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本实用新型公开了一种半导体激光器宏通道热沉散热装置，它涉及半导体激光器技术领域；热沉主体的上端安装有热沉上盖；芯片安装区设置在热沉上盖底部水栅格阵列的上方，热沉主体的底部设置有通水安装面，通水安装面上设置有通水孔与安装螺纹孔，通水孔上安装有...
该专利属于西安欧益光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安欧益光电科技有限公司授权不得商用。

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