玻封二极管用晶片吸盘的面板制造技术

一种玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台，凹台的四周沿边设置有限位孔和贯穿下底面的连接孔，下底面设置有和上底面中所述凹台同心的凹台，有若干按方形阵列设置的吸贯穿所述凹台的底部；侧面上设置有一管螺纹孔与下底面上的凹台相通，所述吸孔的上部为长方形孔，所述长方形孔的形状与二极管的电极面成近似关系，而尺寸略大，能使被吸进孔中的二极管芯片极易堵住其孔底中心的小孔，使该吸孔失去再吸附另外一个芯片的吸力，彻底解决了现有面板同时吸附2粒二极管芯片到孔中，引发物料和人力严重浪费以及生产效率低的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管生产领域，尤其涉及一种玻封二极管用晶片吸盘的面板。
技术介绍
玻封二极管是指用玻璃管对二极管的管芯进行封装，在这个封装的过程中有一道下料工序，该工序需要使用到一种业内称之为“晶片吸盘”的特定工具。所述“晶片吸盘”由面板，底板和空芯手柄构成，参考图1、图2,图1是现有面板的径向截面图，图2是图1中圆圈A内部分的放大图，如图中所示,面板的上底面设置有凹台2，凹台的四周沿边设置有限位孔和贯穿下底面的连接孔(图中没有画出，其情形如图5中的限位孔6、连接孔5相筒)，下底面设置有和上底面中所述凹台2同心的凹台7，有若干按方形阵列设置的吸孔9贯穿所述凹台2、7的底部；侧面上设置有一管螺纹孔与下底面上的凹台7相通(图中没有画出，其情形如图5中的管螺纹孔I相同)，所述吸孔9的结上部为圆柱孔13和所述凹台部2相通，圆柱孔13的孔底中心有小孔8与下方的吸气孔10的顶部相通，吸气孔10的底部与凹台7相通，所述圆柱孔13用于放置和定位二极管芯片；底板连接在面板的下底面上将其凹台7密封；所述空心手柄连接有一气管，与所述管螺纹孔连接，连接后其气管的一端与所述凹台7相通，另一端与抽风机连接，使用时，通过气流的吸引，将预先堆放在所述凹台2上的若干二极管芯片分别吸到圆柱孔13中，达到利用该工具预先将二极管芯片放置并定位面板中的圆柱孔13里的目的，以便一次性地将这些芯片放置到相同数量的玻璃管中。由于封装时，一个玻璃管只能放入一粒芯片，且要求放入的芯片必须平放在玻璃管内的引线平面上，不能有竖立情况，所以下料时，要求面板上的每一个圆柱孔内只能有一粒芯片被吸附在里面，参考图3，图3是现有吸孔内吸附了一粒二极管芯片的示意图，图3中，一粒二极管芯片12以平放的状态被吸附在吸孔9上的圆柱孔13中，这是一种理想的吸附效果，但在实际使用中，这种一孔进一粒芯片的概率并不高，通常发生一孔吸附2粒芯片的现象，参考图4、5，图4、图5均是现有吸孔内吸附了 2粒二极管芯片的示意图，图4、5中，各有2粒二极管芯片12被倾斜着吸附在圆柱孔13中。造成的原因在于所述吸孔9中用来放置和定位二极管芯片12的圆柱孔13的结构，因为该孔是圆形的，而二极管芯片则是正面为正方形的薄片，所以只有当二极管芯片被平着吸进孔中时，才能有效的堵住所述小孔8，使该吸孔失去再吸附另外一个芯片的吸力，否则，就发生图4、或图5所示的现象。由此可见，现有晶片吸盘的面板存在同一吸孔容易发生吸附2粒二极管芯片的不足，该不足不仅造成生产出不良品，浪费了原材料，还影响了生产效率，因为，目前在下料工序中，一个晶片吸盘就需要花10分钟的时间排除一孔多粒的问题。据统计，因上述的不足，一条玻封二极管的生产线每月令企业造成大约14万元左右的物料和人力损失
技术实现思路
为了解决现有晶片吸盘中面板存在的不足，本技术在于提供一种新的玻封二极管用晶片吸盘的面板，它是在现有技术的基础上提出的新的技术方案，与现有技术相比，所述面板中吸孔的顶部为长方孔。其技术方案如下—种玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台，凹台的四周沿边设置有限位孔和贯穿下底面的连接孔，下底面设置有和上底面中所述凹台同心的凹台，有若干按方形阵列设置的吸孔贯穿所述凹台的底部；侧面上设置有一管螺纹孔与下底面上的凹台相通，所述吸孔的上部为长方形孔和所述凹台部相通，长方形孔的孔底中心有小孔与下方的吸气孔的顶部相通，吸气孔的底部与凹台相通，所述长方形孔用于放置和定位二极管芯片，其形状与二极管芯片的电极面成近似关系。所述长方形孔的长和宽比二极管芯片的厚度截面的长和宽大3_5mm。本技术的有益效果是由于玻封二极管用晶片吸盘的面板为长方形孔，且所述长方形孔的形状与二极管的电极面成近似关系，而尺寸略大，所述电极面为二极管芯片上焊接电极的面，所以被吸进孔中的二极管芯片极易堵住其孔底中心的小孔，使该吸孔失去再吸附另外一个芯片的吸力，彻底解决了现有面板同时吸附2粒二极管芯片到孔中，弓丨发物料和人力严重浪费以及生产效率低的问题。附图说明1、图1是现有面板 的径向截面图；2、图2是图1中圆圈A内部分的放大图；3、图3是现有吸孔内吸附了一粒_■极管芯片的不意图；4、图4现有吸孔内吸附了 2粒二极管芯片的示意图(示例I)；5、图5现有吸孔内吸附了 2粒二极管芯片的示意图(示例2)；6、图6是本技术所述面板的结构示意图；7、图7是图6中B-B的剖面图；8、图8是图6中C的放大图；9、图9是图7中D的放大图。具体实施方式以下结合附图对本技术所述玻封二极管用晶片吸盘的面板作进一步的阐述。参考图6 9，如这些图中所示，所述玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台2，凹台2的四周沿边设置有限位孔6和贯穿下底面的连接孔5，下底面设置有和上底面中所述凹台2同心的凹台7，有若干按方形阵列设置的吸孔9贯穿所述凹台2、7的底部；侧面上设置有一管螺纹孔I与下底面上的凹台7相通，所述吸孔9的上部为长方形孔3和所述凹台2部相通，长方形孔3的孔底中心有小孔8与下方的吸气孔10的顶部相通，吸气孔10的底部与凹台7相通，所述长方形孔3用于放置和定位二极管芯片，其形状与二极管芯片的电极面成近似关系。所述长方形孔的形状与二极管芯片的电极面成近似关系，即长方形孔的长和宽比二极管芯片电极面的长和宽大3-5_，其目的是使二极管芯片容易被气流吸进所述长方形孔中，且进入后不会倾斜，以便芯片完全堵住小孔8，使该孔内不再形成吸附的气流。这里需要说明的是，使用本技术所述的面板下料时，尽管被吸入所述长方形孔3中的二极管芯片是立着定位在孔内的，但大家知道，由于芯片的硅片部分是正方形的薄片，且硅片的正面中心有凸起的银点，所以整个芯片的重心不在硅片的中心上，而是向银点的一侧偏移，再加上所述长方形孔3中的芯片是被气流吸住的，所以当吸盘竖直盖在玻璃管上时，关掉气阀后，芯片就失去吸力而自然下落，在下落的过程中，因芯片的重心偏向有银点的一侧，所以自然而然的向有银点的那面倾倒，即有银点的那面朝下跌落在玻璃管中，因此移放到玻璃管中的芯片是`平放的，符合封装的要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台(2)，凹台(2)的四周沿边设置有限位孔(6)和贯穿下底面的连接孔(5)，下底面设置有和上底面中所述凹台(2)同心的凹台(7)，有若干按方形阵列设置的吸孔(9)贯穿所述凹台(2、7)的底部；侧面上设置有一管螺纹孔(1)与下底面上的凹台(7)相通，其特征是：所述吸孔(9)的上部为长方形孔(3)和所述凹台(2)部相通，长方形孔(3)的孔底中心有小孔(8)与下方的吸气孔(10)的顶部相通，吸气孔(10)的底部与凹台(7)相通。

【技术特征摘要】
1.玻封二极管用晶片吸盘的面板，其上底面设置有凹台(2)，凹台(2)的四周沿边设置有限位孔(6)和贯穿下底面的连接孔(5)，下底面设置有和上底面中所述凹台(2)同心的凹台(7)，有若干按方形阵列设置的吸孔(9)贯穿所述凹台(2、7)的底部；侧面上设置有一管螺纹孔(I)与下底面上的凹台(7)相通，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世海，
申请(专利权)人：广东易德半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：