一种半导体激光器宏通道热沉散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器宏通道热沉散热装置，它涉及半导体激光器技术领域；热沉主体的上端安装有热沉上盖；芯片安装区设置在热沉上盖底部水栅格阵列的上方，热沉主体的底部设置有通水安装面，通水安装面上设置有通水孔与安装螺纹孔，通水孔上安装有密封圈，通水孔的内部安装有散热齿，热沉主体的四角处均设置有倒角，热沉主体的下端设置有引线安装槽，热沉主体的两侧面均设置有导电覆铜板安装槽；本实用新型专利技术便于实现快速散热，延长使用寿命，操作简便，且便于快速连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种半导体激光器宏通道热沉散热装置。
技术介绍
大功率半导体激光器在激光器泵浦、激光加工、激光医疗、激光打标、激光美容、激光熔覆等领域应用广泛，但是大功率半导体激光器在工作过程中，电光转换效率约50％左右，其它能量均以热能损耗，因此需要一种半导体激光器宏通道热沉散热装置来解决散热问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体激光器宏通道热沉散热装置。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术的一种半导体激光器宏通道热沉散热装置，它包含热沉主体；热沉主体的上端安装有热沉上盖；芯片安装区设置在热沉上盖底部水栅格阵列的上方，热沉主体的底部设置有通水安装面，通水安装面上设置有通水孔与安装螺纹孔，通水孔上安装有密封圈，通水孔的内部安装有散热齿，热沉主体的四角处均设置有倒角，热沉主体的下端设置有引线安装槽，热沉主体的两侧面均设置有导电覆铜板安装槽。本技术有益效果为：便于实现快速散热，延长使用寿命，操作简便，且便于快速连接。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的仰视图；图3为图2的俯视图；图4为本技术的立体图。附图标记说明：1-热沉主体；2-热沉上盖；3-通水安装面；4-导电覆铜板安装槽；5-引线安装槽；6-通水孔；7-安装螺纹孔；8-倒角；9-散热齿。具体实施方式下面结合附图，对本技术作进一步的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-4所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含热沉主体1；热沉主体1的上端安装有热沉上盖2；芯片安装区设置在热沉上盖2底部水栅格阵列的上方，热沉主体1的底部设置有通水安装面3，通水安装面上设置有通水孔6与安装螺纹孔7，通水孔6上安装有密封圈，通水孔6的内部安装有散热齿9，热沉主体1的四角处均设置有倒角8，热沉主体1的下端设置有引线安装槽5，热沉主体1的两侧面均设置有导电覆铜板安装槽4。本具体实施方式的工作原理为：芯片安装区位于热沉上盖底部水栅格阵列的上方区域位置；覆铜板安装处并在此处焊接外部极性引线，对应位置可同样焊接另外一根极性引线；倒角8设计可降低在后
端组装时对保护罩内部加工的要求；安装螺纹孔7直接与产品后盖进行螺纹紧固连接，可以保证牢固度。通水孔6处安装2个O型橡胶密封圈，起到热沉主体与产品其它后盖单元组装时起到密封，防漏水，紧固安装缓冲的作用。散热齿9增大了热沉上盖底部的散热面积，提高了水冷的降温速率，内部散热齿全部镀金，可以有效避免散热齿和水道管壁的腐蚀和堵塞。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器宏通道热沉散热装置，其特征在于：它包含热沉主体；热沉主体的上端安装有热沉上盖；芯片安装区设置在热沉上盖底部水栅格阵列的上方，热沉主体的底部设置有通水安装面，通水安装面上设置有通水孔与安装螺纹孔，通水孔上安装有密封圈，通水孔的内部安装有散热齿，热沉主体的四角处均设置有倒角，热沉主体的下端设置有引线安装槽，热沉主体的两侧面均设置有导电覆铜板安装槽。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器宏通道热沉散热装置，其特征在于：它包含热沉主体；热沉主体的上端安装有热沉上盖；芯片安装区设置在热沉上盖底部水栅格阵列的上方，热沉主体的底部设置有通水安装面，通水安...

【专利技术属性】
技术研发人员：华俊，
申请(专利权)人：西安欧益光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61