成膜装置、成膜方法、导电膜的制造装置和制造方法制造方法及图纸

技术编号：41289455 阅读：10 留言：0更新日期：2024-05-11 09:38

本发明专利技术提供成膜装置、成膜方法、导电膜的制造装置和制造方法。成膜装置是将含有微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜装置，所述成膜装置具备：雾发生部，其将含有所述微粒的液体雾化，产生所述雾；雾供给部，其将所述雾供给至所述基板；调温部，其使所述雾的温度成为第1温度；以及基板调温部，其使所述基板的温度成为第2温度，所述基板调温部将所述第2温度设定为比所述第1温度低的温度。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将包含微细的材料粒子(纳米粒子)的溶液雾化并将所得到的雾喷雾至被处理基板，在被处理基板的表面形成由微细的粒子构成的材料物质的薄膜的雾成膜装置和雾成膜方法。

技术介绍

1、在电子器件的制造过程中实施成膜步骤(成膜处理)，该成膜步骤中，在待形成电子器件的基板(被处理对象)的表面形成由各种材料物质构成的薄膜。成膜步骤中的成膜方法有各种方式，近年来，雾成膜法受到关注，该雾成膜法中，将由包含材料物质的分子或微粒(纳米粒子)的溶液产生的雾喷雾至基板的表面，使附着于基板的雾(溶液)中所包含的溶剂成分发生反应或蒸发，在基板的表面形成由材料物质(金属材料、有机材料、氧化物材料等)构成的薄膜。作为与雾成膜法相似的成膜方式，已知有日本特开2005-281679号公报中公开的静电喷雾沉积法(electrospray deposition)。静电喷雾沉积法是使要涂布的液体带上静电，使带电的液体成为微小的液滴(雾)状或线状体而附着于被对象物的方法。日本特开2005-281679号公报中公开了下述的构成：将在溶剂中溶解用于在绝缘性膜的表面成膜的树脂而成的溶液、或者分散有树脂和无机微粒的分散液供给至在前端具有毛细管的喷嘴，一边向该喷嘴施加达到恒定流量的压力、一边向喷嘴施加高电压，由此使直径为零点几微米至数十微米的带电的液滴或线状体从喷嘴前端的毛细管喷出到膜表面。此外，在日本特开2005-281679号公报中，将膜载置在大于膜的面积的导电板上，在该导电板与喷嘴之间赋予一定的电位差，由此使带电的液滴或线状体有效地附着于膜表面。

2、在静电

技术实现思路

1、本专利技术的第1方式涉及一种成膜装置，其是将含有微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜装置，其中，所述成膜装置具备：雾发生部，其将含有所述微粒的液体雾化，产生所述雾；雾供给部，其将所述雾供给至所述基板；调温部，其使所述雾的温度成为第1温度；以及基板调温部，其使所述基板的温度成为第2温度，所述基板调温部将所述第2温度设定为比所述第1温度低的温度。

2、本专利技术的第2方式涉及一种导电膜的制造装置，其包括：上述第1方式的成膜装置；以及干燥部，其使通过所述成膜装置进行了成膜的所述基板上的雾干燥。

3、本专利技术的第3方式涉及一种成膜方法，其是将含有微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜方法，其具备下述步骤：雾发生步骤，将含有所述微粒的液体雾化，产生雾；以及雾供给步骤，将所述雾供给至所述基板，在所述雾供给步骤中，通过调温部使所述雾的温度成为第1温度，通过基板调温部使所述基板的温度成为第2温度，在所述雾供给步骤中，通过所述基板调温部将所述第2温度设定得比所述第1温度低。

4、本专利技术的第4方式涉及一种导电膜的制造方法，其包括使用上述第3方式的成膜方法将导电膜材料在上述基板上成膜的成膜步骤、以及使成膜后的上述基板干燥的干燥步骤。

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【技术保护点】

1.一种成膜装置，其是将含有微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜装置，其中，

2.如权利要求1所述的成膜装置，其中，

3.如权利要求2所述的成膜装置，其中，

4.如权利要求3所述的成膜装置，其中，

5.如权利要求2～4中任一项所述的成膜装置，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所述的成膜装置，其中，

7.如权利要求6所述的成膜装置，其中，

8.一种导电膜的制造装置，其包括：

9.一种成膜方法，其是将含有微粒的雾供给至基板，在基板的表面形成包含所述微粒的膜的成膜方法，其具备下述步骤：

10.如权利要求9所述的成膜方法，其中，

11.如权利要求10所述的成膜方法，其中，

12.如权利要求11所述的成膜方法，其中，

13.如权利要求9～12中任一项所述的成膜方法，其中，

14.如权利要求9～13中任一项所述的成膜方法，其中，

15.如权利要求14所述的成膜方法，其中，

16.一种导电膜的制造方法，其包括下述步骤：

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【技术特征摘要】