【技术实现步骤摘要】
—种用于晶圆制造的传送手臂方法
本专利技术涉及集成电路芯片制造
，具体地涉及芯片制造工艺中用于晶圆制造的晶圆传送手臂。
技术介绍
随着现代集成电路技术的迅速发展，晶圆制造向着大尺寸，集成度高的方向发展， 此类晶圆在减薄过程中，由于晶圆面积较大，线路层与研磨面应力不均匀，减薄后的晶圆翘曲度越来越大，普通手臂在传送过程中容易造成真空丢失，甚至掉片，严重影响设备的利用率及产品的质量。现有的用于晶圆上料的传送手臂都是设计为Y形结构的机械手臂1，传送手臂的结构图参看附图1，Y形机械手臂I上设置有三个真空吸嘴2，Y形机械手臂I内部设有三个与真空吸嘴2相通的真空通道3，各个真空通道3均接入同一真空系统4，通过一个真空电磁伐控制真空的开关，使各个真空吸嘴2与晶圆接触时达到吸附晶圆的效果。这类传送手臂适用于较厚的晶圆，在整个传送过程中真空比较稳定，但对于吸取翘曲度较大，翘曲方向不规则的晶圆时，三个吸嘴在同一高度，而翘曲的晶圆背面不在同一水平面，而三个吸嘴又由同一真空伐控制，很容易造成真空丢失。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题是提供一种用于晶圆制造的传送手臂。本专利技术...
【技术保护点】
一种用于晶圆制造的传送手臂，包括一呈Y形的机械手臂和设置在机械手臂上的至少两个吸嘴，其特征在于：每个所述吸嘴通过真空通道分别与一独立的真空系统连通。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆制造的传送手臂，包括一呈Y形的机械手臂和设置在机械手臂上的至少两个吸嘴，其特征在于每个所述吸嘴通过真空通道分别与一独立的真空系统连通。2.根据权利要求1所述的用于晶圆制造的传送手臂，其特征在于所述吸嘴设置为三个，所述三个吸嘴通过真空通道分别连通三个独立的真空系统。3.根据权利要求2所述的用于晶圆制造的传送手臂，其特征在于所述三个吸嘴分别设置在所述Y形的机械手臂的两个分叉臂和中间臂上。4.根据权利要求3所述的用于晶圆制造的传送手臂，其特征在于所述分叉臂上的吸嘴设置在所述分叉臂的顶端位置。5.根据权利要求3所述的用于晶圆制造的传送...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，法布里奇亚·盖佐，李国振，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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