【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成制造生产设备领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。
技术介绍
由于半导体集成制造的生产过程中需要由多个工艺分步完成，如清洗处理、干燥处理、隔离处理、PVD镀膜等等，且每一工艺步骤均需要在密闭的环境下进行，对此现有技术中通常采用集成密封制造系统，使每一步工艺在同一密闭的环境下进行。在整个半导体集成制造的制造流程中，干燥处理一般在清洗处理之后和隔离处理之间，其任务在于将经清洗处理后的半导体基板含有的液质烘干，便后续进一步的隔离处理。目前常见的烘干方式是热氮干燥，由于现有技术中通常采用集成密封制造系统以制备半导体集成制造，为使干燥设备能够与其他设备进行良好的衔接，造成干燥设备结构复杂，制造成本过高
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块以实现半导体集成制造中干燥设备的模块化。本专利技术是这样实现的，用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别...
【技术保护点】
用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔...
【技术特征摘要】
1.用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，其特征在于所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔内温度的温度计、设于所述上腔内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置、进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，其特征在于所述下腔内设有与所述进气孔连通的进气管道，所述进气管道包括与所述进气孔连接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部设有喷头，各所述喷头朝向所述加热装置。3.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，其特征在于所述加热装置包括加热板、设置于所述加热板上的电热元件及控制所述电热元件加热状态的控制模块，所述控制模块与所述控制器通信连接。4.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，其特征在于所述壳体由外至内依次包括铝壳外层、硅橡胶绝热层及不锈钢内层。5.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的...
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