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本发明公开了一种3D异构先进封装，包括：再布线层；裸芯片，同一层面至少设置一个，且同一层面的裸芯片由塑封层进行覆盖固位；散热连接层，位于所述再布线层与所述裸芯片之间，并能够对所述裸芯片与所述再布线层进行电连接；焊接组件，用于再布线层与基板之...
该专利属于安徽泓冠光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽泓冠光电科技有限公司授权不得商用。

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