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本发明涉及半导体集成制造领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。本发明提供了用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，...
该专利属于王奉瑾所有，仅供学习研究参考，未经过王奉瑾授权不得商用。

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