过流保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种过流保护装置，包括：热敏电阻，其包括具有正温度系数特性的热敏材料；电流加热单元，其与所述热敏电阻串联连接，并以热传导的方式对所述热敏电阻加热。相比于传统的过流保护器件，本发明专利技术的过流保护装置的动作时间显著减少，特别是当过流保护装置工作在较小的动作电流时，动作时间的减少尤为明显。此外，由于辅助的电流加热单元能够以基本稳定的加热效率对热敏电阻进行加热，使得环境温度对热敏电阻的影响减小，这使得本发明专利技术的过流保护装置可以在较大的温度范围内的动作电流变化幅度较小。

【技术实现步骤摘要】
过流保护装置
本专利技术涉及电子器件
，更具体地，本专利技术涉及一种过流保护装置。
技术介绍
热敏电阻是一种电阻值随温度变化而变化的电阻。按照温度系数的不同，热敏电阻通常分为正温度系数(PositiveTemperatureCoefficient，PTC)热敏电阻与负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient，NTC)热敏电阻。PTC热敏电阻在温度升高时电阻值增加，而NTC热敏电阻在温度升高时电阻值降低。具体来说，PTC热敏电阻的正温度系数特性是指，当温度升高到居里温度点(或转折温度点)以上时，PTC热敏电阻的电阻值会呈几何级数增加；而当温度降低到初始温度(例如室温)时，PTC热敏电阻的电阻值又会恢复到接近于初始状态下的电阻值。PTC热敏电阻的这种正温度系数特性可以用于过流保护。在PTC热敏电阻被串联接入电路后，流过该PTC热敏电阻的电流使其发热，若热敏电阻的发热速率超过散热速率，则该热敏电阻的温度会逐渐升高。热敏电阻的电阻值随着温度升高而相应增加，这使得流过其的电流逐渐减小并最终使得其被关断，从而实现对电路的过流保护。其中，PTC热敏电阻从开始升温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过流保护装置，其特征在于，包括：热敏电阻，其包括具有正温度系数特性的热敏材料；电流加热单元，其与所述热敏电阻串联连接，并以热传导的方式对所述热敏电阻加热。

【技术特征摘要】
1.一种过流保护装置，其特征在于，包括：热敏电阻，其包括具有正温度系数特性的热敏材料；电流加热单元，其与所述热敏电阻串联连接，并且所述电流加热单元直接贴合到所述热敏电阻或通过导热材料贴合到所述热敏电阻，从而以热传导的方式对所述热敏电阻加热；其中，所述电流加热单元的加热速率比所述热敏电阻的自热速率稳定。2.根据权利要求1所述的过流保护装置，其特征在于，所述热敏电阻具有第一电极与第二电极，所述电流加热单元具有第三电极与第四电极，所述第二电极与所述第三电极电连接。3.根据权利要求2所述的过流保护装置，其特征在于，所述过流保护装置还包括第一引脚与第二引脚，所述第一引脚用于将所述第一电极电引出，而所述第二引脚用于将所述第四电极电引出。4.根据权利要求3所述的过流保护装置，其特征在于，所述过流保护装置还包括第三引脚，所述第三引脚用于将所述第二电极及所述第三电极电引出。5.根据权利要求1所述的过流保护装置，其特征在于，所述电流加热单元包括：发热部件，其基于流过其的电流生成热量；基板，用于支撑所述发热部件，以允许所述发热部件沿所述基板的一侧延展；以及位于所述基板两侧的第三电极与第四电极，用于将所述发热部件电引出，其中，所述第三电极与所述发热部件位于所述基板的同一侧，而所述第四电极通过穿过所述基板的过孔与所述发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：董湧，郭涛，马歇尔·R·威廉斯，尼尔·H·舒尔特，西丽克特·曼里拉，
申请(专利权)人：瑞侃电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：