一种高散热半导体激光器制造技术

本发明专利技术公开了一种高散热半导体激光器，包括冷却座，所述冷却座上开设有沿冷却座长度方向设置的冷却通道，且冷却座的顶部焊接有缓冲机构的一端，所述缓冲机构的另一端焊接有放置座，且缓冲机构用于缓冲冷却座和放置座之间传递的振动力，所述放置座的顶部开设有放置槽，且放置槽的底部内壁上固定安装有导热板，所述导热板上放置有位于放置槽内的半导体激光器芯片安装组件，且放置槽的两侧内壁上均开设有卡槽，所述卡槽远离卡槽开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机。本发明专利技术具备缓冲能力，且便于拆装，更能够双重散热，散热效率高，散热速度快，结构简单，使用方便。

High heat radiation semiconductor laser

The invention discloses a high radiating semiconductor laser, including cooling, the cooling seat is arranged on the cooling channel is arranged along the length direction of the cooling tower, and the top of the cooling seat welding end buffer mechanism, the other end of the buffer mechanism is welded to the placing seat, and buffering mechanism for buffering and cooling tower place the seat between the vibration force transfer, the placement of the seat is arranged at the top placing groove, a heat conducting plate is fixed on the bottom of the inner wall and placing groove, is located in the semiconductor laser chip groove arranged for placing the components on the thermal conductive plate, both sides of the inner wall and the groove are respectively arranged on the card slot. The slot away from the card slot opening on the side of the inner wall by bolts installed with push rod motor. The invention has the advantages of buffering capability, easy disassembly and assembly, double heat dissipation, high heat dissipation efficiency, fast heat dissipation, simple structure and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光器
，尤其涉及一种高散热半导体激光器。
技术介绍
随着半导体激光器输出功率、转换效率和性能稳定性的不断提高，大功率半导体激光器在工业、医疗和军事中的应用更加广泛，市场需求巨大，发展前景更加广阔。申请号为201010198093.5的专利文件公开了一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，用于提供一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，这种半导体激光器由多个独立的芯片安装组件组成，多个芯片安装组件共用一个制冷器，且各芯片安装组件之间的散热不会互相影响，但是，其散热效率低，在运用过程中容易积累热量导致半导体激光器芯片安装组件损毁。因此，我们提出了一种高散热半导体激光器用于解决上述问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种高散热半导体激光器。本专利技术提出的一种高散热半导体激光器，包括冷却座，所述冷却座上开设有沿冷却座长度方向设置的冷却通道，且冷却座的顶部焊接有缓冲机构的一端，所述缓冲机构的另一端焊接有放置座，且缓冲机构用于缓冲冷却座和放置座之间传递的振动力，所述放置座的顶部开设有放置槽，且放置槽的底部内壁上固定安装有导热板，所述导热板上放置有位于放置槽内的半导体激光器芯片安装组件，且放置槽的两侧内壁上均开设有卡槽，所述卡槽远离卡槽开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机，且推杆电机的输出轴上焊接有滑动安装于卡槽内的卡块，推杆电机带动卡块抵压于半导体激光器芯片安装组件上，用于夹持半导体激光器芯片安装组件；所述导热板连接有散热管，且散热管位于放置座的底部，所述散热管的周边连接有多个第一散热片，且散热管内滑动安装有导热棒，所述导热棒远离散热管的一端延伸至冷却通道内，且导热棒的周边连接有第二散热片，所述第二散热片位于冷却通道内，所述放置座的一侧设有多个与放置槽连通的第一通风孔，且放置座的另一侧设有多个与放置槽连通的第二通风孔。优选地，所述缓冲机构包括一端焊接于冷却座顶部的固定柱，且固定柱的另一端开设有缓冲槽，所述缓冲槽的底部内壁上焊接有弹簧的一端，且弹簧的另一端焊接有滑动安装于缓冲槽内的缓冲柱，所述缓冲柱远离弹簧的一端焊接于放置座的底部。优选地，所述导热板用于将半导体激光器芯片安装组件运行时产生的热量传输至散热管，散热管和第一散热片用于散发导热板传输的热量。优选地，所述导热棒用于将散热管的热量传输至冷却通道内，且导热棒和第二散热片用于散发热量。优选地，所述第一通风孔和第二通风孔的横截面均为梯形。优选地，所述第一通风孔靠近第二通风孔的一端径长小于第一通风孔远离第二通风孔的一端径长，且第二通风孔靠近第一通风孔的一端径长大于第二通风孔远离第一通风孔的一端径长，所述第一通风孔靠近第二通风孔的一端径长大于第二通风孔靠近第一通风孔的一端径长。本专利技术中，所述一种高散热半导体激光器通过推杆电机、卡块和放置槽能够便于放置安装半导体激光器芯片安装组件，通过导热板、散热管、第一散热片、导热棒和第二散热片能够将半导体激光器芯片安装组件运行时产生的热量快速散发出去，通过第一通风孔和第二通风孔能够加快放置槽内的空气流通速度，达到快速散热的目的，通过缓冲机构能够缓冲冷却座和放置座之间传递的振动力，本专利技术具备缓冲能力，且便于拆装，更能够双重散热，散热效率高，散热速度快，结构简单，使用方便。附图说明图1为本专利技术提出的一种高散热半导体激光器的正视剖析结构示意图；图2为本专利技术提出的一种高散热半导体激光器的正视结构示意图；图3为本专利技术提出的一种高散热半导体激光器的后视结构示意图；图4为本专利技术提出的一种高散热半导体激光器的缓冲机构的剖析结构示意图。图中：1冷却座、2冷却通道、3缓冲机构、31固定柱、32缓冲槽、33弹簧、34缓冲柱、4放置座、5放置槽、6导热板、7半导体激光器芯片安装组件、8卡槽、9推杆电机、10卡块、11散热管、12第一散热片、13导热棒、14第二散热片、15第一通风孔、16第二通风孔。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例参照图1-4，本实施例提出了一种高散热半导体激光器，包括冷却座1，冷却座1上开设有沿冷却座1长度方向设置的冷却通道2，且冷却座1的顶部焊接有缓冲机构3的一端，缓冲机构3的另一端焊接有放置座4，且缓冲机构3用于缓冲冷却座1和放置座4之间传递的振动力，放置座4的顶部开设有放置槽5，且放置槽5的底部内壁上固定安装有导热板6，导热板6上放置有位于放置槽5内的半导体激光器芯片安装组件7，且放置槽5的两侧内壁上均开设有卡槽8，卡槽8远离卡槽8开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机9，且推杆电机9的输出轴上焊接有滑动安装于卡槽8内的卡块10，推杆电机9带动卡块10抵压于半导体激光器芯片安装组件7上，用于夹持半导体激光器芯片安装组件7；导热板6连接有散热管11，且散热管11位于放置座4的底部，散热管11的周边连接有多个第一散热片12，且散热管11内滑动安装有导热棒13，导热棒13远离散热管11的一端延伸至冷却通道2内，且导热棒13的周边连接有第二散热片14，第二散热片14位于冷却通道2内，放置座4的一侧设有多个与放置槽5连通的第一通风孔15，且放置座4的另一侧设有多个与放置槽5连通的第二通风孔16，一种高散热半导体激光器通过推杆电机9、卡块10和放置槽5能够便于放置安装半导体激光器芯片安装组件7，通过导热板6、散热管11、第一散热片12、导热棒13和第二散热片14能够将半导体激光器芯片安装组件7运行时产生的热量快速散发出去，通过第一通风孔15和第二通风孔16能够加快放置槽5内的空气流通速度，达到快速散热的目的，通过缓冲机构3能够缓冲冷却座1和放置座4之间传递的振动力，本专利技术具备缓冲能力，且便于拆装，更能够双重散热，散热效率高，散热速度快，结构简单，使用方便。本实施例中，缓冲机构3包括一端焊接于冷却座1顶部的固定柱31，且固定柱31的另一端开设有缓冲槽32，缓冲槽32的底部内壁上焊接有弹簧33的一端，且弹簧33的另一端焊接有滑动安装于缓冲槽32内的缓冲柱34，缓冲柱34远离弹簧33的一端焊接于放置座4的底部，导热板6用于将半导体激光器芯片安装组件7运行时产生的热量传输至散热管11，散热管11和第一散热片12用于散发导热板6传输的热量，导热棒13用于将散热管11的热量传输至冷却通道2内，且导热棒13和第二散热片14用于散发热量，第一通风孔15和第二通风孔16的横截面均为梯形，第一通风孔15靠近第二通风孔16的一端径长小于第一通风孔15远离第二通风孔16的一端径长，且第二通风孔16靠近第一通风孔15的一端径长大于第二通风孔16远离第一通风孔15的一端径长，第一通风孔15靠近第二通风孔16的一端径长大于第二通风孔16靠近第一通风孔15的一端径长，一种高散热半导体激光器通过推杆电机9、卡块10和放置槽5能够便于放置安装半导体激光器芯片安装组件7，通过导热板6、散热管11、第一散热片12、导热棒13和第二散热片14能够将半导体激光器芯片安装组件7运行时产生的热量快速散发出去，通过第一通风孔15和第二通风孔16能够加快放置槽5内的空气流通速度，达到快速散热的目的，通过缓冲机构3能够缓冲冷却座1和放置座4之间传递的振动力，本专利技术具备缓冲能力，且便于拆装，更能够双重散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热半导体激光器，包括冷却座（1），其特征在于，所述冷却座（1）上开设有沿冷却座（1）长度方向设置的冷却通道（2），且冷却座（1）的顶部焊接有缓冲机构（3）的一端，所述缓冲机构（3）的另一端焊接有放置座（4），且缓冲机构（3）用于缓冲冷却座（1）和放置座（4）之间传递的振动力，所述放置座（4）的顶部开设有放置槽（5），且放置槽（5）的底部内壁上固定安装有导热板（6），所述导热板（6）上放置有位于放置槽（5）内的半导体激光器芯片安装组件（7），且放置槽（5）的两侧内壁上均开设有卡槽（8），所述卡槽（8）远离卡槽（8）开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机（9），且推杆电机（9）的输出轴上焊接有滑动安装于卡槽（8）内的卡块（10），推杆电机（9）带动卡块（10）抵压于半导体激光器芯片安装组件（7）上，用于夹持半导体激光器芯片安装组件（7）；所述导热板（6）连接有散热管（11），且散热管（11）位于放置座（4）的底部，所述散热管（11）的周边连接有多个第一散热片（12），且散热管（11）内滑动安装有导热棒（13），所述导热棒（13）远离散热管（11）的一端延伸至冷却通道（2）内，且导热棒（13）的周边连接有第二散热片（14），所述第二散热片（14）位于冷却通道（2）内，所述放置座（4）的一侧设有多个与放置槽（5）连通的第一通风孔（15），且放置座（4）的另一侧设有多个与放置槽（5）连通的第二通风孔（16）。...

【技术特征摘要】
1.一种高散热半导体激光器，包括冷却座（1），其特征在于，所述冷却座（1）上开设有沿冷却座（1）长度方向设置的冷却通道（2），且冷却座（1）的顶部焊接有缓冲机构（3）的一端，所述缓冲机构（3）的另一端焊接有放置座（4），且缓冲机构（3）用于缓冲冷却座（1）和放置座（4）之间传递的振动力，所述放置座（4）的顶部开设有放置槽（5），且放置槽（5）的底部内壁上固定安装有导热板（6），所述导热板（6）上放置有位于放置槽（5）内的半导体激光器芯片安装组件（7），且放置槽（5）的两侧内壁上均开设有卡槽（8），所述卡槽（8）远离卡槽（8）开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机（9），且推杆电机（9）的输出轴上焊接有滑动安装于卡槽（8）内的卡块（10），推杆电机（9）带动卡块（10）抵压于半导体激光器芯片安装组件（7）上，用于夹持半导体激光器芯片安装组件（7）；所述导热板（6）连接有散热管（11），且散热管（11）位于放置座（4）的底部，所述散热管（11）的周边连接有多个第一散热片（12），且散热管（11）内滑动安装有导热棒（13），所述导热棒（13）远离散热管（11）的一端延伸至冷却通道（2）内，且导热棒（13）的周边连接有第二散热片（14），所述第二散热片（14）位于冷却通道（2）内，所述放置座（4）的一侧设有多个与放置槽（5）连通的第一通风孔（15），且放置座（4）的另一侧设有多个与放置槽（5）连通的第二通风孔（16）。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨敏，董崇旺，
申请(专利权)人：福建浩蓝光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35