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本发明提供一种半导体装置及SiC半导体装置。半导体装置具备半导体元件、导线框、导通部件、树脂组成物、以及封固树脂。上述半导体元件具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面。上述导线框搭载上述半导体元件。上述导通部件与上述导线框接合，并使上...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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