热敏电阻元件以及电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热敏电阻元件以及电路板。所述封装体包括一热敏电阻、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。本实用新型专利技术的优点在于，热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部，而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种能够精确感知温度的热敏电阻元件以及安装有该热敏电阻元件的电路板。
技术介绍
在产品中安置热敏电阻来获得某处的温度，进而控制电子元器件的行为，是目前普遍采用的一种技术手段。例如采用负温度系数热敏电阻(NTC)来控制用于冷却电子产品的直流风扇的工作电压，以达到让直流风扇工作在合适的转速的目的。因此，在应用中需要热敏电阻高效敏捷地工作，以达到精确控制目的。附图I所示是现有技术中的一种热敏电阻的安装方式示意图，电晶体11安装于印刷电路板10的背面，在印刷电路板10的背面靠近电晶体的地方放置贴片式热敏电阻13，例·如可以是负温度系数热敏电阻，热敏电阻13通过感应电晶体11周围的环境温度的变化而改变自身的电阻值进行相关的工作。此结构中热敏电阻13所感应的环境的温度变化梯度不明显，从而导致热敏电阻13本身的电阻值的变化梯度不明显而不能高效充分的工作。故，的确需要一种技术方案，能让热敏电阻13更直接地感应电晶体11的温度，让热敏电阻13能感应到变化梯度明显的温度，从而让热敏电阻13提供更精确可控的电阻值。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种能够精确感知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻元件，其特征在于，包括一热敏电阻、一封装外壳以及一导热片；？所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；？所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；？所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巴志超，朱晓红，陈鸿川，许正纬，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，台达电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：