【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种灯板模组及其制作方法、显示装置。
技术介绍
1、大屏直显产品通常采用拼接结构，通过多个灯板模组拼接形成较大尺寸的直显产品。在相关技术中，灯板模组的发光显示亮度较低，不能较好地满足高亮度显示要求。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种灯板模组及其制作方法、显示装置，具有较高的发光显示亮度，能够较好地满足高亮度显示要求。
2、第一方面，本申请实施例提供一种灯板模组，包括：驱动背板，其一侧表面上设有多个单晶硅结构；发光灯板，包括衬底基板和多个发光芯片，所述衬底基板设置于所述驱动背板上且覆盖所述多个单晶硅结构，所述多个发光芯片设置于所述衬底基板上远离所述驱动背板的一侧表面，所述衬底基板上设有多个第一导电线路，所述发光芯片通过所述第一导电线路和所述单晶硅结构电连接。
3、在一些实施例中，所述驱动背板包括基板本体、多个单晶硅结构和多个第二导电线路，所述多个单晶硅结构形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述第二导电线路形成于所述基板本体上...
【技术保护点】
1.一种灯板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的灯板模组，其特征在于，所述驱动背板包括基板本体、多个单晶硅结构和多个第二导电线路，所述多个单晶硅结构形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述第二导电线路形成于所述基板本体上、且延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述单晶硅结构和所述第二导电线路电连接。
3.根据权利要求2所述的灯板模组，其特征在于，所述基板本体上设有多个容纳槽和多个第一过孔，所述容纳槽形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述容纳槽的底面上设有至少两个第一过孔，所述第一过孔延伸至所述...
【技术特征摘要】
1.一种灯板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的灯板模组，其特征在于，所述驱动背板包括基板本体、多个单晶硅结构和多个第二导电线路，所述多个单晶硅结构形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述第二导电线路形成于所述基板本体上、且延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述单晶硅结构和所述第二导电线路电连接。
3.根据权利要求2所述的灯板模组，其特征在于，所述基板本体上设有多个容纳槽和多个第一过孔，所述容纳槽形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述容纳槽的底面上设有至少两个第一过孔，所述第一过孔延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面；每个单晶硅结构填充于一个容纳槽内，所述第二导电线路穿过所述第一过孔而和所述单晶硅结构电连接。
4.根据权利要求3所述的灯板模组，其特征在于，所述驱动背板还包括驱动芯片，所述驱动芯片形成于所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述驱动芯片的连接电极填充于所述第一过孔内而形成所述第二导电线路；每个所述驱动芯片和至少一个所述发光芯片对应设置。
5...
【专利技术属性】
技术研发人员：季洪雷，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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