计算机半导体散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种计算机半导体散热装置，属于计算机辅助设备技术领域，装置包括支撑架、半导体制冷片、水冷散热模块、温度检测器和控制器，半导体制冷片设置在支撑架内，水冷散热模块安装在支撑架上，位于半导体制冷片的热面的背面，温度检测器安装在支撑架上和计算机内的散热位置，温度检测器连接控制器，温度检测器包括多个温度传感器，温度传感器分别安装在计算机内的散热位置、半导体制冷片的冷面和热面，温度传感器连接控制器。本发明专利技术通过在散热装置中设置半导体制冷片和水冷散热装置，对计算机内部的发热源进行散热，解决了风冷散热效果不理想的问题，具有快速降温的优点，而且循环水在水箱内可以自行降温。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于计算机辅助设备
，具体涉及一种计算机半导体散热装置。
技术介绍
计算机是目前使用最多的电子产品之一，计算机的运行通过主板完成，主板在长时间的运行后容易发热，导致运行缓慢或故障，现有的计算机主机本身具有散热器，但是散热器效果不理想，并且在散热的过程中也吸收了很多的灰尘，致使散热器的散热效果越来越不理想，这种理想方式往往需要巨型的散热器才能匹配散热需要。
技术实现思路
根据以上现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是提出一种计算机半导体散热装置，通过在散热装置中设置半导体制冷片和水冷散热装置，对计算机内部的发热源进行散热，解决了风冷散热效果不理想的问题，具有快速降温的优点，而且循环水在水箱内可以自行降温。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种计算机半导体散热装置，所述计算机半导体散热装置包括支撑架、半导体制冷片、水冷散热模块、温度检测器和控制器，半导体制冷片设置在支撑架内，水冷散热模块安装在支撑架上，位于半导体制冷片的热面的背面，温度检测器安装在支撑架上和计算机内的散热位置，温度检测器连接控制器。上述装置中，所述支撑架上设有多个限位槽，半导体制冷片安装在限位槽内，水冷散热模块设置在限位槽的背面。所述温度检测器包括多个温度传感器，温度传感器分别安装在计算机内的散热位置、半导体制冷片的冷面和热面，温度传感器连接控制器。所述水冷散热装置包括循环水管、循环泵、第一水箱和第二水箱，循环水管安装在支撑架上，循环泵安装在第一水箱外的循环水管上，循环水管的出水端接通第一水箱，循环水箱的进水端接通第二水箱，第一水箱和第二水箱的内部连通。所述第一水箱内设有第一进水口和第一出水口，第二水箱内设有第二进水口和第二出水口，第一进水口连通第二出水口。所述第二进水口的设置高度高于第二出水口的设置高度。所述第一进水口的设置高度低于第一出水口的设置高度。所述第一水箱和第二水箱的外部设有绝缘橡胶垫。本专利技术有益效果是:本专利技术提供一种计算机半导体散热装置，在装置中设置了半导体制冷片，利用半导体制冷片的冷面和热面功能，对计算机内部的温度进行降温，并利用水冷散热装置对制冷片的热面进行降温。由于半导体制冷片能快速散热，制冷效果显著能确保计算机内部的降温效果。附图说明下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：图1是本专利技术的具体实施方式的计算机半导体散热装置的侧视图。图2是本专利技术的具体实施方式的水冷散热模块的结构示意图。图3是本专利技术的具体实施方式的第一水箱和第二水箱的结构示意图。图中1为支撑架，2为半导体制冷片，3为循环水管，4为循环泵，5为第一水箱，6为第二水箱，7为第一进水口，8为第一出水口，9为第二进水口，10为第二出水口，11为第三进水口，12为绝缘橡胶垫，13位空隙。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本专利技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。本专利技术提供一种计算机半导体散热装置，在装置中设置了半导体制冷片，利用半导体制冷片的冷面和热面功能，对计算机内部的温度进行降温，并利用水冷散热装置对制冷片的热面进行降温。由于半导体制冷片能快速散热，制冷效果显著能确保计算机内部的降温效果。如图1-3所示，计算机半导体散热装置，包括支撑架1、半导体制冷片2、水冷散热模块、温度检测器和控制器，半导体制冷片2设置在支撑架1内，水冷散热模块安装在支撑架1上，位于半导体制冷片2的热面的背面，温度检测器安装在支撑架1上和计算机内的散热位置，温度检测器连接控制器。支撑架1上设有多个限位槽，半导体制冷片2安装在限位槽内，水冷散热模块设置在限位槽的背面。限位槽的边缘设有空隙13，方便放入半导体制冷片2，取出时也很方便，多个卡槽可以选择使用，根据发热源的位置选择限位槽，半导体制冷片2放置在合适的卡槽内。温度检测器包括多个温度传感器，温度传感器分别安装在计算机内的散热位置、半导体制冷片2的冷面和热面，温度传感器连接控制器。温度传感器用来检测发热源的温度、制冷片的冷面温度、热面温度，发送到控制器，用来判断制冷效果，及时监测温度变化，检测降温效果，在不降温或者降温效果不佳的时候，控制器及时发出提醒。控制器内设有数据处理单元对温度数据进行数据处理和判断，比较判断降温效果，控制器和半导体制冷片2还连接有安全器，安全器用来保证电源的极性，保证电源不会意外突变，从而导致半导体制冷片2的极性发生变化，冷面和热面交换损坏发热源的器件。水冷散热装置包括循环水管3、循环泵4、第一水箱5和第二水箱6，散热板2安装在支撑架1上，循环水管3安装在支撑架1的另一面，循环泵4安装在第一水箱5外的循环水管3上，循环水管3的出水端接通第一水箱5，循环水箱的进水端接通第二水箱6，第一水箱5和第二水箱6的内部连通。循环水由第一水箱5经过循环水管3到达第二水箱6，由第二水箱6流动到第一水箱5内，第一水箱5的水温低于第二水箱6内的水温，第一水箱5内的水称为冷却水，第二水箱6内的水称为温水。散热板2贴附固定在计算机内的散热位置，通过散热板2吸收热量，循环水管3安装在散热管的背面，吸收散热板2上热量流动到第二水箱6形成温水。第一水箱5内存储冷却水内，冷却水流出进行水冷散热，吸热后的温水存储在第二水箱6内，两个水箱是相连通的。第一水箱5内设有第一进水口7和第一出水口8，第二水箱6内设有第二进水口9和第二出水口10，第一进水口7连通第二出水口10(附图中第一进水口7和第二出水口10在一起)，第二出水口10连通第一进水口7，为了换水方便，第一水箱5上还设有第三进水口11，第三进水口11的位置很低，为了排水和换水设置的。为了保证温水在第二水箱6内降低一定的温度，达到更佳的冷却效果，第二进水口9的设置高度高于第二出水口10的设置高度，第一进水口7的设置高度低于第一出水口8的设置高度。这样温水在流入第二水箱6内的时候就会有一个落差，有一定的降温作用，温水在水箱的上方，冷水在水箱的下方通过第二出水口10流入到第一水箱5中，在水箱内辅助流动水降温。为了保证计算机半导体散热装置的降温效果，本专利技术中的散热板2选用导热片，选用导热效果好的导热片，同时为了避免水箱的渗水情况，第一水箱5和第二水箱6的外部设有绝缘橡胶垫12，绝缘橡胶垫12的厚度在3-5mm之间，防止水箱渗水影响计算机内部器件的正常工作。上面结合附图对本专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机半导体散热装置，其特征在于，所述计算机半导体散热装置包括支撑架、半导体制冷片、水冷散热模块、温度检测器和控制器，半导体制冷片设置在支撑架内，水冷散热模块安装在支撑架上，位于半导体制冷片的热面的背面，温度检测器安装在支撑架上和计算机内的散热位置，温度检测器连接控制器。

【技术特征摘要】
1.一种计算机半导体散热装置，其特征在于，所述计算机半导体散热装置包括支撑架、半导体制冷片、水冷散热模块、温度检测器和控制器，半导体制冷片设置在支撑架内，水冷散热模块安装在支撑架上，位于半导体制冷片的热面的背面，温度检测器安装在支撑架上和计算机内的散热位置，温度检测器连接控制器。2.根据权利要求1所述的计算机半导体散热装置，其特征在于，所述支撑架上设有多个限位槽，半导体制冷片安装在限位槽内，水冷散热模块设置在限位槽的背面。3.根据权利要求1所述的计算机半导体散热装置，其特征在于，所述温度检测器包括多个温度传感器，温度传感器分别安装在计算机内的散热位置、半导体制冷片的冷面和热面，温度传感器连接控制器。4.根据权利要求1所述的计算机半导体散热装置，其特征在于，所述水冷散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪超，
申请(专利权)人：芜湖能盟信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34