一种新型负温度系数热敏电阻材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型负温度系数热敏电阻材料，该热敏电阻材料是以Ni、Mn、Sn元素的氧化物或可溶性盐为原料，Mn元素含量在40-80%摩尔比，Ni元素含量在15-40%摩尔比，Sn元素摩尔含量在小于40%以下的成分范围内。本发明专利技术提出的NTC热敏电阻配方Mn-Ni-Sn-O体系及其添加其他素如Cu、Co、Fe、Zn、Mg、Al等体系，其特征还在于其电阻率和B值随着Sn元素含量的增加而增加，可用于高阻值高B值的NTC热敏电阻芯片。经工业化流程制成批量的NTC热敏电阻产品稳定性好，经150℃老化6天后老化率小于0.5%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于负温度系数热敏电阻材料
，特备涉及到一种添加Sn元素的新型负温度系数热敏电阻材料体系，尤其涉及。
技术介绍
负温度系数(Negative Temperature Coefficient, NTC)热敏电阻具有对温度敏感、体积小、响应快、价格低、互换性好等诸多优点，被广泛地应用在温度测量、温度控制和温度补偿等方面。其电阻-温度行为一般可用Arrhenius公式来表示P = P fxp (Ea/kT),其中:P是温度为T时的电阻率；Ea是电导活化能冰是Boltzmann常数；T是绝对温度。在工业上习惯使用两个基本参数来表征NTC热敏陶瓷的电学性能:(I) 25°C时的电阻率P25°C;B值，定义为B=Ea/k，它表征电阻值对温度变化敏感的程度。目前用于工业化生产的NTC热敏电阻材料通常是选择Mn、N1、Co、Fe、Cu、Zn等3d过渡金属氧化物中的若干种为原料(有时会添加一些MgO、Al2O3),按照传统陶瓷工艺在1200-1350°C高温下烧结形成以尖晶石结构为主晶相的复合氧化物陶瓷体。实际应用过程中根据不同的用途，要求NTC热敏电阻具有不同的电学性能参数，因此开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：该热敏电阻材料是以Ni、Mn、Sn元素的氧化物或可溶性盐为原料，Mn元素含量在40?80%摩尔比，Ni元素含量在15?40%摩尔比，Sn元素摩尔含量在小于40%以下的成分范围内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠兵，李镇波，张如焰，覃盼，张奕，吴蕾，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：