电子设备制造技术

本发明专利技术将摄像区域划分为设定有不同的摄像条件的多个区域，生成与多个区域对应的多个动态图像。本发明专利技术具有：摄像元件(100)，其在摄像区域(113A)的第一区域和与第一区域不同的第二区域，分别以不同的摄像条件进行第一动态图像和第二动态图像的拍摄；和动态图像生成部(31)，其生成在第一区域和第二区域拍摄得到的第一动态图像和第二动态图像。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子设备、电子设备的控制方法及控制程序。
技术介绍
提出有如下电子设备，其包括层叠了背面照射型摄像芯片和信号处理芯片而成的摄像元件(以下将该摄像元件称为层叠型摄像元件。)(例如参照专利文献1)。层叠型摄像元件以如下方式层叠:按汇集了多个像素而成的区块单位，经由微凸块连接背面照射型摄像芯片和信号处理芯片。现有技术文献专利文献专利文献1:JP特开2006-49361号公报
技术实现思路
但是，在以往的包括层叠型摄像元件的电子设备中，按多个区块单位进行拍摄而取得图像的提案不多，包括层叠型摄像元件的电子设备的使用便利性还不够。在本专利技术的方式中，其目的在于，将摄像区域划分为设定了不同的摄像条件的多个区域，生成与多个区域对应的多个动态图像。根据本专利技术的第一方式，提供一种电子设备，该电子设备具有:摄像元件，其在摄像区域的第一区域和与第一区域不同的第二区域，分别以不同的摄像条件进行第一动态图像以及第二动态图像的拍摄;和动态图像生成部，其生成在第一区域和第二区域拍摄得到的第一动态图像和第二动态图像。根据本专利技术的第二方式，提供一种电子设备，该电子设备具有摄像元件，该摄像元件在摄像区域的第一区域和与第一区域不同的第二区域分别生成第一动态图像和第二动态图像。根据本专利技术的第三方式，提供一种电子设备，该电子设备具有:设定部，其设定摄像元件的摄像区域的第一区域的摄像条件和与第一区域不同的第二区域的摄像条件;和动态图像生成部，其生成在第一区域和第二区域拍摄得到的第一动态图像和第二动态图像。根据本专利技术的第四方式，提供一种电子设备，该电子设备具有:摄像部，其具有摄像元件;划分部，其将摄像元件的摄像区域至少划分为第一区域和第二区域;摄像控制部，其在第一区域和第二区域设定不同的摄像条件，和动态图像生成部，其分别生成在第一区域拍摄得到的第一动态图像和在第二区域拍摄得到的第二动态图像。根据本专利技术的第五方式，提供一种电子设备的控制方法，其中，电子设备具有摄像部，该控制方法包括:将摄像元件的摄像区域至少划分为第一区域和第二区域;在第一区域和第二区域设定不同的摄像条件;分别生成在第一区域拍摄得到的第一动态图像和在第二区域拍摄得到的第二动态图像。根据本专利技术的第六方式，提供一种控制程序，该控制程序使具有摄像部的电子设备的控制装置执行如下的处理:划分处理，其将摄像元件的摄像区域至少划分为第一区域和第二区域;摄像控制处理，其在第一区域和第二区域设定不同的摄像条件;和动态图像生成处理，其分别生成在第一区域拍摄得到的第一动态图像和在第二区域拍摄得到的第二动态图像。专利技术效果根据本专利技术的方式，能够生成与多个区域对应的多个动态图像，在该多个区域设定有不同的摄像条件。【附图说明】图1是层叠型摄像元件的剖视图。图2是说明摄像芯片的像素排列和单位组的图。图3是与摄像芯片的单位组对应的电路图。图4是示出摄像元件的功能性结构的框图。图5是示出第一实施方式的电子设备的结构的框图。图6是示出显示部上的显示画面的一个例子的图。图7是图像处理部以及系统控制部的功能框图。图8是示出各区块中的排列图案的图。图9是用于说明由系统控制部执行的拍摄动作的流程图。图10是用于说明排列图案设定处理的流程图。图11是示出在执行第二动态图像模式时的第二排列图案的设定例的图。图12是示出图像显示区域中的实时取景图像的显示例的图。图13是示出图像显示区域中的电子变焦的范围以及位置的图。图14是示出图像显示区域中的子画面的范围以及位置的图。图15是用于说明在执行第二动态图像模式时的动作的流程图。图16是示出第二动态图像模式中的电荷蓄积的定时的时序图。图17是示出第二实施方式的摄像装置以及电子设备的结构的框图。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本专利技术的实施方式。但是，本专利技术不限定于此。另外，在图中，为了说明实施方式，放大或强调一部分地进行记载等、适当变更比例尺来表现。<第一实施方式>图1是层叠型摄像元件的剖视图。此外，该层叠型摄像元件100记载于本申请的申请人在先申请的日本特愿2012-139026号中。摄像元件100具有:摄像芯片113，其输出与入射光对应的像素信号;信号处理芯片111，其处理像素信号;和存储芯片112，其存储像素信号。这些摄像芯片113、信号处理芯片111及存储芯片112被层叠，通过Cu(铜)等的具有导电性的凸块109相互电连接。此外，如图所示，入射光主要朝向用空心箭头表示的Z轴正方向入射。在本实施方式中，在摄像芯片113中，将入射光入射这一侧的面称为背面。另外，如坐标轴所示，将与Z轴正交的纸面左方向作为X轴正方向，将与Z轴及X轴正交的纸面近前方向作为Y轴正方向。在以后的若干幅图中，将图1的坐标轴作为基准显示坐标轴，以便于理解各图的方向。摄像芯片113的一例是背面照射型的M0S(Metal Oxide Semiconductor:金属氧化物半导体)图像传感器。PD层106配置在布线层108的背面侧。ro层106具有以二维方式配置并对与入射光相应的电荷进行蓄积的多个光电二极管(Photod1de;以下称为PD) 104和与PD 104对应地设置的晶体管105。在PD层106中的入射光的入射侧，隔着钝化膜103设置有彩色滤光片102。彩色滤光片102是使可见光中的特定波长区域通过的滤光片。该彩色滤光片102具有使互不相同的波长区域透射的多个种类，与TO104的每一个对应地具有特定的排列。关于彩色滤光片102的排列在后面说明。彩色滤光片102、roi04及晶体管105的组形成一个像素。在彩色滤光片102中的入射光的入射侧，与各个像素对应地设置有微型透镜101。微型透镜101朝向对应的roi 04对入射光进行聚光。布线层108具有将来自ro层106的像素信号传送到信号处理芯片111的布线107。布线107也可以是多层的，另外，也可以设置无源元件及有源元件。在布线层108的表面上配置有多个凸块109。这些多个凸块109与在信号处理芯片111的相对的面上设置的多个凸块109对位。而且，通过对摄像芯片113和信号处理芯片111加压等，将对位的凸块109彼此接合而电连接。同样地，在信号处理芯片111及存储芯片112的相互相对的面上，配置有多个凸块109。这些凸块109相互对位。而且，通过对信号处理芯片111和存储芯片112加压等，将对位的凸块109彼此接合而电连接。此外，凸块109间的接合不限于基于固相扩散实现的Cu凸块接合，也可以采用基于焊锡熔融实现的微凸块结合。另外，凸块109只要相对于例如后述的一个单位组设置一个左右即可。因此，凸块109的大小也可以比PD104的间距大。另外，也可以在排列有像素的像素区域(图2所示的像素区域113A)以外的周边区域中，一并设置比与像素区域对应的凸块109大的凸块。信号处理芯片111具有将分别设置在表面及背面上的电路相互连接的TSV(Through-Silicon Via;硅贯通电极)110 JSV110设置在周边区域。另外，TSV110也可以设置在摄像芯片113的周边区域或存储芯片112。图2是用于说明摄像芯片的像素排列和单位组的图。在图2中，尤其示出了从背面侧观察到的摄像芯片113的情况。在摄像芯片113中，将排列有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具有：摄像元件，其在摄像区域的第一区域和与所述第一区域不同的第二区域，分别以不同的摄像条件进行第一动态图像和第二动态图像的拍摄；和动态图像生成部，其生成在所述第一区域和所述第二区域拍摄得到的第一动态图像和第二动态图像。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：土谷聪志，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP