一种玻璃密封状热敏电阻制造技术

技术编号:8359988 阅读:191 留言:0更新日期:2013-02-22 07:43
本实用新型专利技术提出了一种玻璃密封状热敏电阻,包括哑铃状的半导体陶瓷,所述半导体陶瓷以玻璃壳包裹,且半导体陶瓷上引出有引线。玻璃壳密封包裹半导体陶瓷,且玻璃壳为类椭圆球形;引线为镀锡引线。半导体陶瓷的直径2mm-4mm之间,镀锡引线的直径在0.2-1mm之间。本实用新型专利技术的玻璃密封状热敏电阻,可应用于电饭煲,微波炉,电磁炉,咖啡壶,电热毯,豆浆机及烤面包机等,具有体积小,热敏性强,工作温度范围宽,安全性高,实用性广的优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种玻璃密封状热敏电阻
本技术涉及电阻领域,具体涉及一种玻璃密封状热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.一般热敏电阻由半导体陶瓷材料组成。热敏电阻的主要特点是1.灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10 100倍以上,能检测出10-6°C的温度变化;2.工作温度范围宽,常温器件适用于_55°C 315°C,高温器件适用温度高于315°C (目前最高可达到2000°C),低温器件适用于_273°C 55°C ;3.体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;4.使用方便,电阻值可在O. I IOOk Ω间任意选择; 易加工成复杂的形状,可大批量生产;5.稳定性好、过载能力强。
技术实现思路
本技术旨在技术一种安全性及效用高的玻璃密封状热敏电阻。为实现上述技术目的,本技术所采用的技术方案是本技术的一种玻璃密封状热敏电阻,包括哑铃状的半导体陶瓷,所述半导体陶瓷以玻璃壳包裹,且半导体陶瓷上引出有引线。优选的,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻优选的,所述玻璃壳密封包裹半导体陶瓷,且玻璃壳为类椭圆球形。优选的,所述半导体陶瓷的直径在2mm-4mm之间。优选的,所述引线为镀锡引线。进一步的,所述镀锡引线的直径在O. 2-lmm之间。相对于现有技术,本技术的玻璃密封状热敏电阻,具有以下有益的技术效果本技术的玻璃密封状热敏电阻,可应用于电饭煲,微波炉,电磁炉,咖啡壶,电热毯,豆浆机,烤面包机等,体积小,热敏性强,工作温度范围宽,安全性高,实用性广。附图说明图I为本技术的一种玻璃密封状热敏电阻的结构示意图。图中标号说明1.半导体陶瓷,2.玻璃壳,3.镀锡引线。具体实施方式以下结合附图详细描述本技术所提供的玻璃密封状热敏电阻的结构,但不构成对本技术的限制。结合图I所示,本技术的一种玻璃密封状热敏电阻,热敏电阻为负温度系数3热敏电阻.包括哑铃状的半导体陶瓷1,所述半导体陶瓷I以玻璃壳2包裹,且半导体陶瓷I上引出有引线。作为优选实施方式的,所述玻璃壳2密封包裹半导体陶瓷1,且玻璃壳2为类椭圆球形。作为优选实施方式的,所述半导体陶瓷I的直径在之间;镀锡引线3的直径在O.2-lmm之间。工作电流为使产品的测温更准确,流过产品的电流需尽可能小,建议电流由此公式确定I = sqrt (O. 005 δ T~2/(B*R))其中1. sqrt表示开平方;2. δ表示耗散系数取单位mW/°C ;3. T表示温度,单位为开尔文温度;4. B表示热敏感指数;5. R表示零功率电阻,单位为KOHM ;6.最后算出的电流单位为mA。性能特征1.尺寸Φ2ι πιΧ4πιπι(作为优选实施方式的);2.阻值范围IK OHM 2Μ OHM ;3. B 值范围 2000 6000Κ ;4.工作温度范围-40 +300°C ;5.安规认证UL ;6.符合RoHS要求。存储条件1.存储温度-10°C -+40°C ;2.相对湿度< 75% RH。上述实施例只是为了说明本技术的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。权利要求1.一种玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,包括哑铃状的半导体陶瓷(I),所述半导体陶瓷⑴以玻璃壳⑵包裹,且半导体陶瓷⑴上引出有引线。2.根据权利要求I所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。3.根据权利要求I所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述玻璃壳(2)密封包裹半导体陶瓷(I),且玻璃壳(2)为类椭圆球形。4.根据权利要求I所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述半导体陶瓷(I)的直径在之间。5.根据权利要求I所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述引线为镀锡引线⑶。6.根据权利要求5所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述镀锡引线(3)的直径在O. 2-lmm之间。专利摘要本技术提出了一种玻璃密封状热敏电阻,包括哑铃状的半导体陶瓷,所述半导体陶瓷以玻璃壳包裹,且半导体陶瓷上引出有引线。玻璃壳密封包裹半导体陶瓷,且玻璃壳为类椭圆球形;引线为镀锡引线。半导体陶瓷的直径2mm-4mm之间,镀锡引线的直径在0.2-1mm之间。本技术的玻璃密封状热敏电阻,可应用于电饭煲,微波炉,电磁炉,咖啡壶,电热毯,豆浆机及烤面包机等,具有体积小,热敏性强,工作温度范围宽,安全性高,实用性广的优点。文档编号H01C7/04GK202749174SQ20122036896公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日专利技术者金建方, 杨睿智, 严惠民, 骆坚冬 申请人:苏州星火电子科技有限公司本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,包括哑铃状的半导体陶瓷(1),所述半导体陶瓷(1)以玻璃壳(2)包裹,且半导体陶瓷(1)上引出有引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金建方杨睿智严惠民骆坚冬
申请(专利权)人:苏州星火电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1