【技术实现步骤摘要】
一种双芯片玻封二极管
本技术涉及二极管的生产制造领域，具体涉及一种双芯片玻封二极管。
技术介绍
传统结构的二极管仅具有一个芯片，玻壳两端内部各插设一个杜镁丝电极，玻壳内装有嵌在两杜镁丝电极之间的芯片，每个杜镁丝电极上焊接一条电极引线。这种传统结构的二极管不利于优化线路板空间尺寸。
技术实现思路
本技术目的是为了解决上述问题，提供一种可优化线路板空间的双芯片玻封二极管。本技术的技术方案是本技术的双芯片玻封二极管，包括同轴布置的上玻壳和下玻壳，位于上玻壳中的上芯片，位于下玻壳中的下芯片，位于上玻壳上端内部的上杜镁丝电极，位于下玻壳下端内部的下杜镁丝电极，以及位于上、下玻壳之间的杜镁丝块；其中，上杜镁丝电极上焊接有伸出上玻壳外的上电极引线，下杜镁丝电极上焊接有伸出下玻壳外的下电极引线，杜镁丝块的上部和下部分别插设在上玻壳和下玻壳内，且杜镁丝块的一部分位于上玻壳和下玻壳的外部，上芯片嵌在杜镁丝块与上杜镁丝电极之间，下芯片嵌在杜镁丝块与下杜镁丝电极之间。本技术的优点是I、本技术的二极管在使用时，可将杜镁丝块和上电极引线接入外界电路，构成一个电路独立工作；也可将杜镁丝块和下电极引线接入外界电路，构成另一电路独立工作。这种结构的一个二极管就具备了两个传统二极管的功能，便于优化线路板空间。2、本技术二极管在制作时，上下两个玻壳同时高温焊接，可以使四个焊点减少为三个，节省焊接成本，同时较少能源浪费。附图说明以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述图I为本技术实施例的结构示意图；其中1-上玻壳，2-下玻壳，3-上芯片，4-下芯片，5-上杜镁丝电极，6-下杜镁丝电极，7-杜...
【技术保护点】
一种双芯片玻封二极管，其特征在于它包括：同轴布置的上玻壳（1）和下玻壳（2），位于上玻壳（1）中的上芯片（3），位于下玻壳（2）中的下芯片（4），位于上玻壳（1）上端内部的上杜镁丝电极（5），位于下玻壳（2）下端内部的下杜镁丝电极（6），以及位于上、下玻壳（1、2）之间的杜镁丝块（7）；其中，上杜镁丝电极（5）上焊接有伸出上玻壳（1）外的上电极引线（8），下杜镁丝电极（6）上焊接有伸出下玻壳（2）外的下电极引线（9），杜镁丝块（7）的上部和下部分别插设在上玻壳（1）和下玻壳（2）内，且杜镁丝块（7）的一部分位于上玻壳和下玻壳的外部，上芯片（3）嵌在杜镁丝块（7）与上杜镁丝电极（5）之间，下芯片（4）嵌在杜镁丝块（7）与下杜镁丝电极（6）之间。
【技术特征摘要】
1.一种双芯片玻封二极管，其特征在于它包括 同轴布置的上玻壳(I)和下玻壳(2), 位于上玻壳(I)中的上芯片(3), 位于下玻壳(2)中的下芯片(4)， 位于上玻壳(I)上端内部的上杜镁丝电极(5)， 位于下玻壳(2)下端内部的下杜镁丝电极(6)， 以及位于上、下玻壳(1、2)之间的杜镁丝块(7)； 其中，上杜镁丝电极(5 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俭，
申请(专利权)人：苏州群鑫电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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