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用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵制造技术
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下载用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵的技术资料
文档序号:14262538
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本实用新型涉及热敏电阻芯片生产加工领域,具体地说,是一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵,包括耐火材料制成的匣钵本体,匣钵本体上设置有若干分隔板将匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片,匣钵本体的四角设置有四个角座,四个...
该专利属于江苏时瑞电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏时瑞电子科技有限公司授权不得商用。
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