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一种双芯片玻封二极管制造技术
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下载一种双芯片玻封二极管的技术资料
文档序号:8474684
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本实用新型公开了一种双芯片玻封二极管,它包括:同轴布置的上玻壳和下玻壳,位于上玻壳中的上芯片,位于下玻壳中的下芯片,位于上玻壳上端内部的上杜镁丝电极,位于下玻壳下端内部的下杜镁丝电极,以及位于上、下玻壳之间的杜镁丝块;其中,上杜镁丝电极上焊...
该专利属于苏州群鑫电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州群鑫电子有限公司授权不得商用。
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