一种IGBT固定结构和控制盒制造技术

技术编号:40332133 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-09 14:23
本技术提供一种IGBT固定结构和控制盒,用于固定设置在PCB板上的IGBT,包括壳体,所述PCB板设置在所述壳体的底部上,所述IGBT设置在所述PCB板上,还包括固定件,所述壳体上设置有安装凸台,所述固定件可拆卸固定在所述安装凸台上,所述固定件与所述壳体的侧壁围成有安装间隙,所述IGBT位于所述安装间隙内,且所述IGBT分别与所述壳体的侧壁和所述固定件抵接。本技术可降低IGBT的固定难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ptc加热器总成igbt固定,特别涉及一种igbt固定结构和控制盒。


技术介绍

1、与传统的燃油车不同,新能源汽车没有发动机,没有余热给整车采暖,且电池包在低温情况下也需要加热维持最佳性能。ptc作为一种正温度系数半导体材料,在通电状态能自身发热,具有加热效率高、功率大、无明火等优点,制作成加热器件后,已成为新能源汽车上重要部件。

2、参考图1和图2,图1是现有技术中igbt固定结构的立体示意图,图2是现有技术中igbt固定结构的侧视图,传统ptc水加热器总成绝缘栅双极型晶体管(insulated gatebipolar transistor,igbt100)安装固定结构通常为igbt100与pcb板200焊接预制后,通过螺丝将pcb板200与壳体300连接,再使用安装螺丝400通过igbt100自锁孔直接与壳体300固定。因焊接变形不可控,导致igbt100与壳体300锁紧时错孔风险较高。另外,且因壳体300空间不足,装配工具无法直接进入壳体300内部进行安装螺丝400锁紧,需在壳体300侧壁开工艺孔340,用于装配工具通过,待完成安装螺丝400锁紧后,再使用密封塞封堵该工艺孔340。现有技术中的igbt固定结构存在装配难度大,以及需要开工艺孔340和堵塞工艺孔340,导致存在密封不良的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种igbt固定结构和控制盒,以解决现有的igbt固定结构和控制盒存在装配难度大的问题。

2、为解决上述技术问题,本技术提供一种igbt固定结构,用于固定设置在pcb板上的igbt,包括壳体,所述pcb板设置在所述壳体的底部上,所述igbt设置在所述pcb板上,还包括固定件,所述壳体上设置有安装凸台,所述固定件可拆卸固定在所述安装凸台上,所述固定件与所述壳体的侧壁围成有安装间隙,所述igbt位于所述安装间隙内,且所述igbt分别与所述壳体的侧壁和所述固定件抵接。

3、可选的,还包括紧固件,所述安装凸台设置有螺纹孔,所述固定件上开设有安装通孔,所述紧固件穿过所述安装通孔与所述螺纹孔螺纹连接。

4、可选的,所述安装凸台设置在所述壳体的底部上,所述螺纹孔设置在所述安装凸台的顶部。

5、可选的,所述固定件具有弹性。

6、可选的,所述固定件包括呈长条状的固定片,所述固定片的两端延伸有两个弯折部,所述弯折部与所述固定片具有夹角,所述壳体上设置有两个结构凸台,所述结构凸台上开设有限位凹槽,所述固定片分别插入两个所述限位凹槽,且所述弯折部与所述结构凸台相抵接。

7、可选的,所述固定片与所述弯折部的连接处位于所述限位凹槽处。

8、可选的,所述限位凹槽沿所述壳体的顶部向所述壳体的底部的方向开设。

9、可选的,所述固定件还包括自所述固定片中部延伸的固定部,所述固定部与所述固定片呈90°弯折。

10、可选的,还包括隔热板,所述隔热板设置在所述安装间隙内,且位于所述igbt与所述壳体的侧壁之间,所述隔热板固定在所述壳体的侧壁上。

11、本技术还提供一种控制盒,包括pcb板、igbt和上述的igbt固定结构。

12、本技术提供的一种igbt固定结构和控制盒,具有以下有益效果:

13、由于所述固定件与所述壳体的侧壁围成有安装间隙,所述igbt位于所述安装间隙内,且所述igbt分别与所述壳体的侧壁和所述固定件抵接,因此可通过所述固定件限制所述igbt相对所述壳体的侧壁移动,进而可实现igbt的固定;由于所述壳体上设置有安装凸台,所述固定件可拆卸固定在所述安装凸台上,因此可将所述固定件安装在所述壳体上;因此相较于现有技术中通过安装螺丝将igbt与壳体的侧壁进行锁定的方式而言,无需igbt上的结构孔与壳体侧壁上的螺纹孔对齐,即可实现igbt的固定,可降低igbt的固定难度。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IGBT固定结构,用于固定设置在PCB板上的IGBT,包括壳体,所述PCB板设置在所述壳体的底部上,所述IGBT设置在所述PCB板上,其特征在于,还包括固定件,所述壳体上设置有安装凸台,所述固定件可拆卸固定在所述安装凸台上,所述固定件与所述壳体的侧壁围成有安装间隙,所述IGBT位于所述安装间隙内,且所述IGBT分别与所述壳体的侧壁和所述固定件抵接。

2.如权利要求1所述的IGBT固定结构,其特征在于,还包括紧固件,所述安装凸台设置有螺纹孔,所述固定件上开设有安装通孔,所述紧固件穿过所述安装通孔与所述螺纹孔螺纹连接。

3.如权利要求2所述的IGBT固定结构,其特征在于,所述安装凸台设置在所述壳体的底部上,所述螺纹孔设置在所述安装凸台的顶部。

4.如权利要求1所述的IGBT固定结构,其特征在于,所述固定件具有弹性。

5.如权利要求1所述的IGBT固定结构,其特征在于,所述固定件包括呈长条状的固定片,所述固定片的两端延伸有两个弯折部,所述弯折部与所述固定片具有夹角,所述壳体上设置有两个结构凸台,所述结构凸台上开设有限位凹槽,所述固定片分别插入两个所述限位凹槽,且所述弯折部与所述结构凸台相抵接。

6.如权利要求5所述的IGBT固定结构,其特征在于,所述固定片与所述弯折部的连接处位于所述限位凹槽处。

7.如权利要求5所述的IGBT固定结构,其特征在于,所述限位凹槽沿所述壳体的顶部向所述壳体的底部的方向开设。

8.如权利要求5所述的IGBT固定结构,其特征在于,所述固定件还包括自所述固定片中部延伸的固定部,所述固定部与所述固定片呈90°弯折。

9.如权利要求1所述的IGBT固定结构,其特征在于,还包括隔热板,所述隔热板设置在所述安装间隙内,且位于所述IGBT与所述壳体的侧壁之间,所述隔热板固定在所述壳体的侧壁上。

10.一种控制盒,其特征在于,包括PCB板、IGBT和如权利要求1-9任一项所述的IGBT固定结构。

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【技术特征摘要】

1.一种igbt固定结构,用于固定设置在pcb板上的igbt,包括壳体,所述pcb板设置在所述壳体的底部上,所述igbt设置在所述pcb板上,其特征在于,还包括固定件,所述壳体上设置有安装凸台,所述固定件可拆卸固定在所述安装凸台上,所述固定件与所述壳体的侧壁围成有安装间隙,所述igbt位于所述安装间隙内,且所述igbt分别与所述壳体的侧壁和所述固定件抵接。

2.如权利要求1所述的igbt固定结构,其特征在于,还包括紧固件,所述安装凸台设置有螺纹孔,所述固定件上开设有安装通孔,所述紧固件穿过所述安装通孔与所述螺纹孔螺纹连接。

3.如权利要求2所述的igbt固定结构,其特征在于,所述安装凸台设置在所述壳体的底部上,所述螺纹孔设置在所述安装凸台的顶部。

4.如权利要求1所述的igbt固定结构,其特征在于,所述固定件具有弹性。

5.如权利要求1所述的igbt固定结构,其特征在于,所述固定件包括呈长条状的固定片,所述固定片...

【专利技术属性】
技术研发人员:万伟伟鞠华光沈常骏孙雨王玮
申请(专利权)人:孝感华工高理电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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