本发明专利技术涉及一种多孔硅基热敏薄膜及其制备方法，属于热敏薄膜制备技术领域；其中原料的各组分的重量份为硅片80~85份、氢氟酸100~120份、乙醇100~120份、氧化钒3~5份、铜1~3份、聚甲基丙烯酸酯1~2份，其制备方法为将氢氟酸和乙醇混合，然后将硅片浸泡在混合液中，电解腐蚀20~25min得多孔硅基片；将氧化钒磁控溅射在基片表面，厚度为0.15~0.25cm；在两端镀一层铜金属，溅射本底真空为0.15~0.25MPa，溅射功率为80~100W，时间为15~20min；最后再外表面镀上一层0.5~0.6mm的聚甲基丙烯酸酯薄膜，即得成品；提供一种多孔硅基热敏薄膜，该热敏薄膜孔隙率高，绝热性能佳，且生产工艺简单，制备成本较低，可适于工业化的大规模生产。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多孔硅基热敏薄膜，其特征在于：原料各组分的重量份为：硅片80~85份、氢氟酸100~120份、乙醇100~120份、氧化钒3~5份、铜1~3份、聚甲基丙烯酸酯1~2份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂兴，
申请(专利权)人：陈桂兴，
类型：发明
国别省市：广东;44
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