一种计算机CPU的多流道水冷结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种计算机CPU的多流道水冷结构，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机CPU的冷却
，具体为一种计算机CPU的多流道水冷结构。
技术介绍
目前的计算机CPU冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的应用场合，其适用范围小。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种计算机CPU的多流道水冷结构，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。一种计算机CPU的多流道水冷结构，其技术方案是这样的其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述散热通孔连通所述导流槽，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面。使用本技术的结构后，冷却水通入进水口后，进入到喷射分流板的上端面，然后冷却水从喷射分流板的至少四条平行的流道槽口流向至微切割冷却板的散热凸块，之后冷却水顺着散热凸块内部的散热通孔至喷射分流板的底部外边缘的导流槽，冷却水顺着导流槽流至出水孔，然后从出水口流出，其至少四条平行的流道槽口使得冷却水有至少四条流道，使得水压流失小、流程短，散热不会留有死角，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。附图说明图I为本技术的结构示意组装立体图；图2为本技术的喷射分流板的背面结构示意图；图3为图I的A处局部放大结构示意图。具体实施方式见图I、图2、图3，其包括上部盖板I、微切割冷却板2，上部盖板I的上端面设置有出水口 3、进水口 4，上部盖板I盖装于微切割冷却板2，上部盖板I、微切割冷却板2所形成的空腔内设置有喷射分流板5，喷射分流板5开有四条平行的流道槽口 6，进水口 4沿着喷射分流板5的上表面连通至四条平行的流道槽口 6，流道槽口 6的下方为微切割冷却板2的散热凸块U，微切割冷却板2的散热凸块11内排布有各自互相连通的散热通孔7，喷射分流板5的底部外边缘设置有导流槽8、出水孔9，散热通孔7连通导流槽8，导流槽8通向出水孔9，出水孔9连通出水口 3，喷射分流板5的底部通过外缘密封圈10压装于微切割冷却板2的上端面。·权利要求1.一种计算机CPU的多流道水冷结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述散热通孔连通所述导流槽，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面。·专利摘要本技术提供了一种计算机CPU的多流道水冷结构，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块。文档编号G06F1/20GK202712162SQ20122042715公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日专利技术者谈士权 申请人:无锡市福曼科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机CPU的多流道水冷结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述散热通孔连通所述导流槽，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谈士权，
申请(专利权)人：无锡市福曼科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：