【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及异物检查装置及半导体制造装置。
技术介绍
近年来，作为便携电话机和/或个人计算机等电子设备的存储装置，大多使用NAND型闪存等非易失性半导体存储装置，结果，电子设备得以推进小型轻量化。此外，应对由这些电子设备进行处理的信息量的增多，还推进了非易失性半导体存储装置的大容量化。作为在这样的电子设备中使用的非易失性半导体存储装置，能够例示存储卡(半导体存储卡)。例如，虽然为了实现小型化的存储卡，存储器芯片和/或控制器芯片等半导体芯片层叠搭载于布线基板上，但是为了实现存储卡的进一步大容量化，存储器芯片自身也多层地层叠于布线基板上。此时，因为存储卡的厚度(外形尺寸)确定，所以为了实现大容量化，必须使各个存储器芯片的厚度变薄，例如使用50 以下的厚度的芯片。在对存储器芯片进行层叠时，若在作为基底的布线基板和/或存储器芯片的上表面存在异物，则在使载于其上的存储器芯片相对于基底接触、按压时，存储器芯片有可能以异物为起点碎裂。以往，虽然提出有对存储器芯片内的功能模块不正常工作的缺陷区域进行检查并基于此使存储器芯片层叠的方案，但是并未提出在基底上存在异物的情...
【技术保护点】
一种异物检查装置，其检查包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的检查对象的上表面的异物的有无，其特征在于，具备：检测头，其具有感压单元和对所述感压单元进行支持的支持部，且能够在水平方向及高度方向移动；以及控制单元，其使所述检测头在所述检查对象上移动而进行异物检测处理；其中，所述控制单元具备：基底数据存储单元，其存储包括基底配置区域的基底数据，所述基底配置区域表示未配置所述芯片的所述布线基板的配置位置或层叠有所述芯片的所述布线基板的最上层的芯片的配置位置；检查控制单元，其对所述检测头进行控制，使得所述检测头边接触于所述检查对象上的预定的位置边以预定的力进行按压；以及异物存在判定单...
【技术特征摘要】
2011.10.06 JP 222073/20111.ー种异物检查装置，其检查包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的检查对象的上表面的异物的有无，其特征在于，具备 检测头，其具有感压单元和对所述感压单元进行支持的支持部，且能够在水平方向及高度方向移动；以及 控制单元，其使所述检测头在所述检查对象上移动而进行异物检测处理； 其中，所述控制単元具备 基底数据存储単元，其存储包括基底配置区域的基底数据，所述基底配置区域表示未配置所述芯片的所述布线基板的配置位置或层叠有所述芯片的所述布线基板的最上层的芯片的配置位置； 检查控制単元，其对所述检测头进行控制，使得所述检测头边接触于所述检查对象上的预定的位置边以预定的カ进行按压；以及 异物存在判定単元，其从所述感压单元取得表示各位置处的压力值的检查数据，并參照所述基底数据存储単元中的所述基底数据，在所述基底配置区域之中根据所述检查数据存在压カ比周围高的区域的情况下，将其提取为异物存在区域。2.ー种异物检查装置，其检查包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的检查对象的上表面的异物的有无，其特征在于，具备 检测头，其检测存在于所述检查对象的上表面的异物的存在与否；以及控制单元，其使所述检测头在所述检查对象上移动而进行异物检测处理，根据检查数据提取异物存在区域，所述检查数据从所述检测头取得且表示所述检查对象的上表面的状态。3.根据权利要求1所述的异物检查装置，其特征在干 所述异物存在判定単元在所述检查对象为层叠有所述芯片的所述布线基板的情况下，在所述基底配置区域内，提取压力比周围高预定的比例以上的区域作为所述异物存在区域。4.一种半导体制造装置，具备 芯片层叠部，其在包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的处理对象的上表面的预定位置，经由粘接层配置所述芯片并按压，使所述芯片层叠；以及 异物检查部，其在所述芯片层叠部中的所述芯片的层叠之前，检查所述处理对象的上表面的异物的有无； 其特征在于，所述异物检查部具备 检测头，其检测存在于所述处理对象的上表面的异物的存在与否；以及控制单元，其使所述检测头在所述处理对象上移动而进行异物检测处理，根据检查数据提取异物存在区域，所述检查数据从所述检测头取得且表示所述处理对象的上表面的状态。5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于 所述异物检查部的所述检测头具备 感压单元；以及 支持部，其对所述感压单元进行支持，且能够在水平方向及高度方向移动； 所述异物检查部的所述控制単元...
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