电路保护器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路保护器件，包括：正温度系数的热敏材料层，其包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由上电极层、下电极层和热敏材料层共同形成的外表面，并且该绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，顶部开口用于使上电极层部分地露出，底部开口用于使下电极层部分地露出；第一端电极，其通过顶部开口电连接到上电极层；以及第二端电极，其通过底部开口电连接到下电极层，并与第一端电极间隔开。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件
，更具体地，本技术涉及一种电路保护器件。
技术介绍
热敏电阻是一种电阻值随温度变化而变化的电阻。按照温度系数的不同，热敏电阻通常分为正温度系数(Positive TemperatureCoefficient,PTC)热敏电阻与负温度系数(Negative TemperatureCoefficient, NTC)热敏电阻。PTC热敏电阻在温度升高时电阻值增加，而NTC热敏电阻在温度升高时电阻值降低。PTC热敏电阻的这种正温度系数特性可以用于电路保护。图Ia与图Ib即示出了一种采用PTC热敏电阻的电路保护器件，其中，图Ia是该电路保护器件的俯视示意图，而图·Ib是该电路保护器件沿图Ia中AA’方向的剖面示意图。如图Ia与Ib所示，该电路保护器件为层叠状结构，包括PTC热敏材料层101、第一电极层102a、第二电极层102b、金属电镀层103、第一绝缘层104a、第二绝缘层104b、第一端电极105a以及第二端电极105b。其中，第一电极层102a以及第二电极层102b位于该PTC热敏材料层101两侧，金属电镀层103位于第一电极层102a与第二电极层102b外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路保护器件，其特征在于，所述电路保护器件包括：正温度系数的热敏材料层，包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面，并且所述绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，所述顶部开口用于使所述上电极层部分地露出，所述底部开口用于使所述下电极层部分地露出；第一端电极，其通过所述顶部开口电连接到所述上电极层；以及第二端电极，其通过所述底部开口电连接到所述下电极层，并与所述第一端电极间隔开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何建成，潘杰兵，刘建勇，M·盖拉，袁飞，
申请(专利权)人：瑞侃电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：