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一种薄膜封装热敏电阻制造技术
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文档序号:8359987
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本实用新型提出了一种薄膜封装热敏电阻,包括半导体陶瓷及一对引脚,其中,所述一对引脚为折角式间距渐变状,且所述热敏电阻由薄膜包裹封装。本实用新型的薄膜封装热敏电阻,可应用于电脑、打印机、家用电器、其它超薄型的感温环境及大型设备处理器等,具有体...
该专利属于苏州星火电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州星火电子科技有限公司授权不得商用。
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