【技术实现步骤摘要】
一种局部加强换热冷板
本技术涉及电子液冷冷板,特别是一种能够局部加强换热的液冷冷板。
技术介绍
随着电子元件集成度越来越高,热流密度越来越大,风冷冷板在很多情况下已经不能满足散热要求,电子液冷冷板已经开始普便使用。目前的电子液冷冷板有镶管式、打孔式及内翅片式,其中前两者有相对质量重、厚度大、换热系数低等缺点;另外,目前基本上所有的冷板在整个电子设备安装表面上的换热系数一致,为满足局部高热流密度区域散热要求,需要在电子设备下部铺垫很厚的高导热系数基板(如紫铜板或铝板等),或采用换热能力更强的冷板,这将导致整个系统重量增加,流阻加大,安全系数降低。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供了一种局部加强传热的换热效率高、相对质量较低、结构简单、加工方便的新型局部加强换热冷板。本技术的技术方案为一种局部加强换热冷板,包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件,其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块,该高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度, 并且该高传热模块置于垫块与大热流密度电子元件之间。本技术所述的一种局部加强换热冷板,包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件,其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块,垫块置于冷板的中部,其两侧分别为高传热模块,所述的两个高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度。本技术所述的高传热模块可以为高传热系数翅片、多孔介质或粉末烧结材料。所述的高传热系数翅片及其流道可根据不同的换热要求设计成不同的形状及厚度。所述的多孔介质可 ...
【技术保护点】
一种局部加强换热冷板,包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件,其特征在于:所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块,该高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度,并且该高传热模块置于垫块与大热流密度电子元件之间。
【技术特征摘要】
1.一种局部加强换热冷板,包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件,其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块,该高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度,并且该高传热模块置于垫块与大热流密度电子元件之间。2.一种局部加强换热冷板,包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件,其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块,垫块置于冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:焦密,段伟,侯守林,高艳婷,马欢,
申请(专利权)人:新乡市新航机械科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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