【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种载具，具体的涉及一种用于热敏电阻银电极制备的载具。
技术介绍
在热敏电阻芯片的制作过程中，涂好银的芯片必须放在载具上放进电阻炉中烧银。目前普遍的做法是将芯片平铺在载具上，产量很低，电阻炉的空间利用率不高。由于芯片是平铺的，导致芯片的两面受热不均匀，质量也得不到提高，芯片也很容易划伤。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种用于热敏电阻银电极制备的载具，目的在于解决芯片受热均匀性的问题，提高芯片的产量。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现一种用于热敏电阻银电极制备的载具，包括一不锈钢凹槽架，所述不锈钢凹槽架上有并排的复数个凹槽。进一步的，两两所述凹槽的间距为8-10mm。本技术的有益效果是I、本技术在凹槽架上开出凹槽，将每片芯片放在凹槽中，使其隔开，减少了芯片的划伤程度，芯片的受热均匀性得到了提高，质量也得到了很好地改善；2、本技术放进电阻炉中时，由于芯片放在凹槽中，载具的叠放不会影响芯片的性能，提高了电阻炉的空间利用率，提高了芯片的产量。附图说明图I为本技术的俯视图。图中标号说明I、不锈钢凹槽架，2、凹槽。具体实施方式...
【技术保护点】
一种用于热敏电阻银电极制备的载具，包括一不锈钢凹槽架(1)，其特征在于：所述不锈钢凹槽架(1)上有并排的复数个凹槽(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金建方，杨睿智，严惠民，骆坚冬，
申请(专利权)人：苏州星火电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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