用于安装半导体芯片的方法和设备技术

本发明专利技术提供用于安装半导体芯片的方法和设备。设备具有：分配站(1)，其被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置；粘接站(3)，其被构造成将半导体芯片放置在基板位置上；和传送装置(4)，其被构造成沿着传送路径传送基板。传送装置(4)包括设置在分配站(1)与粘接站(3)之间的缓冲站(2)。缓冲站(2)被构造成从传送路径临时移除待从分配站(1)传送至粘接站(3)或者在相反的方向上传送的基板，使得另一基板可由传送装置(4)分别从粘接站(3)传送至分配站(1)或者在相反的方向上传送。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将半导体芯片安装在基板上的方法和设备。这样的自动安装设备在技术圈被称为粘片机。所述自动安装设备包括分配站和粘接站，所述分配站用于将粘合剂涂敷至基板的基板位置，并且所述粘接站用于将半导体芯片放置在设有粘合剂的基板位置上。
技术介绍
基板包含其上分别安装一个半导体芯片的预定数目的基板位置。处理通常用如下方式实现，即在分配站处的第一步骤中，将粘合剂的一部分分配至基板的每个基板位置。基板然后被传送至粘接站，并且涂敷半导体芯片。现在存在其中将数千个小的半导体芯片安装在每块基板上的应用。基板位置的数目可如此大，使得即使以非常高的吞吐率(UPH=单位每小时)，自动安装设备也需要用于给基板的所有基板位置提供粘合剂的时间，所述时间比粘合剂的所谓“停留时间”或“干燥时间”长。停留时间对于某一粘合剂指定粘合剂的涂敷与半导体芯片的放置之间的最长时间在不出现质量问题的情况下可以是多长。该问题具体地是表层随着时间的推移形成在涂敷至基板位置的粘合剂的一部分上，该表层在半导体芯片的安装期间不利地影响粘合剂的性能。该问题现今通过如下方式避免仅给基板位置的一部分提供粘合剂，然后装配半导体芯片并使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装半导体芯片的方法，其中在分配站处，将一个接一个粘合剂部分分配至基板的基板位置，并且在粘接站处，将一个接一个半导体芯片放置在设有粘合剂的所述基板位置上，所述方法包括将所述基板划分成至少两个子区域以及根据以下步骤将所述半导体芯片安装在每块这样的基板上：A)将所述基板传送至所述分配站(1)；B)将粘合剂部分分配至所述基板的第一子区域的每个基板位置；C)将所述基板传送至所述粘接站(3)；D)将半导体芯片放置在所述基板的所述第一子区域的所述基板位置上；E)将所述基板传送回所述分配站(1)；F)将粘合剂部分分配至所述基板的第二子区域的每个基板位置；G)将所述基板传送至所述粘接站(3)；以及H)...

【技术特征摘要】
2011.07.08 CH 1148/111.一种用于安装半导体芯片的方法，其中在分配站处，将一个接一个粘合剂部分分配至基板的基板位置，并且在粘接站处，将一个接一个半导体芯片放置在设有粘合剂的所述基板位置上，所述方法包括 将所述基板划分成至少两个子区域以及 根据以下步骤将所述半导体芯片安装在每块这样的基板上 A)将所述基板传送至所述分配站(I)； B)将粘合剂部分分配至所述基板的第一子区域的每个基板位置； C)将所述基板传送至所述粘接站(3)； D)将半导体芯片放置在所述基板的所述第一子区域的所述基板位置上； E)将所述基板传送回所述分配站(I)； F)将粘合剂部分分配至所述基板的第二子区域的每个基板位置； G)将所述基板传送至所述粘接站(3);以及 H)如果所述子区域的数目是二，则将半导体芯片放置在所述基板的所述第二子区域的所述基板位置上并将所述基板传送至出口，或者对于所述基板的每个另一子区域重复步骤E至H， 其中在步骤E中的所述基板在设置于所述分配站(I)与所述粘接站(3)之间的缓冲站(2)中越过从所述分配站(I)传送至所述粘接站(2)的一块或两块相继基板。2.根据权利要求1所述的方法，其中每块基板的所述至少两个子区域包含大致相同数目的基板位置。3.一种用于安装半导体芯片的设备，所述设备包括 分配站(I)，所述分配站(I)被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置； 粘接站...

【专利技术属性】
技术研发人员：马可·格拉夫，多米尼克·哈特曼，于尔根·斯图尔纳，
申请(专利权)人：ESEC公司，
类型：发明
国别省市：