【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器领域，尤其涉及一种温度检测保护的安全器件及其封装方法、电子产品。
技术介绍
1、目前工业、汽车和家电设备或电器产品中多带有温度传感器，但是仅有温度传感器对产品起不到较好地防护作用，需要额外增加温控开关进行防护，避免温度过高或负载增过大破坏产品或伤人；但是现有产品中温度传感器与温控开关分开布置，不仅体积大、成本高、组装工序更为繁琐，而且温控开关与温度传感器所感受的温度存在差异，温控开关不能第一时间断开工作电路，不能在温度过高或负载过大时对产品起到更有效地防护作用。
2、因此有必要设计一种温度检测保护的安全器件，以克服上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种温度检测保护的安全器件及其封装方法，本专利技术至少解决了现有技术中的部分问题。
2、本专利技术是这样实现的：
3、本专利技术提供一种温度检测保护的安全器件，包括封装壳、温度传感器、温控开关，所述温度传感器和所述温控开关均位于所述封装壳内，所述封装壳内填充第一封装胶，与所述温度传感器电连接的第一导线、与所述温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
4、进一步地，所述温度检测保护的安全器件还包括用于与外部电路电连接的第一连接器，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后均与所述第一连接器电连接。
5、进一步地，所述第一连接器为接线端子。
6、进一步地，所述温度检测保护的安全器件还包括用于与外部电路电连接的
7、进一步地，所述温度传感器采用热敏电阻。
8、进一步地，所述热敏电阻采用第二封装胶包覆封装。
9、本专利技术还提供一种电子产品，包括电子产品本体，还包括上述温度检测保护的安全器件，所述温度检测保护的安全器件安装于所述电子产品本体上。
10、本专利技术还提供一种温度检测保护的安全器件的封装方法：温度传感器和温控开关采用第一封装胶封装于封装壳内，与温度传感器电连接的第一导线、与温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
11、进一步地，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后与同一连接器电连接或分别与不同的连接器电连接。
12、进一步地，温度传感器采用热敏电阻，热敏电阻、热敏电阻与第一导线的连接处均采用第二封装胶封装。
13、本专利技术具有以下有益效果：
14、1、本专利技术提供一种温度检测保护的安全器件，将温度传感器和温控开关采用封装胶集成封装在同一封装壳内，结构简单、体积小、成本低，且组装方便，温度传感器和温控开关能同步监测到高温风险，即温度传感器监测到高温的同时，温控开关能同步断开工作线路，可在温度过高或负载过大的情况及时保护产品，安全性更高。
15、2、本专利技术提供了一种温度检测保护的安全器件，将热敏电阻与温控开关集成在一起，提高了安全性能。
16、3、本专利技术使用热敏电阻温度传感器监测温度时，温控开关控制工作线路的导通和断开，本专利技术能及时准确地反映产品的实际工作温度，并及时作出相应的控制，避免过热或过载损坏产品。
17、4、本专利技术减少了温控开关的组装，体积小，成本低，效率高。
18、5、本专利技术提高了温度传感器的防护作用，安全性更好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种温度检测保护的安全器件，其特征在于：包括封装壳、温度传感器、温控开关，所述温度传感器和所述温控开关均位于所述封装壳内，所述封装壳内填充第一封装胶，与所述温度传感器电连接的第一导线、与所述温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
2.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：还包括用于与外部电路电连接的第一连接器，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后均与所述第一连接器电连接。
3.如权利要求2所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述第一连接器为接线端子。
4.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：还包括用于与外部电路电连接的第二连接器、用于与外部电路电连接的第三连接器，所述第一导线伸出所述封装壳后与所述第二连接器电连接，所述第二导线伸出所述封装壳后与所述第三连接器电连接。
5.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述温度传感器采用热敏电阻。
6.如权利要求5所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述热敏电阻采用第二封装胶包覆封装。
7.一种
8.一种温度检测保护的安全器件的封装方法，其特征在于：温度传感器和温控开关采用第一封装胶封装于封装壳内，与温度传感器电连接的第一导线、与温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
9.如权利要求8所述的温度检测保护的安全器件的封装方法，其特征在于：所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后与同一连接器电连接或分别与不同的连接器电连接。
10.如权利要求8所述的温度检测保护的安全器件的封装方法，其特征在于：温度传感器采用热敏电阻，热敏电阻、热敏电阻与第一导线的连接处均采用第二封装胶封装。
...【技术特征摘要】
1.一种温度检测保护的安全器件，其特征在于：包括封装壳、温度传感器、温控开关，所述温度传感器和所述温控开关均位于所述封装壳内，所述封装壳内填充第一封装胶，与所述温度传感器电连接的第一导线、与所述温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
2.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：还包括用于与外部电路电连接的第一连接器，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后均与所述第一连接器电连接。
3.如权利要求2所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述第一连接器为接线端子。
4.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：还包括用于与外部电路电连接的第二连接器、用于与外部电路电连接的第三连接器，所述第一导线伸出所述封装壳后与所述第二连接器电连接，所述第二导线伸出所述封装壳后与所述第三连接器电连接。
5.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂波，王瑞兵，张珍，罗漫，魏文彪，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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