复合底板的厚膜平面超大功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，电极与电阻浆料层连接。本实用新型专利技术提供的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器。
技术介绍
目前，在市场上销售的600W以上的厚膜超大功率电阻器，它对瓷基板上的介质面积和散热效果都有很高的要求，即电阻器的额定功率和瓷基板上的介质面积成正比，同时为了安装及散热的目的，瓷基板还要和金属底板进行加锡焊接。由于瓷基板和金属具有不同的热膨胀系数，焊接过程会引起金属底板严重的变形，底板面积越大，变形越严重。而粘合底板式的结构存在本身的散热效率局限性，因此它一般只适用于彡300W功率电阻器领域
技术实现思路
·针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。为实现上述目的，本技术提供一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，所述铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，所述电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，所述电极与电阻浆料层连接。其中，所述电阻器还包括引脚，所述引脚与电极焊接。其中，所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于，包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，所述铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，所述电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，所述电极与电阻浆料层连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，艾小军，
申请(专利权)人：深圳意杰EBG电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：