具有软性材料层的微电阻元件及其制造方法技术

本发明专利技术有关一种具有软性材料层的微电阻元件，包含一电阻层、一软性材料层以及一电极层。软性材料层位于该电阻层上方。电极层具有位于该电阻层下方且相互分离的第一电极部及第二电极部。此外，本发明专利技术更提供上述具有软性材料层的微电阻元件的制造方法。本发明专利技术无须采用陶瓷材料所制成的基板，在制作上可较不受限制，可进一步缩小其尺寸。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关微电阻元件，特别有关于具有软性材料层的微电阻元件。
技术介绍
随着电子电路技术的持续发展，对于电阻元件的电阻值的稳定度要求日益增高。传统的晶片电阻元件的电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)等性能已逐渐无法满足高稳定性的要求，导致其在应用上受到限制。为了提升电阻元件的电阻值的热稳定度，如图I所示，一种公知的微电阻元件10，具有一陶瓷材料制成的基板11、一位于基板11的下表面的电阻层12、一位于基板11的上表面的铜箔层13、分别位于基板11的两端的端面电极14，以及一位于铜箔层13上的保护层15。藉由散热性佳的铜箔层13，辅助消散微电阻元件在操作时的热能，以达到提升微电 阻元件的操作功率的目的。然而，在电子装置持续追求轻薄短小的趋势下，微电阻元件势必追随此趋势，朝更小的尺寸发展。但上述微电阻元件的基板，采用陶瓷材料所制成，由于陶瓷材料属硬脆，在加工时容易碎裂，因此难以使微电阻元件再进一步的缩小尺寸。此外，以往常用于粘合基板11与电阻层12或铜箔层13的胶材通常含有玻纤材质，以便在其硬化后提供较佳的支撑性，但由于玻纤材质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，包含：一电阻层；一软性材料层，位于该电阻层上方；以及一电极层，具有位于该电阻层下方且相互分离的第一电极部及第二电极部。

【技术特征摘要】
1.一种具有软性材料层的微电阻兀件，其特征在于，包含 一电阻层; 一软性材料层，位于该电阻层上方；以及 一电极层，具有位于该电阻层下方且相互分离的第一电极部及第二电极部。2.如权利要求I所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，更包含用于将该电阻层贴合于该软性材料层的一胶层。3.如权利要求2所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，该胶层的材质包含环氧树脂或压克力树脂。4.如权利要求I所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，更包含设置于该软性材料层上的一金属层。5.如权利要求4所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，该金属层包含互相分离的一第一金属片及一第二金属片。6.如权利要求I所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，更包含位于该软性材料层上的一第二保护层。7.如权利要求I所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，该软性材料层的材质为聚酰亚胺或聚乙烯对苯二甲酸酯。8.如权利要求I所述的具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，该电阻层为镍铜合金、镍铬合金、铁铬合金或铜猛合金。9.一种具有软性材料层的微电阻元件的制造方法，其特征在于，包含 提供一电阻层； 将一软性材料层贴合至该电阻层上方；以及 将一电极层形成于该电阻层下方，该电极层具有相互分离的第一电极部及第二电极部。10.如权利要求9所述的具有软性材料层的微电阻元件的制造方法，其特征在于，利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：林彦霆，骆达文，颜松群，郑行凯，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：