一种3D异构先进封装制造技术

本发明专利技术公开了一种3D异构先进封装，包括：再布线层；裸芯片，同一层面至少设置一个，且同一层面的裸芯片由塑封层进行覆盖固位；散热连接层，位于所述再布线层与所述裸芯片之间，并能够对所述裸芯片与所述再布线层进行电连接；焊接组件，用于再布线层与基板之间的电连接；绝缘填充胶，填充于所述焊接组件之间，并覆盖所述再布线层以及所述散热连接层区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体为一种3d异构先进封装。

技术介绍

1、随着电子设备的快速发展，3d异构先进封装是一种更为复杂的3d ic封装技术。这种技术涉及到不同种类的芯片垂直堆叠，包括逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片等。

2、目前，3d异构先进封装主要面临以下技术难题：封装结构的擦莱奥部件种类有差别，受热不均，容易造成电连接端分离，降低芯片封装良率，且目前的3d异构先进封装的成品，受散热条件影响，导致芯片堆叠的层数较低。

3、因此，有必要提供一种3d异构先进封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种3d异构先进封装，包括：

2、再布线层；

3、裸芯片，同一层面至少设置一个，且同一层面的裸芯片由塑封层进行覆盖固位；

4、散热连接层，位于所述再布线层与所述裸芯片之间，并能够对所述裸芯片与所述再布线层进行电连接；

5、焊接组件，用于再布线层与基板之间的电连接；

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【技术保护点】

1.一种3D异构先进封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种3D异构先进封装，其特征在于，所述散热连接层(5)包括：

3.根据权利要求2所述的一种3D异构先进封装，其特征在于，所述方形通道(512)包括分隔设置的条形通道，所述条形通道的两端分别对应连接有半柱形通道(514)。

4.根据权利要求2所述的一种3D异构先进封装，其特征在于，所述基板(1)上还设有覆盖塑封层(7)、绝缘填充胶(4)外部的散热盖(8)。

5.根据权利要求4所述的一种3D异构先进封装，其特征在于，所述导管(53)外管口贯穿散热盖(8)，所述散热盖(8)外部...

【技术特征摘要】

1.一种3d异构先进封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种3d异构先进封装，其特征在于，所述散热连接层(5)包括：

3.根据权利要求2所述的一种3d异构先进封装，其特征在于，所述方形通道(512)包括分隔设置的条形通道，所述条形通道的两端分别对应连接有半柱形通道(514)。

4.根据权利要求2所述的一种3d异构先进封装，其特征在于，所述基板(1)上还设有覆盖塑封层(7)、绝缘填充胶(4)外部的散热盖(8)。

5.根据权利要求4所述的一种3d异构先进封装，其特征在于，所述导管(53)外管口贯穿散热盖(8)，所述散热盖(8)外部设有用于连通两侧导管(53)的循环导流箱(9)。

6.根据权利要求2所述的一种3d异构先进封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，徐明广，赵辉，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：