半导体装置及SiC半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置及SiC半导体装置。半导体装置具备半导体元件、导线框、导通部件、树脂组成物、以及封固树脂。上述半导体元件具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面。上述导线框搭载上述半导体元件。上述导通部件与上述导线框接合，并使上述半导体元件与上述导线框导通。上述树脂组成物将上述导通部件与上述导线框的接合部分覆盖，并且使上述元件主面的一部分露出。上述封固树脂将上述导线框的一部分、上述半导体元件、以及上述树脂组成物覆盖。上述树脂组成物与上述导线框的接合强度优于上述封固树脂与上述导线框的接合强度，并且上述树脂组成物与上述导通部件的接合强度优于上述封固树脂与上述导通部件的接合强度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体装置及该半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、专利文献1公开了现有的半导体装置。专利文献1所述的半导体装置具备半导体元件、导线框、焊料、引线和封固树脂。在该半导体装置中，半导体元件例如是二极管芯片、mosfet(metal oxide semiconductor field effect transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片。导线框搭载半导体元件并且经由焊料、引线与半导体元件导通。焊料和引线是用于使导线框与半导体元件导通的导通部件。焊料介于半导体元件与导线框之间并使它们导通。引线与半导体元件和导线框接合并使它们导通。封固树脂将导线框的一部分、半导体元件、焊料和引线覆盖。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2017－5165号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、半导体装置例如会由于在电子设备等的电路基板上安装时的回流、或者从工作中的半导体元件产生的热等而被施加热负荷。该热负荷会引起热应力在焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

13.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

14.一种sic半...

【专利技术属性】
技术研发人员：安部英俊，池永诚，高本健生，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：