具有防渗沟的合金电阻结构及合金电阻板材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防渗沟的合金电阻结构及合金电阻板材，包括：一合金板材冲模形成一具有两个相对的侧缘、一第一表面、一第二表面的合金电阻区，所述合金电阻区上具有一注模区段和分别位于所述注模区段的相反的两端且和所述注模区段同一水平面方向的两个导电区段，一封装体包覆于所述注模区段且暴露出两个所述导电区段，所述合金板材的所述第一表面所述第二表面之一或两者位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第一表面防渗沟和/或第二表面防渗沟。本实用新型专利技术有效解决化学处理液由导电区段溢流至注模区段的问题，从而提升了合金电阻产品的良率。从而提升了合金电阻产品的良率。从而提升了合金电阻产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
具有防渗沟的合金电阻结构及合金电阻板材


[0001]本技术有关于一种合金电阻结构，特别是一种具有防渗沟的合金电阻结构及合金电阻板材。

技术介绍

[0002]传统表面黏着型芯片电阻器一般是以厚膜印刷工艺予以制造，其主要是在选定的陶瓷基板上经过一序列的印刷、激光修整、铜端极和电镀工艺，在该陶瓷基板上形成所需的电阻器。而另一种电阻器的型态，则为广泛使用的合金电阻器。
[0003]合金电阻器虽然具有其特定的优点，但在合金电阻器的加工过程中，当以冲压工艺在合金板材上冲压出合金电阻区域、表面处理、封装体包覆注模区段、电镀导电区段的整个过程中，可能会存在部分化学处理液由导电区段溢流至注模区段的问题，而影响到产品良率。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种具有防渗沟的合金电阻结构，以能在合金电阻器的加工过程中有效解决化学处理液由导电区段溢流至注模区段的问题。
[0005]本技术所采用的技术手段是：
[0006]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，包括一合金板材冲模形成一具有两个相对的侧缘、一第一表面、一第二表面的合金电阻区，所述合金电阻区上具有一注模区段和分别位于所述注模区段的相反的两端且和所述注模区段同一水平面方向的两个导电区段，一封装体包覆于所述注模区段且暴露出两个所述导电区段，所述合金板材的所述第一表面位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第一表面防渗沟。
[0007]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，两个所述导电区段在邻接所述第一表面防渗沟处分别形成一半月形凹部。
[0008]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，所述第一表面防渗沟位于所述注模区段和两个所述导电区段的交接处。
[0009]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，所述合金板材的所述第二表面位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第二表面防渗沟。
[0010]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，所述第一表面防渗沟在所述合金板材的水平面方向以一偏移距离偏移对应于所述第二表面防渗沟设置。
[0011]一种具有防渗沟的合金电阻板材，其中，包括：以一合金板材冲模形成一具有两个相对的侧缘、一第一表面、一第二表面的合金电阻区，所述合金电阻区上具有一注模区段和分别位于所述注模区段的相反的两端且和所述注模区段同一水平面方向的两个导电区段，所述合金板材的所述第一表面位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一
横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第一表面防渗沟。
[0012]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，两个所述导电区段在邻接所述第一表面防渗沟处分别形成一半月形凹部。
[0013]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，所述第一表面防渗沟位于所述注模区段和两个所述导电区段的交接处。
[0014]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，所述合金板材的所述第二表面位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第二表面防渗沟。
[0015]一种具有防渗沟的合金电阻结构，其中，所述第一表面防渗沟在所述合金板材的水平面方向以一偏移距离偏移对应于所述第二表面防渗沟设置。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]本技术在合金板材的表面所形成的表面防渗沟，可以在合金电阻的制作过程中，有效阻止化学处理液由导电区段溢流至注模区段、或是将溢流至注模区段的化学处理液由侧缘予以导流并排出。而合金电阻区域的两个相对的侧缘所形成的半月形凹部则可以有助于导流效果，从而提升合金电阻产品的良率。此外，本技术的表面防渗沟，可以在合金电阻的封装体包覆于注模区段时，增加封装体材料和合金板材间的异质材料嵌合性。
附图说明
[0018]图1所示为本技术第一实施例中合金板材冲压形成多个合金电阻区域的立体图。
[0019]图2所示为本技术第一实施例中合金板材冲压形成多个合金电阻区域的平面示意图。
[0020]图3所示为图2中其中一个合金电阻区域的扩大视图。
[0021]图4所示为图3中A
‑
A断面的剖视图。
[0022]图5所示为图4中的注模区段由封装体包覆的剖视图。
[0023]图6所示为本技术第二实施例的剖视图。
[0024]图7所示为图6中的注模区段由封装体包覆的剖视图。
[0025]图8所示为本技术第三实施例的剖视图。
[0026]图9所示为图8中的注模区段由封装体包覆的剖视图。
[0027]附图标号说明
[0028]1：合金板材
[0029]1a：第一表面
[0030]1b：第二表面
[0031]2：合金电阻区域
[0032]21、22：侧缘
[0033]21a、22a：半月形凹部
[0034]3：注模区段
[0035]31、32：导电区段
[0036]4：封装体
[0037]51：第一表面防渗沟
[0038]52：第二表面防渗沟
具体实施方式
[0039]同时参阅图1和图2所示，一延伸料带式的合金板材1依据预定图型以冲模工艺冲除部分区域，而形成多个彼此间隔的合金电阻区域2。该合金板材1的材料可为例如镍铬合金等材料。
[0040]参阅图3和图4所示，合金板材1经冲模完成后的每一个合金电阻区域2具有两个相对的侧缘21、侧缘22，且在该合金电阻区2上具有一注模区段3和两个分别位于该注模区段3相反的两端且和该注模区段3同一水平面的导电区段31、导电区段32。
[0041]本技术在合金板材1的第一表面1a，位于注模区段3邻近于该导电区段31、导电区段32处，分别设有一横跨该合金板材1上的该两个相对的侧缘21、侧缘22的第一表面防渗沟51。可选择地，合金电阻区域2的两个相对的侧缘21、侧缘22在邻接该第一表面防渗沟51处可分别形成一半月形凹部21a、半月形凹部22a。
[0042]在实际应用时，该第一表面防渗沟51可由板件冲压工艺形成，且也可以防渗凸部(附图中未示出)取代该防渗沟结构。
[0043]参阅图5所示，在后续的工艺中，一封装体4包覆于该注模区段3，但暴露出该导电区段31、导电区段32。该封装体4经硬化之后，可以保护合金电阻并达到绝缘的目的。该封装体4所选用的材料可为环氧树脂或其它具有良好绝缘及包覆效果的材料。
[0044]通过本技术在合金板材1的表面所形成的第一表面防渗沟51，可以在合金电阻的制作过程中，有效解决化学处理液由导电区段31、导电区段32溢流至注模区段3的问题、或是将溢流至注模区段3的化学处理液由两个相对的侧缘21、侧缘22予以导流并排出。而合金电阻区域2的两个相对的侧缘21、侧缘22所形成的半月形凹部21a、半月形凹部22a则可以有助于导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防渗沟的合金电阻结构，其特征在于，包括：一合金板材冲模形成一具有两个相对的侧缘、一第一表面、一第二表面的合金电阻区，所述合金电阻区上具有一注模区段和分别位于所述注模区段的相反的两端且和所述注模区段同一水平面方向的两个导电区段，一封装体包覆于所述注模区段且暴露出两个所述导电区段，其中：所述合金板材的所述第一表面位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第一表面防渗沟。2.如权利要求1所述的具有防渗沟的合金电阻结构，其特征在于，两个所述导电区段在邻接所述第一表面防渗沟处分别形成一半月形凹部。3.如权利要求1所述的具有防渗沟的合金电阻结构，其特征在于，所述第一表面防渗沟位于所述注模区段和两个所述导电区段的交接处。4.如权利要求1所述的具有防渗沟的合金电阻结构，其特征在于，所述合金板材的所述第二表面位于所述注模区段邻近于两个所述导电区段处，分别设有一横跨所述合金板材的两个相对的所述侧缘的第二表面防渗沟。5.如权利要求4所述的具有防渗沟的合金电阻结构，其特征在于，所述第一表面防渗沟在所述合金板材的水平面方向以一偏移距离偏移对应于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志谋，陈淳学，周东毅，卢国树，
申请(专利权)人：信昌电子陶瓷股份有限公司，
类型：新型
国别省市：