本发明专利技术用于热敏电阻放大器电路的诊断系统和方法。提供了一种用于热敏电阻放大器电路(30)的诊断系统(40)和诊断方法。该系统包括电耦合到具有预定电阻的可控的可变电阻器(102)的晶体管(100)。晶体管(100)向电路施加指示第一温度值的测试电压信号。测试电压值的幅值指示了模拟的热敏电阻温度值。微处理器(190)基于电路(30)的输出电压的幅值确定测试温度值。微处理器(190)还基于测试温度值和模拟的热敏电阻温度值确定偏差值。
【技术实现步骤摘要】
本文公开的主题涉及一种用于热敏电阻放大器电路的诊断系统和诊断方法。
技术介绍
技术实现思路
提供了根据ー示范性实施例的、用于热敏电阻放大器电路的诊断系统。该诊断系统包括与可控的可变电阻器串联电耦合的晶体管。晶体管具有输入端、第一输出端和第二输出端。第一输出端电I禹合到热敏电阻放大器电路。可控的可变电阻器电I禹合在第二输出端和电气地之间。可控的可变电阻器配置成响应于从微处理器接收到第一控制信号而具有第一预定电阻。晶体管配置成响应于从微处理器接收到第二控制信号而向热敏电阻放大器电路施加第一测试电压信号。第一测试电压信号的幅值指不了第一模拟的热敏电阻温度值。微处理器配置成确定热敏电阻放大器电路的第一输出电压的幅值并基于该第一输出电压的幅值来确定第一测试温度值。微处理器还配置成基于第一测试温度值和第一模拟的热敏电阻温度值确定第一偏差值。提供了根据另ー个示范性实施例的、采用诊断系统的用于热敏电阻放大器电路的诊断方法。该诊断系统包括与可控的可变电阻器串联电耦合的晶体管。晶体管具有输入端、第一输出端和第二输出端。该输入端被电I禹合到微处理器。第一输出端电I禹合到热敏电阻放大器电路。可控的可变电阻器电耦合在第二输出端和电气地之间。诊断方法包括响应于可控的可变电阻器从微处理器接收到第一控制信号而将可控的可变电阻器的电阻设定为第一预定电阻。诊断方法还包括响应于晶体管从微处理器接收到第二控制信号而采用晶体管向热敏电阻放大器电路施加第一测试电压信号。第一测试电压信号的幅值指示了第一模拟的热敏电阻温度值。诊断方法还包括采用微处理器确定热敏电阻放大器电路的第一输出电压的幅值。诊断方法还包括采用微处理器、基于第一输出电压的幅值来确定第一测试温度值。诊断方法还包括采用微处理器、基于第一测试温度值和第一模拟的热敏电阻温度值确定第一偏差值。诊断方法还包括采用微处理器将第一偏差值存储在存储器装置中。这些及其他优点和特征根据结合附图的以下描述将变得更明显。附图说明认为是本专利技术的本专利技术主题在说明书结论处的权利要求中具体指出并明确要求权利。本专利技术的上述和其他特征和优点根据结合附图的以下详细描述是明显的，在附图中图I是根据示范性实施例的、具有用于热敏电阻放大器电路的诊断系统的马达控制系统的简图；图2是图I的诊断系统中采用的示范控制信号和图I的马达控制系统中的热敏电阻放大器电路生成的两个示范输出信号的曲线图3是图I的诊断系统中采用的查找表的简图；以及图4-6是根据另ー示范性实施例的、用于图I的热敏电阻放大器电路的诊断方法的流程图。详细描述通过实例方式并參考附图解释了本专利技术的实施例，以及优点和特征。具体实施例方式參见图1，显示了用于控制马达44操作的马达控制系统10。根据ー示范性实施例，马达控制系统10具有用于热敏电阻放大器电路30的诊断系统40。马达控制系统10包括热敏电阻20、热敏电阻放大器电路30、诊断系统40、接触器42和马达44。热敏电阻20配置成示出指示马达44的温度水平的信号。热敏电阻20与马达44紧邻设置并电耦合在诊断系统40的节点60、154之间。热敏电阻放大器电路30配置成放大来自热敏电阻20的电压。热敏电阻放大器电路30包括电压源70、放大器72、电阻器74、76、节点78、79和电容器80。电压源70配置成向热敏电阻放大器电路30供给操作电压。如图所示，电阻器76电耦合在电压源70和节点78之间。电阻器74电耦合在节点76、79之间，以及电容器80电耦合在节点79和电气地之间。热敏电阻放大器电路30接收来自热敏电阻20或诊断系统40的信号，放大接收到的信号的幅值，并输出由微处理器190接收的输出电压。诊断系统40配置成向热敏电阻放大器电路30施加测试电压信号，其中测试电压信号的幅值指示模拟的热敏电阻温度值。诊断系统40还配置成确定热敏电阻放大器电路30的输出电压的幅值并基于该输出电压的幅值确定测试温度值。诊断系统40还配置成基于测试温度值和模拟的热敏电阻温度值确定偏差值。诊断系统40包括晶体管100、可控的电阻器102、电阻器110、112、114、电容器130、132、电感器 140、142、节点 148、150、152、154、156、160，微处理器 190、输入装置 199、存储器装置200以及显示装置202。晶体管100与可控的可变电阻器102串联电耦合。在一个示范性实施例中，晶体管100是场效应晶体管。当然，在备选实施例中，也可以采用本领域技术人员所知的其他类型晶体管，例如BJT晶体管或IGBT晶体管。如图所不，晶体管100具有输入端(G)(也称为栅极端)、第一输出端(D)(也称为漏极端)、以及第ニ输出端(S)(也称为源极端)。输入端(G)耦合到节点150。电阻器112与电容器130并联电耦合在节点150和电气地之间；并且电阻器110串联电耦合在节点150和微处理器190之间。同时，第一输出端⑶通过电耦合在节点60和节点79之间的电感器142电耦合到热敏电阻放大器电路30。可控的可变电阻器152电耦合在第二输出端(S)和电气地之间。具体地，可控的可变电阻器152电耦合在节点152、154之间。电感器140电耦合在节点154、156之间；以及电容器132和电阻器114彼此并联电耦合在节点156和电气地之间。可控的可变电阻器102配置成响应于从微处理器190接收到控制信号而具有预定的电阻，并配置成响应于从微处理器190接收到另ー控制信号而具有另ー预定的电阻。參见图2和3，微处理器190访问存储在存储器装置200中的查找表300，以确定预定的电阻值，从而设定可控的可变电阻器102的电阻来模拟期望的模拟热敏电阻温度值。如图所示，查找表300具有记录310、312和314，它们包括了关联的电阻值和模拟的热敏电阻温度值。例如，如果微处理器190确定采用模拟的热敏电阻温度值100摄氏度来测试热敏电阻放大器电路30，微处理器190将访问记录310并取回5，000欧姆的电阻。然后，微处理器190将向可控的可变电阻器102发送控制信号以将电阻器102的电阻设定为5，000欧姆。晶体管100配置成响应于从微处理器190接收到控制信号而向热敏电阻放大器电路30施加测试电压信号。测试电压信号的幅值指示模拟的热敏电阻温度值。应注意可控的电阻器102的电阻确定了由晶体管100施加给热敏电阻放大器电路30的控制信号的幅值，其指示模拟的热敏电阻温度值。微处理器190电耦合到晶体管100、可控的可变电阻器102、放大器72、输入装置199、存储器装置200、显示装置202、和接触器42。微处理器190配置成确定热敏电阻放大器电路30的输出电压的幅值，并基于输出电压的幅值确定测试温度值。在一个不范性实施 例中，微处理器190采用以下公式确定测试温度值测试温度值=YX输出电压的幅值，其中Y是ー个经验确定的值。微处理器190还配置成基于测试温度值和模拟的热敏电阻温度值来确定偏差值。在一个示范性实施例中，偏差值是采用以下公式确定的百分比偏差值百分比偏差值=((测试温度值-模拟的热敏电阻温度值)/模拟的热敏电阻温度值)X100。同吋，微处理器190还配置成将偏差值存储在存储器装置200中并促使显示装置202在其上显示该偏差值。输入装置199配置成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.01.18 US 13/0085711.一种用于热敏电阻放大器电路(30)的诊断系统(40)，包括 与可控的可变电阻器(102)串联电耦合的晶体管(100)，所述晶体管(100)具有输入端、第一输出端和第二输出端，所述第一输出端电耦合到所述热敏电阻放大器电路(30)，所述可控的可变电阻器(102)电耦合在所述第二输出端和电气地之间； 所述可控的可变(102)电阻器配置成响应于从微处理器(190)接收到第一控制信号而具有第一预定电阻； 所述晶体管(100)配置成响应于从所述微处理器(190)接收到第二控制信号而向所迷热敏电阻放大器电路(30)旋加第一测试电压信号，所述第一测试电压信号的幅值指示了第一模拟的热敏电阻温度值； 所述微处理器(190)配置成确定所述热敏电阻放大器电路(30)的第一输出电压的幅值，并基于所述第一输出电压的所述幅值来确定第一测试温度值；以及 所述微处理器(190)还配置成基于所述第一测试温度值和所述第一模拟的热敏电阻温度值来确定第一偏差值。2.如权利要求I所述的诊断系统(40)，其中，所述晶体管(100)为场效应晶体管，所述输入端是栅极端，所述第一输出端是漏极端，以及所述第二输出端是源极端。3.如权利要求I所述的诊断系统(40)，其中，所述微处理器(190)还配置成将所述第一偏差值存储在存储器装置(200)中。4.如权利要求I所述的诊断系统(40)，还包括配置成允许用户输入可接受偏差范围的输入装置(199)。5.如权利要求4所述的诊断系统(40)，还包括可操作地耦合到所述微...
【专利技术属性】
技术研发人员：N·B·维琴特，T·E·格林伍德，C·B·威廉斯，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：
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