所述的信号传输装置，其特征在于：
13.根据权利要求12所述的信号传输装置，其特征在于：
14.根据权利要求12或13所述的信号传输装置，其特征在于：
15.根据权利要求1～14中任
16.根据权利要求1～15中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
17.根据权利要求1～16中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
18.根据权利要求17所述的信号传输装置，其特征在于：
19.根据权利要求1～16中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
20.一种绝缘芯片，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种信号传输装置，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的信号传输装置，其特征在于：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
5.根据权利要求1～4中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的信号传输装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的信号传输装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的信号传输装置，其特征在于：
9.根据权利要求1～8中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
10.根据权利要求1～9中任一项所述的信号传输装置，其特征在于：
11.根据权利要...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。