一种电阻温度特性的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种电阻温度特性的测试方法，其通过测量装置来实现，所述测量装置，包括保温装置、功率恒流源、微处理器和测试传感器；保温装置含有真空腔；真空腔内有试样；试样与信号恒流源相串联；功率恒流源上串联有接触器；接触器与微处理器相连且接触器出线端与信号恒流源相并联；测试传感器与微处理器及试样相连；测试传感器反馈测试温度至微处理器，使其控制接触器接通功率恒流源电流输出使试样发热；信号恒流源可正反向输出电流，其电压探针将采集到的电压信号传至微处理器计算出对应温度的电阻值；测试时接触器断开；本发明专利技术所述的电阻温度特性的测试方法是利用电阻自身发热来产生不同温度，并自动计算电阻值的方法使测试更简单、准确高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料分析及电子测试领域的一种电阻温度特性的测试方法。
技术介绍
现有技术中对金属电阻温度特性的测试方法通常采用的是四探针或四线法，如图1所示，即将被测试样一1置于真空腔一2内，真空腔一2外为加热体3，加热体3及真空腔一2置于一个保温结构中，试样一1与信号恒流源一4的两接线端相串联，电压表5的两探针分别与试样一1相连，感温线6一端与试样一1相接触，另一端与加热控制器7相连，加热控制器7通过感温线6温度信号的反馈，控制加热体3的加热，这种装置利用外部加热的方式将各部件组合成一个隔热的保温结构8，再在不同温度下通过加热温控器7的温度测量值、电压表5测得的电压值、信号恒流源一4的电流值，运用欧姆定律得出材料的电阻-温度特性。不足之处在于：这种方法通过外部加热制造不同的温度环境，对测试装置结构要求很高，很难完全满足实验要求；由于带有加热体3，因此整个测试装置的空间较大，使得真空腔一2内的真空度也难以保证，热损失较大且影响热传导效率；需要人工计算电阻值，效率低，误差较大。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电阻温度特性的测试方法，使其结构空间小、测试简便、高效、满足实验要求，可速得出实验结果。为解决上述技术问题，本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电阻温度特性的测试方法，其是通过测量装置来实现的，所述测量装置，包括有保温装置和信号恒流源；所述保温装置内设有真空腔；所述真空腔内设有试样；所述试样与信号恒流源相串联；所述电阻温度特性的测试方法还包含有功率恒流源、微处理器和测试传感器；所述功率恒流源上串联有接触器；所述接触器与微处理器相连且接触器出线端与信号恒流源相并联；所述测试传感器与微处理器及试样相连；所述微处理器控制接触器接通功率恒流源，使其大电流通过试样发热，所述测试传感器测试试样温度并将温度反馈至微处理器，所述微处理器控制功率恒流源的电流输出；所述信号恒流源含有电压探针，所述电压探针将采集到的电压信号传至微处理器计算出对应温度的电阻值；所述测量装置的测试方法，是利用电阻试样自身发热的特性，通过微处理器控制其产生不同温度，并自动计算在对应温度下的电阻值的方法。优选的，所述微处理器可控制接触器的接通与断开、功率恒流源的输出电流大小及根据电压信号进行计算对应温度的电阻值。优选的，所述接触器在信号恒流源进行电压信号采集时断开功率恒流源的接通。本专利技术的有益效果是：测试装置结构空间小、测试简便、高效、容易满足实验要求，可速得出实验结果。附图说明图1是现有技术中采用的测试装置示意图；图2是本专利技术所述的一种电阻温度特性的测试方法示意图；其中，1、试样一；2、真空腔一；3、加热体；4、信号恒流源一；5、电压表；6、感温线；7、加热控制器；8、保温结构；9、保温装置；10、信号恒流源；11、真空腔；12、试样；13、功率恒流源；14、微处理器；15、测试传感器；16、电压探针；K、接触器。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图2所示的本专利技术所述的一种电阻温度特性的测试方法，其是通过测量装置来实现的，所述测量装置，包括有保温装置9和信号恒流源10；所述保温装置9内设有真空腔11；所述真空腔11内设有试样12；所述试样12与信号恒流源10相串联；所述电阻温度特性的测试方法还包含有功率恒流源13、微处理器14和测试传感器15；所述功率恒流源13上串联有接触器K；所述接触器K与微处理器14相连且接触器K出线端与信号恒流源10相并联；所述测试传感器15与微处理器14及试样12相连；所述微处理器14控制接触器K接通功率恒流源13，使其大电流通过试样12发热，所述测试传感器15测试试样12温度并将温度反馈至微处理器14，所述微处理器14控制功率恒流源13的电流输出；所述信号恒流源10含有电压探针16，所述电压探针16将采集到的电压信号传至微处理器14计算出对应温度的电阻值；所述测量装置的测试方法，是利用电阻试样自身发热的特性，通过微处理器控制其产生不同温度，并自动计算在对应温度下的电阻值的方法；所述微处理器14可控制接触器K的接通与断开、功率恒流源13的输出电流大小及根据电压信号进行计算对应温度的电阻值；所述接触器K在信号恒流源10进行电压信号采集时断开功率恒流源13的接通。本专利技术所述的电阻温度特性的测试方法的工作过程如下：在图2中，工作时所述微处理器14控制接触器K接通功率恒流源13，使其大电流通过试样12发热，所述测试传感器15测试试样12温度并将其反馈至微处理器14，所述微处理器14控制功率恒流源13电流输出；所述信号恒流源10可正反向输出电流，其电压探针16将采集到的电压信号传至微处理器14计算出对应温度的电阻值；所述接触器K在信号恒流源10进行电压信号采集时断开功率恒流源13的接通。本专利技术所述的电阻温度特性的测试方法利用电阻自身发热的特性，使得测试装置更简单、数据更准确、快捷、效率高。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻温度特性的测试方法，其是通过测量装置来实现的，所述测量装置，包括有保温装置（9）和信号恒流源（10）；所述保温装置（9）内设有真空腔（11）；所述真空腔（11）内设有试样（12）；所述试样（12）与信号恒流源（10）相串联；其特征在于，所述电阻温度特性的测试方法还包含有功率恒流源（13）、微处理器（14）和测试传感器（15）；所述功率恒流源（13）上串联有接触器（K）；所述接触器（K）与微处理器（14）相连且接触器（K）出线端与信号恒流源（10）相并联；所述测试传感器（15）与微处理器（14）及试样（12）相连；所述微处理器（14）控制接触器（K）接通功率恒流源（13），使其大电流通过试样（12）发热，所述测试传感器（15）测试试样（12）温度并将温度反馈至微处理器（14），所述微处理器（14）控制功率恒流源（13）的电流输出；所述信号恒流源（10）含有电压探针（16），所述电压探针（16）将采集到的电压信号传至微处理器（14）计算出对应温度的电阻值；所述测量装置的测试方法，是利用电阻试样（12）自身发热的特性，通过微处理器（14）控制其产生不同温度，并自动计算在对应温度下的电阻值的方法。...

【技术特征摘要】
1.一种电阻温度特性的测试方法，其是通过测量装置来实现的，所述测量装置，包括有保温装置（9）和信号恒流源（10）；所述保温装置（9）内设有真空腔（11）；所述真空腔（11）内设有试样（12）；所述试样（12）与信号恒流源（10）相串联；其特征在于，所述电阻温度特性的测试方法还包含有功率恒流源（13）、微处理器（14）和测试传感器（15）；所述功率恒流源（13）上串联有接触器（K）；所述接触器（K）与微处理器（14）相连且接触器（K）出线端与信号恒流源（10）相并联；所述测试传感器（15）与微处理器（14）及试样（12）相连；所述微处理器（14）控制接触器（K）接通功率恒流源（13），使其大电流通过试样（12）发热，所述测试传感器（15）测试试样（12）温度并将温度反馈至微处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：张进峰，
申请(专利权)人：苏州市职业大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32