玻封二极管用晶片吸盘的面板制造技术

一种玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台，凹台的四周沿边设置有限位孔和贯穿下底面的连接孔，下底面设置有和上底面中所述凹台同心的凹台，有若干按方形阵列设置的吸贯穿所述凹台的底部；侧面上设置有一管螺纹孔与下底面上的凹台相通，所述吸孔的上部为长方形孔，所述长方形孔的形状与二极管的电极面成近似关系，而尺寸略大，能使被吸进孔中的二极管芯片极易堵住其孔底中心的小孔，使该吸孔失去再吸附另外一个芯片的吸力，彻底解决了现有面板同时吸附2粒二极管芯片到孔中，引发物料和人力严重浪费以及生产效率低的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管生产领域，尤其涉及一种玻封二极管用晶片吸盘的面板。
技术介绍
玻封二极管是指用玻璃管对二极管的管芯进行封装，在这个封装的过程中有一道下料工序，该工序需要使用到一种业内称之为“晶片吸盘”的特定工具。所述“晶片吸盘”由面板，底板和空芯手柄构成，参考图1、图2,图1是现有面板的径向截面图，图2是图1中圆圈A内部分的放大图，如图中所示,面板的上底面设置有凹台2，凹台的四周沿边设置有限位孔和贯穿下底面的连接孔(图中没有画出，其情形如图5中的限位孔6、连接孔5相筒)，下底面设置有和上底面中所述凹台2同心的凹台7，有若干按方形阵列设置的吸孔9贯穿所述凹台2、7的底部；侧面上设置有一管螺纹孔与下底面上的凹台7相通(图中没有画出，其情形如图5中的管螺纹孔I相同)，所述吸孔9的结上部为圆柱孔13和所述凹台部2相通，圆柱孔13的孔底中心有小孔8与下方的吸气孔10的顶部相通，吸气孔10的底部与凹台7相通，所述圆柱孔13用于放置和定位二极管芯片；底板连接在面板的下底面上将其凹台7密封；所述空心手柄连接有一气管，与所述管螺纹孔连接，连接后其气管的一端与所述凹台7相通，另一端与抽风机连接，使用时本文档来自技高网...

【技术保护点】
玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台(2)，凹台(2)的四周沿边设置有限位孔(6)和贯穿下底面的连接孔(5)，下底面设置有和上底面中所述凹台(2)同心的凹台(7)，有若干按方形阵列设置的吸孔(9)贯穿所述凹台(2、7)的底部；侧面上设置有一管螺纹孔(1)与下底面上的凹台(7)相通，其特征是：所述吸孔(9)的上部为长方形孔(3)和所述凹台(2)部相通，长方形孔(3)的孔底中心有小孔(8)与下方的吸气孔(10)的顶部相通，吸气孔(10)的底部与凹台(7)相通。

【技术特征摘要】
1.玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台(2)，凹台(2)的四周沿边设置有限位孔(6)和贯穿下底面的连接孔(5)，下底面设置有和上底面中所述凹台(2)同心的凹台(7)，有若干按方形阵列设置的吸孔(9)贯穿所述凹台(2、7)的底部；侧面上设置有一管螺纹孔(I)与下底面上的凹台(7)相通，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世海，
申请(专利权)人：广东易德半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：