【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石墨模具，具体的涉及一种用于热敏电阻封装的石墨模具。
技术介绍
目前市场上用于热敏电阻封装的石墨模具两端的导电槽各3个，这种结构使得模具的电流不均匀，以致封装出的产品受热不均匀，外观的一致性很差。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种用于热敏电阻封装的石墨模具，目的在于解决芯片受热均匀性的问题，提高热敏电阻外观的一致性。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现一种用于热敏电阻封装的石墨模具，包括模具板、导电槽和安装孔，所述模具板从里向外依次为所述导电槽和所述安装孔，所述导电槽呈两端分布，各两个。进一步的，所述安装孔在所述模具板上呈两端分布，各两个。本技术的有益效果是本技术将模具板上的导电槽改为两端各2个，使得板内的电流均匀，加工出的热敏电阻受热均匀性得到提高，产品的外观一致性得到增强，模具的强度增加，使用寿命也得到提闻。附图说明图I为本技术的俯视图。图中标号说明I、模具板，2、导电槽，3、安装孔。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参见图I所示，一种用于热敏电阻封装的石墨模具，包括模具板I、导电槽2和安装孔3，所述模具板I从里向外依次为所述导电槽2和所述安装孔3，所述导电槽2呈两端分布，各两个。进一步的，所述安装孔3在所述模具板I上呈两端分布，各两个。权利要求1.一种用于热敏电阻封装的石墨模具，包括模具板(I)、导电槽(2)和安装孔(3)，其特征在于所述模具板(I)从里向外依次为所述导电槽(2)和所述安装孔(3)，所述导电槽(2)呈两端分布，各两个。2.根据权利要求I所述的用于热敏电阻封装的...
【技术保护点】
一种用于热敏电阻封装的石墨模具，包括模具板(1)、导电槽(2)和安装孔(3)，其特征在于：所述模具板(1)从里向外依次为所述导电槽(2)和所述安装孔(3)，所述导电槽(2)呈两端分布，各两个。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金建方，杨睿智，严惠民，骆坚冬，
申请(专利权)人：苏州星火电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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