过电流保护元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种过电流保护元件，包括：PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极、第二电极及二个导电通孔。第一及第二导电层分别物理接触该PTC材料层的第一表面和第二表面。第一电极包含一对第一金属箔，电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离。第二电极包含一对第二金属箔，电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离。二个导电通孔分别形成于元件相对的二端面，其中一个导电通孔连接该对第一金属箔及第一导电层，另一个则连接该对第二金属箔及第二导电层。二个导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的值介于5～15%。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种过电流保护元件，特别是关于一种表面黏着型过电流保护元件。
技术介绍
过电流保护元件被用于保护电路，使其免于因过热或流经过量电流而损坏。过电流保护元件通常包含两电极及在两电极间的电阻材料。此电阻材料具正温度系数(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性,亦即在室温时具低电阻值,而当温度上升至一临界温度或电路上有过量电流产生时，其电阻值可立刻跳升数千倍以上，藉此抑制过量电流通过，以达到电路保护的目的。当温度降回室温后或电路上不再有过电流的状况时，过电流保护元件可回复至低电阻状态，而使电路重新正常操作。此种可重复使用的优点，使PTC过电流保护元件取代保险丝，而被更广泛运用在高密度电子电路上。 未来的电子元件，将朝着具有轻、薄、短、小的趋势发展，以使得电子产品能更趋于迷你化。例如以手机而言，表面黏着元件(Surface mountable device ；SMD)型式的过电流保护元件设置于保护电路模块(Protective Circuit Module ；PCM)上,其外接电极片将占据一定的空间，因此小型化的过电流保护元件有其强烈需求。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过电流保护元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于该第一端面的相对侧，其特征在于，该过电流保护元件包括：一PTC材料层，具有第一表面和第二表面，第二表面位于该第一表面相对侧；一第一导电层，物理接触该PTC材料层的第一表面；一第二导电层，物理接触该PTC材料层的第二表面；一第一电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第一金属箔，该第一电极电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离；一第二电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第二金属箔，该第二电极电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离；第一导电通孔，形成于该第一端面，且连接该对第一金属箔及第一导电层；以及第二导电通孔，形成...

【技术特征摘要】
1.一种过电流保护元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于该第一端面的相对侧，其特征在于，该过电流保护元件包括 一 PTC材料层,具有第一表面和第二表面,第二表面位于该第一表面相对侧； 一第一导电层，物理接触该PTC材料层的第一表面； 一第二导电层，物理接触该PTC材料层的第二表面； 一第一电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第一金属箔，该第一电极电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离； 一第二电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第二金属箔，该第二电极电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离； 第一导电通孔，形成于该第一端面，且连接该对第一金属箔及第一导电层；以及 第二导电通孔，形成于该第二端面，且连接该对第二金属箔及第二导电层； 其中该第一和第二导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的比例介于5 15%。2.根据权利要求I的过电流保护元件，其特征在于，还包含 一第一绝缘层,形成于该第一导电层表面；以及 一第二绝缘层,形成于该第二导电层表面； 其中形成于上表面中的第一金属箔及第二金属箔形成于第一绝缘层表面上，形成于下表面中的第一金属箔及第二金属箔形成于第二绝缘层下表面。3.根据权利要求I的过电流保护元件，其特征在于，该形状因数面积小于等于I. 161mm2。4.根据权利要求3的过电流保护元件，其特征在于，第一或第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：应心源，标庆欣，
申请(专利权)人：昆山聚达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：