【技术实现步骤摘要】
微通道液冷热沉装置
本技术涉及的是一种微电子元器件的散热装置，尤其涉及的是一种微通道液冷热沉装置。
技术介绍
随着微电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电子元器件的发热量随之增大， 器件的功率密度和热流密度随之升高，电子元器件的热管理问题是制约其发展的关键技术之一。另外，随着电子元器件集成度的提高，电子装置体积不断缩小，结构更为紧凑，要求散热设备的传热能力和效率更高。微通道热沉作为一种新型的冷却方式，因其比表面积(表面积与体积比)大，结构紧凑，散热能力较强，其冷却能力将达到百W/cm2量级，是高热流密度器件散热问题的一种有效解决方法。为了提高微通道热沉装置单位体积的散热效率，微通道的宽度以及翅片厚度要求尽量小，这对微通道热沉的制造提出了很高的要求。一般情况下，微通道热沉中，翅片需贯穿热沉流道截面，须保证翅片与通道上下壁面具有良好的连接效果。此时，翅片与上下壁面的连接需通过焊接或其他方式实现，当翅片厚度很小时，容易出现焊接不连续或焊接变形等现象，这样将很难保证流道和翅片能够获得设计状态的加工效果，导致微通道热沉的实际散热能力下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克...
【技术保护点】
一种微通道液冷热沉装置，其特征在于，包括盖板（1）、微通道腔体（2）、进液孔（3）和回液孔（4），所述微通道腔体（2）上设有开口，盖板（1）设置于微通道腔体（2）的开口上形成冷却腔体（5），进液孔（3）和回液孔（4）分别设置于微通道腔体（2）上，盖板（1）上设有多个相互平行的第一翅片（11），微通道腔体（2）内设有多个相互平行的第二翅片（21），第一翅片（11）和第二翅片（21）在冷却腔体（5）内交替排列形成微通道。
【技术特征摘要】
1.一种微通道液冷热沉装置，其特征在于，包括盖板(I)、微通道腔体(2)、进液孔(3)和回液孔(4)，所述微通道腔体(2)上设有开口，盖板(I)设置于微通道腔体(2)的开口上形成冷却腔体(5)，进液孔(3)和回液孔(4)分别设置于微通道腔体(2)上，盖板(I)上设有多个相互平行的第一翅片(11)，微通道腔体(2)内设有多个相互平行的第二翅片(21)，第一翅片(11)和第二翅片(21)在冷却腔体(5 )内交替排列形成微通道。2.根据权利要求I所述的微通道液冷热沉装置，其特征在于所述冷却腔体(5)在第一翅片(11)和第二翅片(21)形...
【专利技术属性】
技术研发人员：张根烜，王璐，张先锋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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