【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种载具,具体的涉及一种用于热敏电阻银电极制备的载具。
技术介绍
在热敏电阻芯片的制作过程中,涂好银的芯片必须放在载具上放进电阻炉中烧银。目前普遍的做法是将芯片平铺在载具上,产量很低,电阻炉的空间利用率不高。由于芯片是平铺的,导致芯片的两面受热不均匀,质量也得不到提高,芯片也很容易划伤。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种用于热敏电阻银电极制备的载具,目的在于解决芯片受热均匀性的问题,提高芯片的产量。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现一种用于热敏电阻银电极制备的载具,包括一不锈钢凹槽架,所述不锈钢凹槽架上有并排的复数个凹槽。进一步的,两两所述凹槽的间距为8-10mm。本技术的有益效果是I、本技术在凹槽架上开出凹槽,将每片芯片放在凹槽中,使其隔开,减少了芯片的划伤程度,芯片的受热均匀性得到了提高,质量也得到了很好地改善;2、本技术放进电阻炉中时,由于芯片放在凹槽中,载具的叠放不会影响芯片的性能,提高了电阻炉的空间利用率,提高了芯片的产量。附图说明图I为本技术的俯视图。图中标号说明I、不锈钢凹槽架,2、凹槽。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本技术。参见图I所示,一种用于热敏电阻银电极制备的载具,包括一不锈钢凹槽架1,所述不锈钢凹槽架I上有并排的复数个凹槽2。进一步的,两两所述凹槽2的间距为8-10mm。权利要求1.一种用于热敏电阻银电极制备的载具,包括一不锈钢凹槽架(1),其特征在于所述不锈钢凹槽架(I)上有并排的复数个凹槽(2)。2.根据权利要求I所述的用于热敏电阻银电极制备的载具,其特征在于 ...
【技术保护点】
一种用于热敏电阻银电极制备的载具,包括一不锈钢凹槽架(1),其特征在于:所述不锈钢凹槽架(1)上有并排的复数个凹槽(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金建方,杨睿智,严惠民,骆坚冬,
申请(专利权)人:苏州星火电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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