一种被银电极150位夹具制造技术

技术编号:15434674 阅读:196 留言:0更新日期:2017-05-25 17:52
本实用新型专利技术提出的一种被银电极150位夹具,其结构包括底板、定位孔、晶片槽;其中,定位孔处在底板边缘位置,晶片槽分布在底板上除定位孔之外的其它位置。本实用新型专利技术的优点:1)在目前不调整被银机、不改变晶片尺寸的情况下,通过改变被银夹具中定位孔和晶片槽的分布,能够在同样的被银条件下,增加被银晶片数量,从而提高被银效率;2)通过调整被银夹具中晶片槽的位置,由现在130位,增加到150位,增加20个位置,增加被银效率15.3%,提高了设备的生产效率;3)简化了人员的操作流程,减少人员,提高了生产效率;4)由于减少了人员,可减少人员对产品的影响,提高生产过程稳定性,有效降低了制造成本。

A 150 position clamp made of silver electrode

The utility model provides a silver electrode 150 fixture, the structure comprises a base plate, a positioning hole, wherein, the bottom edge of the wafer groove; position of the positioning hole, groove on the bottom wafer distribution except the positioning hole outside the other position. The utility model has the advantages of: 1) in the current is not adjusted by the silver machine, does not change the size of the wafer case, by changing the distribution of slot was Kong Hejing silver fixture, in under the same conditions by silver, increase the number of ArgentCrystal, so as to improve the efficiency of silver; 2) through the adjustment silver clamp sheet groove position by MICROTEK, now 130, increased to 150, increasing 20 position, increase the efficiency of 15.3% silver, improves the production efficiency of equipment; 3) to simplify the personnel operation process, reduce personnel, improve the production efficiency; 4) due to reduced personnel, can reduce the impact of personnel for the product, improve the production process stability, reduce manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种被银电极150位夹具
本技术涉及的是一种49S石英晶体制造过程所使用的被银电极150位夹具,属于石英晶体谐振器

技术介绍
随着电子产品向机器化、精密化发展的趋势,对石英晶体谐振器等频率元件的生产效率提出了更高的要求,目前对于石英晶体谐振器行业,对产品质量、产品成本的要求越来越高,而在石英晶体的制造过程中,提高生产效率,减少人员和设备成本,能极大的提高产品市场竞争力。
技术实现思路
本技术提出一种被银电极150位夹具,其目的旨在实现在不调整被银机、不改变晶片尺寸的情况下,能最大限度地增加被银夹具中的晶片槽,从而增加每次被银晶片数量,提高被银效率,减少设备和人员,提高产品竞争力。本技术的技术解决方案:一种被银电极150位夹具,其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3;其中,定位孔2处在底板1边缘位置,晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。本技术的优点:1)在目前不调整被银机、不改变晶片尺寸的情况下,通过改变被银夹具中定位孔和晶片槽的分布,能够在同样的被银条件下,增加被银晶片数量,从而提高被银效率;2)通过调整被银夹具中晶片槽的位置,由现在130位,增加到150位,增加20个位置,在同样的被银条件下,每个夹具可以多增加20个晶片,增加被银效率15.3%,提高了设备的生产效率;3)简化了人员的操作流程,减少人员,提高了生产效率;4)由于减少了人员,可减少人员对产品的影响,提高生产过程稳定性,有效降低了制造成本。附图说明附图1是现有130位夹具的定位孔和晶片槽位置分布示意图。附图2是本技术被银电极150位夹具实施例的定位孔和晶片槽位置分布示意图。附图中1是底板,2是定位孔,2-1是A定位孔,2-2是B定位孔,3是晶片槽。具体实施方式对照附图,一种被银电极150位夹具,其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3;其中,定位孔2处在底板1边缘位置,晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。所述定位孔2包括A定位孔2-1和B定位孔2-2;A定位孔2-1为椭圆形,B定位孔2-2为圆形。所述A定位孔2-1和B定位孔2-2的数量各为1-3个。所述椭圆形A定位孔2-1的长轴为3mm-4mm、短轴为2.5mm-3.5mm,圆形B定位孔2-2的直径3mm±0.2mm。所述A定位孔2-1分布在底板1的一端,B定位孔2-2分布在底板1的另一端。所述定位孔2处在底板1边缘位置是指定位孔2与底板1边沿最接近处之间的距离小于3mm。通过将定位孔2放在底板的边缘位置,可以使原来底板1中间的位置和剩余空白的地方都利用起来,增加了底板1有效使用面积,更有利于晶片槽3分布的优化,最大限度的增加了晶片槽3的数量,能够在同样的被银条件下,增加被银晶片数量,从而提高被银效率。设置A、B两种形状不同的定位孔2,有利于整个夹具的准确定位,能有效防止夹具放置时容易出现颠倒的情况,避免造成被银晶片的批量性不良,有效提高被银晶片的良率;同时,A定位孔2-1和B定位孔2-2分布在底板1的不同端,也更有利于防止夹具放置时出现颠倒的情况,使生产的稳定性能够得到更进一步保障。实施例1一种被银电极夹具,其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3;其中,定位孔2处在底板1边缘位置,晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。所述定位孔2包括A定位孔2-1和B定位孔2-2;A定位孔2-1为椭圆形,B定位孔2-2为圆形。所述A定位孔2-1和B定位孔2-2的数量都为2个。所述椭圆形A定位孔2-1的长轴为3.5mm、短轴为3mm,圆形B定位孔2-2的直径3mm。所述两个A定位孔2-1分布在底板1的一端,两个B定位孔2-2分布在底板1的另一端。实施例2一种被银电极夹具,其结构包括底板1、定位孔2、晶片槽3;其中,定位孔2处在底板1边缘位置,晶片槽3分布在底板1上除定位孔2之外的其它位置。所述定位孔2包括A定位孔2-1和B定位孔2-2;A定位孔2-1为椭圆形,B定位孔2-2为圆形。所述A定位孔2-1和B定位孔2-2的数量都为1个。所述椭圆形A定位孔2-1的长轴为3.5mm、短轴为3mm,圆形B定位孔2-2的直径3mm。所述A定位孔2-1分布在底板1的一端,B定位孔2-2分布在底板1的另一端。本文档来自技高网...
一种被银电极150位夹具

【技术保护点】
一种被银电极150位夹具,其特征是包括底板、定位孔、晶片槽;其中,定位孔处在底板边缘位置,晶片槽分布在底板上除定位孔之外的其它位置。

【技术特征摘要】
1.一种被银电极150位夹具,其特征是包括底板、定位孔、晶片槽;其中,定位孔处在底板边缘位置,晶片槽分布在底板上除定位孔之外的其它位置。2.根据权利要求1所述的被银电极150位夹具,其特征是所述定位孔包括A定位孔和B定位孔;A定位孔为椭圆形,B定位孔为圆形。3.根据权利要求2所述的被银电极150位夹具,其特征是所...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐仁伍
申请(专利权)人:深圳中电熊猫晶体科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1