过电流保护元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种过电流保护元件，包括：PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极、第二电极及二个导电通孔。第一及第二导电层分别物理接触该PTC材料层的第一表面和第二表面。第一电极包含一对第一金属箔，电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离。第二电极包含一对第二金属箔，电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离。二个导电通孔分别形成于元件相对的二端面，其中一个导电通孔连接该对第一金属箔及第一导电层，另一个则连接该对第二金属箔及第二导电层。二个导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的值介于5～15%。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种过电流保护元件，特别是关于一种表面黏着型过电流保护元件。
技术介绍
过电流保护元件被用于保护电路，使其免于因过热或流经过量电流而损坏。过电流保护元件通常包含两电极及在两电极间的电阻材料。此电阻材料具正温度系数(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性,亦即在室温时具低电阻值,而当温度上升至一临界温度或电路上有过量电流产生时，其电阻值可立刻跳升数千倍以上，藉此抑制过量电流通过，以达到电路保护的目的。当温度降回室温后或电路上不再有过电流的状况时，过电流保护元件可回复至低电阻状态，而使电路重新正常操作。此种可重复使用的优点，使PTC过电流保护元件取代保险丝，而被更广泛运用在高密度电子电路上。 未来的电子元件，将朝着具有轻、薄、短、小的趋势发展，以使得电子产品能更趋于迷你化。例如以手机而言，表面黏着元件(Surface mountable device ；SMD)型式的过电流保护元件设置于保护电路模块(Protective Circuit Module ；PCM)上,其外接电极片将占据一定的空间，因此小型化的过电流保护元件有其强烈需求。因此在SMD过电流保护应用上，如何朝小型化的过电流保护元件发展，且避免小型元件工艺上可能遭遇的问题，实为当今技术上需要克服及突破的一项挑战。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种过电流保护元件，特别是关于一种表面黏着型过电流保护元件，其可符合元件小型化趋势的需求，例如应用于0805、0603、0402或更小规格的要求。根据本技术一实施例的过电流保护元件，其具有上表面、下表面、第一端面及第二端面。第一及第二端面均连接上表面和下表面，且第一端面和第二端面位于相对侧。过电流保护兀件包括ptc材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极、第二电极、第一导电通孔及第二导电通孔。PTC材料层具有第一表面及第二表面，第二表面位于该第一表面相对侦U。第一导电层物理接触该PTC材料层的第一表面，而第二导电层物理接触该PTC材料层的第二表面。第一电极包含一对形成于上表面及下表面中的第一金属箔。第一电极电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离。第二电极包含一对形成于上表面及下表面中的第二金属箔。第二电极电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离。第一导电通孔位于第一端面的约中央部位，且连接该对第一金属箔及第一导电层。第二导电通孔位于第二端面的约中央部位，且连接该对第二金属箔及第二导电层。第一及第二导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的比例介于5 15%。一实施例中，第一或第二导电通孔于较短的元件侧边中占有的宽度比例介于35 60%。—实施例中，本技术的过电流保护元件应用于0603规格，各该导电通孔的面积在O. 031 O. 063mm2的范围。另一实施例中，本技术的过电流保护元件应用于0402规格，各该导电通孔的面积在O. 019 O. 035mm2的范围。根据本技术的设计，当元件作的更小时，其导电通孔可被允许制作的较大，进而提供元件进行切粒时较大的容差(tolerance)。另外，在外观检测、电阻量测及包装时也不会因为导电通孔较大而产生卡料等情况。因此，本技术不仅可提升生产速度，且对于生产良率亦有一定助益。附图说明图IA至IC绘示本技术一实施例的过电流保护元件的示意图； 图2A及2B绘示过电流保护元件进行切割时的示意图；图3A及3B绘示过电流保护元件制作过程的示意图；图4绘示本技术的过电流保护元件的形状因数和导电通孔的关系示意图。其中，附图标记说明如下10过电流保护元件；IIPTC 材料层；12第一导电层；13第二导电层；14第一绝缘层；15第二绝缘层；17 第一电极；18 第二电极；19第一导电通孔；20第二导电通孔；21第一防焊层；22第二防焊层；24 轨道；51、52 缺口；101 上表面；102 下表面；103 第一端面；104 第二端面；111 第一表面；112 第二表面；171第一金属箔；181第二金属箔。具体实施方式为让本技术的上述和其他
技术实现思路
、特征和优点能更明显易懂，下文特举出相关实施例，并配合所附图式，作详细说明如下图IA本技术一实施例所揭示的表面黏着型过电流保护元件的示意图。过电流保护元件10约为长方体结构，具有相对的上表面101、下表面102、和相对的第一端面103及第二端面104。第一端面103和第 二端面104均连接上表面101和下表面102。过电流保护兀件10包括PTC材料层11、第一导电层12、第二导电层13、第一绝缘层14、第二绝缘层15、第一电极17、第二电极18、第一导电通孔19及第二导电通孔20。PTC材料层11具有第一表面111和第二表面112,第二表面112位于该第一表面111的相对侧。第一导电层12物理接触该PTC材料层11的第一表面111，第二导电层13则物理接触该PTC材料层11的第二表面112。第一电极17包含一对形成于上表面101及下表面102中的第一金属箔171。第一电极17电气连接第一导电层12,且和第二导电层13电气隔离。第二电极18包含一对形成于上表面101及下表面102的第二金属箔181。第二电极18电气连接第二导电层13,且和第一导电层12电气隔离。第一导电通孔19位于第一端面103的约中央部位，且连接该对第一金属箔171及第一导电层12。第二导电通孔20位于第二端面104的约中央部位，且连接该对第二金属箔181及第二导电层13。导电通孔19和20朝约垂直方向延伸。一实施例中，第一绝缘层14形成于第一导电层12表面，而第二绝缘层15形成于该第二导电层13表面。其中形成于上表面101中的第一金属箔171及第二金属箔181形成于第一绝缘层14表面上,而形成于下表面102中的第一金属箔171及第二金属箔181形成于第二绝缘层15下表面。一实施例中，第一防焊层21形成于位于上表面101的第一金属箔171和第二金属箔181之间的该第一绝缘层14表面。第二防焊层22形成于位于下表面102的第一金属箔171和第二金属箔181之间的该第二绝缘层15表面。本实施例的导电通孔19和20的截面形状约成半圆孔。此外，导电通孔19和20的截面形状亦可为弧形、方形、长方形、三角形或多边形等，而为本技术所涵盖。图IB为第一导电层12与PTC材料层11的上视图，图IC则为第二导电层13和PTC材料层11的底视图。同时参考图IA及1B，第二端面104位于第一端面103的相对侧，第一导电层12延伸至第一端面103,且与第二端面104间有第一缺口 51。同时参考图IA及1C，第二导电层13延伸至该第二端面104，且与该第一端面103间有第二缺口 52。申言之,PTC材料层11的第一表面111和第二表面112分别设置有第一导电层12与第二导电层13，且导电层12和13各自延伸至相对两端面103及104。此导电层12、13可由平面金属薄膜，经如激光切除，化学蚀刻或机械切割方式产生缺口 51和52。在本技术中，缺口 51和52并不限制为图式所示的形状，其他形状及图案可构成隔离效果者亦可适用于本技术。PTC材料层11中含有高分子材料及导电粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过电流保护元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于该第一端面的相对侧，其特征在于，该过电流保护元件包括：一PTC材料层，具有第一表面和第二表面，第二表面位于该第一表面相对侧；一第一导电层，物理接触该PTC材料层的第一表面；一第二导电层，物理接触该PTC材料层的第二表面；一第一电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第一金属箔，该第一电极电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离；一第二电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第二金属箔，该第二电极电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离；第一导电通孔，形成于该第一端面，且连接该对第一金属箔及第一导电层；以及第二导电通孔，形成于该第二端面，且连接该对第二金属箔及第二导电层；其中该第一和第二导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的比例介于5~15%。

【技术特征摘要】
1.一种过电流保护元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于该第一端面的相对侧，其特征在于，该过电流保护元件包括 一 PTC材料层,具有第一表面和第二表面,第二表面位于该第一表面相对侧； 一第一导电层，物理接触该PTC材料层的第一表面； 一第二导电层，物理接触该PTC材料层的第二表面； 一第一电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第一金属箔，该第一电极电气连接第一导电层，且和第二导电层电气隔离； 一第二电极，包含一对形成于上表面及下表面中的第二金属箔，该第二电极电气连接第二导电层，且和第一导电层电气隔离； 第一导电通孔，形成于该第一端面，且连接该对第一金属箔及第一导电层；以及 第二导电通孔，形成于该第二端面，且连接该对第二金属箔及第二导电层； 其中该第一和第二导电通孔的截面积总和占该过电流保护元件的形状因数面积的比例介于5 15%。2.根据权利要求I的过电流保护元件，其特征在于，还包含 一第一绝缘层,形成于该第一导电层表面；以及 一第二绝缘层,形成于该第二导电层表面； 其中形成于上表面中的第一金属箔及第二金属箔形成于第一绝缘层表面上，形成于下表面中的第一金属箔及第二金属箔形成于第二绝缘层下表面。3.根据权利要求I的过电流保护元件，其特征在于，该形状因数面积小于等于I. 161mm2。4.根据权利要求3的过电流保护元件，其特征在于，第一或第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：应心源，标庆欣，
申请(专利权)人：昆山聚达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：